一种无线充电接收端晶片模组结构制造技术

本发明专利技术公开了一种无线充电接收端晶片模组结构，包括由上至下叠加在一起的多层纳米晶片层，相邻两层纳米晶片层之间通过导热双面胶带粘接，且位于最上层和最下层的纳米晶片层的外表面通过导热双面胶带粘贴有PET薄膜；导热双面胶带是由导热胶构成；所述导热胶是采用侧链羧基官能化改性的橡胶共聚物与高导热纳米粉体交联制备而成；在该导热胶中，高导热纳米粉体与橡胶共聚物的侧链交联，使导热胶形成能够进行垂直方向导热的多孔隙交联网状结构；该多孔隙交联网状结构可以在大气压作用下形成界面贴合力，以形成导热双面胶带的粘接力，使导热双面胶带可反复剥离地粘接于纳米晶片层上。本发明专利技术结构简单，整体厚度较薄，且具有较好的散热、导热性能。导热性能。导热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电接收端晶片模组结构


[0001]本专利技术涉及电子元器件模组结构
，特别涉及一种无线充电接收端晶片模组结构。

技术介绍

[0002]随着消费者对电子产品“便携性”、“易用性”的要求的提升，无线充电开始成为常见的选择。目前电子产品的无线充电大多通过电磁感应原理实现，并藉由一个发射端和电子产品内部的接收端来进行无线充电操作，其工作原理为：发射端内的初级线圈内有一定频率的交流电，通过电磁感应在接收端的次级线圈中产生一定的电流，从而将能量从传输端转移到接收端。其中的接收端是由接收磁信号的线圈以及提高能量传递效率的纳米晶片组成。纳米晶片是一种软磁材料，具有很高的磁导率和磁饱和强度，因其机械加工性能和优良的电磁新能，被广泛应用在电子产品接收端结构中。常规的接收端结构中，纳米晶片是通过使用极薄的双面胶带将5
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15层20μm左右厚度的纳米晶薄片层接构成。而且考虑到模组部分，尤其是线圈部分通常有很高的发热量，在接收端模组中还会增加石墨片来进行散热保护；石墨片一般是将3
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5层超薄石墨层使用超薄胶带粘接所构成。
[0003]随着电子内部元器件及电路板结构趋向轻薄、小体积发展，各类组件设计尺寸也随之快速缩小，各模组的厚度管控也日趋严格。常规的多层结构纳米晶片在加上多层石墨片后，总厚度较厚，体积大。且为提高散热效率，石墨片一般使用多层石墨叠层的设计；叠层石墨片采用超薄双面胶带进行累加，在累加过程中，会产生两个问题：一是双面胶带虽然薄，但同样会占据一定体积，从而更加增大了接收端模组的整体厚度，二是使用的双面胶带为非热导体的PET膜等材料，也会在一定程度上影响石墨片的整体散热效率。
[0004]因此，需要开发一种结构更为简单，且具有更好的散热、导热性能的接收端模组结构。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种无线充电接收端晶片模组结构，其结构简单，整体厚度较薄，且具有较好的散热、导热性能。
[0006]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：一种无线充电接收端晶片模组结构，包括由上至下叠加在一起的多层纳米晶片层，相邻两层纳米晶片层之间通过导热双面胶带粘接，且位于最上层和最下层的纳米晶片层的外表面通过导热双面胶带粘贴有PET薄膜；所述导热双面胶带为无基材导热胶带，其是由导热胶构成；所述导热胶是采用侧链羧基官能化改性的橡胶共聚物与高导热纳米粉体交联制备而成；在该导热胶中，所述高导热纳米粉体与橡胶共聚物的侧链交联，使导热胶形成能够进行垂直方向导热的多孔隙交联网状结构；该多孔隙交联网状结构可以在大气压作用下形成界面贴合力，以形成导热双面胶带的粘接力，使导热双面胶带可反复剥离地粘接于纳米晶片层上。
[0007]进一步的，所述导热胶的制备原料按照质量份数包括以下组分：侧链羧基官能化
改性的橡胶共聚物45～60份、增粘剂10～15份、溶剂100～120份、高导热纳米粉体3～5份。
[0008]更进一步的，其中的橡胶共聚物为苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物。
[0009]进一步的，所述高导热纳米粉体包括纳米陶瓷粉体、纳米二氧化钛和纳米石墨烯，纳米陶瓷粉体、纳米二氧化钛和纳米石墨烯的粒径均为1
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2nm。
[0010]更进一步的，所述纳米石墨烯为羟基化石墨烯。
[0011]进一步的，所述导热双面胶带的厚度为10
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15μm。
[0012]进一步的，形成所述导热双面胶带的导热胶的黏度为3000～5000cps。
[0013]进一步的，所述导热双面胶带的粘接力为5～7N/cm以上。
[0014]进一步的，所述导热双面胶带在垂直方向上的导热系数为25W/mK以上。
[0015]进一步的，所述PET薄膜的厚度小于5μm。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017]本专利技术的无线充电接收端晶片模组结构是由纳米晶片层、导热双面胶带以及PET薄膜构成，多层纳米晶片层之间通过导热双面胶带粘接，PET薄膜包裹在最外层；本专利技术的模组结构中的导热双面胶带是利用高导热纳米粉体与橡胶共聚物配合形成，使得双面胶带在具备较好的粘接性的同时，又兼具较好的导热效果，即使得双面胶带兼具了现有技术的石墨片的散热功能和传统胶带的粘接功能；本专利技术的无线充电接收端晶片模组结构无需额外增加石墨片，仅采用本专利技术的导热双面胶带既可以实现纳米晶片层的叠层粘接，又可以实现导热功能，如此使得整个模组结构厚度较薄，又具有较优异的散热、导热性能，应用于电子产品中，可以大大节省空间，满足电子产品轻薄、体积小的要求；
[0018]此外，本专利技术的导热双面胶带是由无基材的导热胶构成，该导热胶是利用羧基官能化改性的橡胶共聚物与高导热纳米粉体交联而成，具体的高导热纳米粉体可以与改性橡胶共聚物中的羧基产生络合交联，在赋予橡胶共聚物较优异的导热性能的同时，也使得导热胶形成多孔隙的交联网状结构；这种交联网状结构具有较好的弹性，在使用导热双面胶带粘贴纳米晶片层的过程中，交联网状结构中的孔隙受到挤压，孔隙中的空气排出，大气压形成界面间的贴合力，并产生一定的内聚力；相邻两层的纳米晶片层通过导热双面胶带的这种大气压形成的贴合力和胶带的内聚力可以实现较好的粘接效果；且该交联网状结构具有较好的弹性，当空气进入交联网状结构的空隙时，该导热双面胶带可以恢复形状，且贴合力减小甚至消失，从而可以比较方便的将该导热双面胶带进行剥离，即该导热双面胶带具有可以反复多次剥离并使用的优点，且剥离后无残胶。
[0019]在导热胶的交联网状结构的基础上，本专利技术的导热双面胶带的粘接力是通过大气压形成的，而非通过一般胶带的界面间分子作用力形成，粘接力稳定，且能够达到反复多次剥离并重复使用的效果。
[0020]再有，本专利技术的导热双面胶带中，高导热粉体络合交联于橡胶共聚物的侧链上，如此形成的交联网状结构为三维结构，可以实现较好的垂直方向的导热效果。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的无线充电接收端晶片模组结构的示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合具体实施例对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]如图1所示，本专利技术提供一种无线充电接收端晶片模组结构，包括由上至下叠加在一起的多层纳米晶片层1，相邻两层纳米晶片层1之间通过导热双面胶带2粘接，且位于最上层和最下层的纳米晶片层1的外表面通过导热双面胶带2粘贴有PET薄膜3；所述导热双面胶带2为无基材导热胶带，其是由导热胶构成；所述导热胶是采用侧链羧基官能化改性的橡胶共聚物与高导热纳米粉体交联制备而成；在该导热胶中，所述高导热纳米粉体与橡胶共聚物的侧链交联，使导热胶形成能够进行垂直方向导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线充电接收端晶片模组结构，其特征在于，包括由上至下叠加在一起的多层纳米晶片层，相邻两层纳米晶片层之间通过导热双面胶带粘接，且位于最上层和最下层的纳米晶片层的外表面通过导热双面胶带粘贴有PET薄膜；所述导热双面胶带为无基材导热胶带，其是由导热胶构成；所述导热胶是采用侧链羧基官能化改性的橡胶共聚物与高导热纳米粉体交联制备而成；在该导热胶中，所述高导热纳米粉体与橡胶共聚物的侧链交联，使导热胶形成能够进行垂直方向导热的多孔隙交联网状结构；该多孔隙交联网状结构可以在大气压作用下形成界面贴合力，以形成导热双面胶带的粘接力，使导热双面胶带可反复剥离地粘接于纳米晶片层上。2.根据权利要求1所述的一种无线充电接收端晶片模组结构，其特征在于：所述导热胶的制备原料按照质量份数包括以下组分：侧链羧基官能化改性的橡胶共聚物45～60份、增粘剂10～15份、溶剂100～120份、高导热纳米粉体3～5份。3.根据权利要求1或2所述的一种无线充电接收端晶片模组结构，其特征在于：橡胶共聚物为苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物。...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾斌，胡桑苒，杨钧，
申请(专利权)人：苏州翎慧材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：