电光学装置的制造方法、电光学装置及电子器械制造方法及图纸

本发明专利技术提供在不需要将制造装置大型化情况下，在平面地排列配置多块小型基板的大型基板上可高效地形成自发光元件的电光学装置的制造方法、电光学装置及电子器械。在制造将多块小型基板（２）粘合的有机ＥＬ显示装置（１）时，在小型基板（２）和大型基板（３）的粘合工序之前，进行ＴＦＴ（１２３、１２４）的形成、像素电极（１１１）的形成等的、需要使用激光退火或光刻技术的工序，在粘合工序之后，使用喷墨法形成有机ＥＬ元件。另外，直至形成有机ＥＬ元件之间，用保护膜（６）覆盖小型基板（２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及由自发光型元件构成的多个像素的电光学装置的制造方法和使用该方法制造的电光学装置以及采用该电光学装置的电子器械。
技术介绍
近年，光接收型的液晶显示以外，具有薄、轻、对视野角没有依赖性等特征的有机电致发光(以下简称EL)显示作为自发光型电光学装置得到关注。在这样的有机EL显示装置中，采用在与液晶同样配置成矩阵状的多个像素的每一个中配置有像素开关元件和有机EL元件的显示基板，通过控制各像素的ON与OFF，进行显示。有机EL元件由夹持有机材料的两个电极和对发光作贡献的有机材料构成。通过由两个电极向发光材料中注入电子和空穴而使各像素发光。即，通过由电极注入的电子和空穴在有机材料的发光中心再结合，使有机分子处于激发状态，此后有机分子由激发状态向基础状态恢复时发光。因此，如使用发光颜色不同的种种材料，可以显示彩色图像。与液晶显示装置一样，对这样的有机EL显示装置当要求有超出30英寸的显示装置时，要将基板大型化。为此，用于制造像素开关用元件的TFT(薄膜晶体管)的生产线也要大型化。另外，通过将基板大型化，降低了清洗工序或成膜工序中的成品率。还有，为达到使用廉价的玻璃基板作基板的目的，如使TFT由低温多晶硅构成，则使用于将非晶硅在多晶硅上结晶化的激光退火变得不稳定。为此，现有技术中，提出了采用多块可充分制造大小的基板通过平面配置而构成大型有机EL元件装置的方案。为了实现这样的大型化技术，提出了如下方法在小型基板上形成像素开关用元件及有机EL元件后将多块小型基板平面地排列配置的方法、和在小型基板上形成像素开关用元件后将多块小型基板平面地排列配置、然后在各小型基板上形成有机EL元件的方法。后者，具有小型基板彼此之间的连接处不显眼的优点(比如、专利文献1、2)。但是，在专利文献1、2记载的技术中，在多块小型基板平面地排列配置状态下形成有机EL元件时，有必要利用现有技术的半导体工序，而没有采用特别技术以将有机EL元件形成于大区域内。为此，形成有机EL元件时，存在有不能避开制造装置大型化的问题。另外，在将多块小型基板平面地排列配置以构成大型有机EL显示装置时，小型基板的厚度方向的位置会产生零散偏差，或者当小型基板向表面的外方向倾斜时，导致各像素的发光位置产生零散偏差从而降低了显示品质的问题。还有，如按照专利文献1、2中记载的技术，将多块小型基板粘合在大型基板上而得到的产品，由于该大型基板的厚度而导致电光学装置变得很厚，从而产生不能实现重量轻的问题。再有，还存在有不能制造弯曲了基板的新方式的电光学装置的问题。但是，从最初使用薄型基板时，在制造工序中存在有基板割裂使成品率降低的问题。这里，虽然可以认为在小型基板粘合在大型基板或者密封基板(对向基板)上以形成板状之后进行薄型化处理，但如使用化学蚀刻进行这样的薄型化处理，则有在电光学装置用基板上形成的端子也被蚀刻从而受到损坏这一问题的发生。
技术实现思路
为了解决上述问题点，本专利技术的目的在于提供一种在不使制造装置大型化情况下，在几块小型基板以平面地排列配置状态下可高效形成自发光元件的自发光型的电光学装置的制造方法和采用该方法制造的电光学装置及具有该电光学装置的电子器械。还有，本专利技术的另一目的在于提供一种即使在几块小型基板以平面地排列配置情况下，在小型基板的厚度方向上也不发生位置上的零散偏差，并且不会有小型基板向面的外方向倾斜情况的电光学装置的制造方法、采用该方法制造的电光学装置及具有该电光学装置的电子器械。再有，本专利技术的又一目的在于提供一种在该制造工序中能高效实现小型基板薄型化的电光学装置的制造方法、采用该方法制造的电光学装置及具有该电光学装置的电子器械。另外，本专利技术的又一目的在于提供一种在不损伤小型基板和对向基板粘合而成的板的端子的情况下能实现薄型化的电光学装置的制造方法、用该方法制造的电光学装置及具有该电光学装置的电子器械。为了解决上述课题，本专利技术提供一种电光学装置的制造方法，用于制造将多块在配置成矩阵状的多个像素区域的每一个中包括像素开关用元件及自发光元件的基板在平面上排列配置的电光学装置，其特征在于，包括小型基板形成工序，形成小型基板，所述小型基板在基板的一个面一侧形成有所述像素开关用元件及所述自发光元件的像素电极；粘合工序，在将多块所述小型基板在平面上排列配置的状态下，将多块所述小型基板的另一个面一侧与大型基板粘合；发光功能层形成工序，在该状态下，使用喷墨法对所述多块小型基板的所述一个面一侧的预定区域选择性地涂覆液状组成物，以形成所述自发光元件的发光功能层。本专利技术在向大型基板的粘合工序之前，进行小型基板的像素开关用元件的形成及自发光元件的像素电极的形成等的、需要使用激光退火或光刻技术的工序。另外在粘合工序之后，在形成自发光元件的发光功能层时采用能很容易地进行对任意位置的涂覆的喷墨法。为此，即使将自发光元件的发光功能层形成在平面上排列配置多块小型基板的大面积区域内时，也可以不需要制造装置的大型化，且不会发生成品率低的情况。在本专利技术中，在所述粘合工序中使用粘接剂将所述小型基板和所述大型基板全面粘接。在本专利技术中，优选在进行所述粘合工序之前，进行激光切断工序，该工序使用激光，切断所述小型基板的多条基板边中的至少在所述电光学装置中与其他小型基板邻接的边。如采用这样的方式，则正确地粘接各小型基板，从而提高大型基板上的各小型基板彼此之间的位置精度。另外，当使用喷墨法形成自发光元件的发光功能层时，由于各小型基板彼此之间的位置精度高，因此能高精度地在小型基板上的预定位置形成发光功能层。再有，最好在所述小型基板上形成有显示用于切断的激光的照射位置的对准标记。在本专利技术中，优选在所述小型基板形成工序之后，在所述小型基板的至少所述一个面一侧粘贴保护膜；接着在进行了所述粘合工序之后，从所述小型基板的所述一个面一侧除去所述保护膜，然后进行所述发光功能层形成工序。如采用这样的方式，则在粘合工序时能保护小型基板的形成有像素开关元件的一个面一侧不受异物或损伤，从而能提高可靠性。在本专利技术中，优选在所述粘合工序中以所述保护膜的一侧向着平台的方式排列配置所述多块小型基板，并在该状态下将所述多块小型基板的所述另一个面一侧和所述大型基板粘合。如采用这种方式，能以小型基板的形成有保护膜的一个面一侧为基准，进行大型基板的粘合。因此，当使用喷墨法形成自发光元件的发光功能层时，对任意的小型基板来说，从喷墨头到小型基板的一个面一侧的距离是一定的，因此能防止由于液滴的飞落距离的零散偏差而造成的发光功能层的形成位置或者亮度的零散偏差。在本专利技术中，优选在所述粘合工序中在排列配置在所述平台上的所述多块小型基板的所述另一个面一侧重叠所述大型基板；并在该状态下，对所述大型基板施加流体压力以向着所述平台按压所述大型基板，从而将所述多块小型基板的所述另一个面一侧与所述大型基板粘合。如采用这样的方式，由于在大型基板及小型基板上施加均匀的力，从而能以相同条件将任一小型基板粘合在大型基板上。为此，能防止形成电光学装置的小型基板的厚度方向上的位置零散偏差，从而能显示高品质的图像。在本专利技术中，优选在所述粘合工序中在所述小型基板和所述大型基板之间存在有控制基板间隔的第一基板间隔控制部件的状态下，粘合所述小型基板和所述大型基板。如采用这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电光学装置的制造方法，用于制造将多块在配置成矩阵状的多个像素区域的每一个中包括像素开关用元件及自发光元件的基板在平面上排列配置的电光学装置，其特征在于，包括：小型基板形成工序，形成小型基板，所述小型基板在基板的一个面一侧形成有所 述像素开关用元件及所述自发光元件的像素电极；粘合工序，在将多块所述小型基板在平面上排列配置的状态下，将多块所述小型基板的另一个面一侧与大型基板粘合；发光功能层形成工序，在该状态下，使用喷墨法对所述多块小型基板的所述一个面一侧 的预定区域选择性地涂覆液状组成物，以形成所述自发光元件的发光功能层。

【技术特征摘要】
JP 2004-2-19 2004-043023;JP 2004-2-19 2004-043024;1.一种电光学装置的制造方法，用于制造将多块在配置成矩阵状的多个像素区域的每一个中包括像素开关用元件及自发光元件的基板在平面上排列配置的电光学装置，其特征在于，包括小型基板形成工序，形成小型基板，所述小型基板在基板的一个面一侧形成有所述像素开关用元件及所述自发光元件的像素电极；粘合工序，在将多块所述小型基板在平面上排列配置的状态下，将多块所述小型基板的另一个面一侧与大型基板粘合；发光功能层形成工序，在该状态下，使用喷墨法对所述多块小型基板的所述一个面一侧的预定区域选择性地涂覆液状组成物，以形成所述自发光元件的发光功能层。2.根据权利要求1所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，在所述粘合工序中使用粘接剂将所述小型基板和所述大型基板全面粘接。3.根据权利要求1或2所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，在进行所述粘合工序之前，进行激光切断工序，该工序使用激光，切断所述小型基板的多条基板边中的至少在所述电光学装置中与其他小型基板邻接的边。4.根据权利要求3所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，所述小型基板上形成有表示激光的照射位置的对准标记。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，在所述小型基板形成工序之后，在所述小型基板的至少所述一个面一侧粘贴保护膜；接着在进行了所述粘合工序之后，从所述小型基板的所述一个面一侧除去所述保护膜，然后进行所述发光功能层形成工序。6.根据权利要求5所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，在所述粘合工序中以所述保护膜的一侧向着平台的方式排列配置所述多块小型基板，并在该状态下将所述多块小型基板的所述另一个面一侧和所述大型基板粘合。7.根据权利要求6所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，在所述粘合工序中在排列配置在所述平台上的所述多块小型基板的所述另一个面一侧重叠所述大型基板；并在该状态下，对所述大型基板施加流体压力以向着所述平台按压所述大型基板，从而将所述多块小型基板的所述另一个面一侧与所述大型基板粘合。8.根据权利要求1～7中任一项所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，在所述粘合工序中在所述小型基板和所述大型基板之间存在有控制基板间隔的第一基板间隔控制部件的状态下，粘合所述小型基板和所述大型基板。9.根据权利要求8所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，所述第一基板间隔控制部件由形成于所述小型基板及所述大型基板中的一个之上的突起构成。10.根据权利要求9所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，所述第一基板间隔控制部件由使用光刻技术形成的感光性树脂构成。11.根据权利要求9所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，所述第一基板间隔控制部件由通过临摹、印刷或者喷墨法固定在所述小型基板及所述大型基板中的一个之上的树脂组成物构成。12.根据权利要求9～11中任一项所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，形成所述第一基板间隔控制部件的区域是避开了与所述自发光元件的形成区域在平面上重叠的区域。13.根据权利要求8所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，所述第一基板间隔控制部件是分散在所述小型基板与所述大型基板之间的粒状或者棒状的间隙材料。14.根据权利要求8～13中任一项所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，在形成所述自发光元件之后，进行密封工序，在所述小型基板的所述一个面一侧粘合密封基板。15.根据权利要求14所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，在所述密封工序中使用密封树脂将所述小型基板和所述密封基板全面粘接。16.根据权利要求14或15所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，在所述密封工序中，在所述小型基板和所述大型基板之间存在有控制基板间隔的第二基板间隔控制部件的状态下，粘合所述小型基板和所述密封基板。17.根据权利要求16所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，所述第二基板间隔控制部件由形成于所述小型基板及所述密封基板中的一个之上的突起构成。18.根据权利要求17所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，所述第二基板间隔控制部件由使用光刻技术形成的感光性树脂构成。19.根据权利要求17所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，所述第二基板间隔控制部件由通过临...

【专利技术属性】
技术研发人员：行田幸三，野泽陵一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]