检测装置及其制造方法制造方法及图纸

一种检测装置，包括：衬底；设置在衬底上的应力释放层；设置在应力释放层上的接触件；以及电连接到接触件的布线图案。此外，本发明专利技术的用于制造检测装置的方法包括以下步骤：提供衬底；在衬底的表面上形成应力释放层；形成在衬底表面上的应力释放层上延伸的布线图案；以及在应力释放层以上的区域中的布线图案上形成接触件。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在检测过程中使用的装置及制造该装置的方法，以及制造电光装置的方法和制造半导体装置的方法。特别是，本专利技术涉及优选在检测电光装置的电特性的过程中使用的检测装置。本申请要求2004年1月14提交的日本专利申请2004-6601以及2004年10月20日提交的日本专利申请2004-305520的优先权，其内容在此通过引用被合并。
技术介绍
例如，在制造诸如液晶显示装置等电光装置的过程中，进行诸如光照检测之类的电特性检测。传统上，当检测电特性时，探针板的探针(即针)与液晶显示面板的基板上的外部连接端子相接触放置，并用测试器进行信号交换。由于传统探针板构造为在基板上突出多个探针，然后从每个探针引导电缆，因此，探针的数量随着来自电光装置的外部连接端子的数量的增加而增加的程度有一定的限度。因此，近些年来，相比传统探针板具有较小尺寸的接触件的检测装置已经被提出(例如，参见日本未审查专利申请第一次公开H07-283280，H08-236240和H11-251378)。在日本未审查专利申请第一次公开H07-283280，H08-236240和H11-251378中公开的技术中，使用在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测装置，包括：衬底；设置在衬底上的应力释放层；设置在应力释放层上的接触件；以及电连接到接触件的布线图案。

【技术特征摘要】
JP 2004-1-14 2004-006601;JP 2004-10-20 2004-3055201.一种检测装置，包括衬底；设置在衬底上的应力释放层；设置在应力释放层上的接触件；以及电连接到接触件的布线图案。2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还包括用于检测的电子元件，所述电子元件安装在衬底之上，并且电子元件电连接到布线图案。3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述电子元件是在被检测的目标物被检测后将要安装在所述目标物上的电子元件。4.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述电子元件被面朝下安装在衬底上。5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述衬底是透明衬底。6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还包括设置在衬底上的电屏敝层。7.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述接触件从其邻近衬底的端部到其相对的端部逐渐变尖。8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还包括连接器，所述连接器设置在衬底之上。9.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，在接触件下设置中空空间。10.根据权利要求9所述的检测装置，其特征在于，接触件以下的至少一部分应力释放层已经被除去，以确定该中空空间。11.根据权利要求9所述的检测装置，其特征在于，接触件以下的至少一部分衬底已经被除去，以确定所述中空空间。12.一种用于检测电子装置的电特性的...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥元伸晃，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]