一种真空吸附IC产品打标分度盘及打标装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种真空吸附IC产品打标分度盘，包括安装座、旋转驱动件、真空组件及分度件，旋转驱动件装设于安装座上，真空组件包括真空部、导向轴及弹性部，真空部与安装座相对设置，真空部上贯穿地设有真空通道，导向轴的一端与安装座连接，导向轴朝真空部的方向延伸，导向轴的另一端与真空部活动连接，弹性部的一端与安装座连接，弹性部的另一端与真空部连接；分度件与真空部对应接触且分度件与真空通道连通，分度件与旋转驱动件连接，其在未安装阀环的前提下能够吸附且带动打标产品完成打标作业，且设备的占地面积小，节约了企业生产成本。本实用新型专利技术还提供一种打标装置。本实用新型专利技术还提供一种打标装置。本实用新型专利技术还提供一种打标装置。

【技术实现步骤摘要】
一种真空吸附IC产品打标分度盘及打标装置


[0001]本技术涉及半导体电子产品生产
，具体涉及一种真空吸附IC产品打标分度盘及打标装置。

技术介绍

[0002]随着半导体产业的发展，IC封装类的产品体积愈发减小，造成IC产品打标的切换时间增加，现有技术中已有采用真空吸附产品并带动产品进行打标的装置，其需要满足两个条件：第一，用于吸附产品的部件能够形成真空环境，以吸附产品；第二，用于吸附产品的部件需要能够带动所吸附的产品转动并到达打标工位，使产品用于打标。为满足上述两个条件，在现有技术中的处理是在用于吸附产品的部件上装设阀环，但是，装设阀环存在以下问题：
[0003]当需要吸附的产品工位较多时，则用于吸附产品的部件上需要装设有多个阀环，此时增加了整个装置的重量与占地面积，且增加了企业生产成本。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决上述提出的技术问题之一，提供一种真空吸附IC产品打标分度盘及打标装置，其在未安装阀环的前提下能够吸附且带动打标产品完成打标作业，且设备的占地面积小，节约了企业生产成本。
[0005]为达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种真空吸附IC产品打标分度盘，包括安装座、旋转驱动件、真空组件及分度件，所述旋转驱动件装设于所述安装座上，所述真空组件包括真空部、导向轴及弹性部，所述真空部与所述安装座相对设置，所述真空部上贯穿地设有真空通道，所述导向轴的一端与所述安装座连接，所述导向轴朝所述真空部的方向延伸，所述导向轴的另一端与所述真空部活动连接，所述弹性部的一端与所述安装座连接，所述弹性部的另一端与所述真空部连接；所述分度件与所述真空部对应接触且所述分度件与所述真空通道连通，所述分度件与所述旋转驱动件连接。
[0007]进一步地，所述真空部包括导向座及通气块，所述导向座与所述安装座相对设置，所述
[0008]导向座上贯通地设有气道，每一所述气道靠近所述导向座侧面的一端连接一吸嘴；所述通气块装设于所述导向座背离所述安装座的一侧，所述通气块上贯穿地设有气孔及环形气槽，所述气孔贯穿所述通气块，所述环形气槽沿分度件旋转的路径环设于所述通气块背离所述导向座的一侧，一所述气孔与一所述气道对应，所述气孔与所述气道构成所述真空通道；所述分度件位于所述通气块背离所述安装座的一侧且与所述通气块对应接触，所述导向轴的另一端与所述导向座活动连接，所述弹性部的另一端与所述导向座连接。
[0009]进一步地，所述分度件包括旋转座及治具盘，所述旋转座与所述旋转驱动件连接，所述治具盘套接于所述旋转座上，所述治具盘上设有吸附工位，所述吸附工位上贯穿设有
吸附通道，所述治具盘在所述旋转驱动件的驱动下能够使所述吸附工位的吸附通道与所述气孔连通。
[0010]进一步地，所述气道的数量为若干个，所述气孔的数量为若干个，一所述气道与一所述气孔连通；所述吸附工位的数量为若干个，所述治具盘在所述旋转驱动件的驱动下能够使若干个所述吸附工位的吸附通道与若干个所述气孔分别对应，以使一所述真空通道与一所述吸附通道形成一作业通道。
[0011]进一步地，所述通气块的材质为peek材料。
[0012]进一步地，所述安装座包括L形板、连接板及安装板，所述连接板与所述L形板连接，所述安装板的一端与所述连接板的一端连接，所述安装板朝背离所述L形板的方向延伸，所述旋转驱动件装设于所述安装板上且所述旋转驱动件的驱动轴与所述安装板垂直，所述真空部与所述安装板相对设置。
[0013]一种打标装置，包括上述的一种真空吸附IC产品打标分度盘、打标器、真空调压阀及控制转向系统，所述打标器设于所述治具盘背离所述通气块的一侧，所述真空调压阀与所述吸嘴连接，所述控制转向系统与所述真空调压阀及所述旋转驱动件均连接。
[0014]进一步地，所述控制转向系统包括设定模块、监测模块、上位机及控制模块，
[0015]所述设定模块用于设定预转动真空度；
[0016]所述监测模块与所述设定模块及所述真空调压阀均连接，所述监测模块用于监测所述作业通道中的实际真空度且接收所述预转动真空度，所述实际真空度与所述预转动真空度在所述监测模块内进行对比，以获得对比结果信号；
[0017]所述上位机与所述监测模块连接，所述上位机用于接收所述对比结果信号并生成控制指令；
[0018]所述控制模块与所述上位机及所述旋转驱动件均连接，所述控制模块用于接收来自所述上位机的控制指令并控制所述旋转驱动件将已吸附产品的所述吸附工位转动至所述打标器处。
[0019]进一步地，所述真空调压阀的数量为若干个，一所述吸嘴连接一所述真空调压阀；所述监测模块包括若干个支路监测模块，一所述支路监测模块连接一所述真空调压阀，一所述支路监测模块用于监测一所述作业通道中的实际真空度；所述上位机与若干个所述支路监测模块连接均连接，若干个所述支路监测模块均与所述设定模块连接。
[0020]进一步地，所述真空调压阀的数量为一个，所述真空调压阀与一所述吸嘴连接，所述真空调压阀用于控制对应所述吸嘴的真空度，其余所述吸嘴始终保持真空状态；所述打标装置还包括核验器，所述核验器设于所述分度件背离所述安装座的一侧，所述核验器与所述打标器间隔设置，与所述真空调压阀连接的吸嘴对应的吸附工位与所述打标器及所述核验器错位。
[0021]由于采用上述技术方案，本技术具有以下有益效果：
[0022]1、上述真空吸附IC产品打标分度盘，真空部上贯穿地设有真空通道，在进行真空吸附作业时能够在真空通道内形成真空环境；由于导向轴的另一端与真空部活动连接，使得旋转驱动件带动分度件旋转时真空部能够随分度件的旋转而摆动，以使分度件带动所吸附的产品到达打标工位；在真空部摆动时，弹性部发生弹性形变对真空部施以预紧力，使分度件与真空通道保持连通，能够有效避免产品被吸附且搬运过程中从分度件上掉落，可见，
真空组件的设置增加了真空吸附IC产品打标分度盘在进行打标作业时的稳定性。此外，真空吸附IC 产品打标分度盘在未安装阀环的前提下能够吸附且带动打标产品完成打标作业，且设备的占地面积小，节约了企业生产成本。
[0023]2、旋转驱动件驱动分度件旋转时，由于分度件与真空部对应接触，分度件的反复旋转易对通气块造成磨损，当通气块的磨损达一定程度时，将通气块加以更换即可，避免将整个真空部进行拆卸与更换的繁琐操作。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例二中打标装置的结构示意图。
[0025]图2为本技术实施例一中真空吸附IC产品打标分度盘的侧视图。
[0026]图3为真空吸附IC产品打标分度盘的剖视图。
[0027]图4为通气块的结构示意图。
[0028]图5为本技术实施例二控制转向系统的控制示意图。
[0029]图6为本技术实施例三中打标装置的结构示意图。
[0030]图7为本技术实施例三控制转向系统的控制示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附IC产品打标分度盘，其特征在于：包括安装座(1)、旋转驱动件(2)、真空组件(3)及分度件(4)，所述旋转驱动件(2)装设于所述安装座(1)上，所述真空组件(3)包括真空部(31)、导向轴(32)及弹性部(33)，所述真空部(31)与所述安装座(1)相对设置，所述真空部(31)上贯穿地设有真空通道，所述导向轴(32)的一端与所述安装座(1)连接，所述导向轴(32)朝所述真空部(31)的方向延伸，所述导向轴(32)的另一端与所述真空部(31)活动连接，所述弹性部(33)的一端与所述安装座(1)连接，所述弹性部(33)的另一端与所述真空部(31)连接；所述分度件(4)与所述真空部(31)对应接触且所述分度件(4)与所述真空通道连通，所述分度件(4)与所述旋转驱动件(2)连接。2.如权利要求1所述的一种真空吸附IC产品打标分度盘，其特征在于：所述真空部(31)包括导向座(311)及通气块(313)，所述导向座(311)与所述安装座(1)相对设置，所述导向座(311)上贯通地设有气道(312)，每一所述气道(312)靠近所述导向座(311)侧面的一端连接一吸嘴(34)；所述通气块(313)装设于所述导向座(311)背离所述安装座(1)的一侧，所述通气块(313)上贯穿地设有气孔(314)及环形气槽(315)，所述气孔(314)贯穿所述通气块(313)，所述环形气槽(315)沿分度件(4)旋转的路径环设于所述通气块(313)背离所述导向座(311)的一侧，一所述气孔(314)与一所述气道(312)对应，所述气孔(314)与所述气道(312)构成所述真空通道；所述分度件(4)位于所述通气块(313)背离所述安装座(1)的一侧且与所述通气块(313)对应接触，所述导向轴(32)的另一端与所述导向座(311)活动连接，所述弹性部(33)的另一端与所述导向座(311)连接。3.如权利要求2所述的一种真空吸附IC产品打标分度盘，其特征在于：所述分度件(4)包括旋转座(41)及治具盘(42)，所述旋转座(41)与所述旋转驱动件(2)连接，所述治具盘(42)套接于所述旋转座(41)上，所述治具盘(42)上设有吸附工位(420)，所述吸附工位(420)上贯穿设有吸附通道(421)，所述治具盘(42)在所述旋转驱动件(2)的驱动下能够使所述吸附工位(420)的吸附通道(421)与所述气孔(314)连通。4.如权利要求3所述的一种真空吸附IC产品打标分度盘，其特征在于：所述气道(312)的数量为若干个，所述气孔(314)的数量为若干个，一所述气道(312)与一所述气孔(314)连通；所述吸附工位(420)的数量为若干个，所述治具盘(42)在所述旋转驱动件(2)的驱动下能够使若干个所述吸附工位(420)的吸附通道(421)与若干个所述气孔(314)分别对应，以使一所述真空通道与一所述吸附通道(421)形成一作业通道。5.如权利要求2所述的一种真空吸附IC产品打标分度...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫俊安，韩玉桥，林雄星，
申请(专利权)人：广西观在自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：