一种5G高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板制造技术

本发明专利技术提供一种5G高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板。本发明专利技术的树脂组合物中包含一种有机硅树脂前驱体，所述有机硅树脂前驱体的制备方法如下，以乙烯基甲基二甲氧基硅烷与二苯基硅烷二醇为原料制备而成。由该有机硅树脂前驱体与聚苯醚树脂混合物制备的树脂组合物，可以解决目前碳氢树脂的燃烧性，改善碳氢树脂的吸水型以及尺寸稳定性，提高了混合树脂的耐热性和耐老化性能，用该树脂组合物所制备的层压板具有更好的韧性、较低的吸水率和优秀的介电性能，同时在不另外添加阻燃剂的情况下达到了UL94 V

【技术实现步骤摘要】
一种5G高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板


[0001]本专利技术涉及一种5G高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板，属于电子材料


技术介绍

[0002]5G通讯技术是移动通讯技术的第5代系统，相比于4G通讯技术，5G通讯技术具有更快的信息传输速率，更强的频谱利用效率，更低的延时，更可靠的信息传输和更高的链接密度等。在5G天线应用领域，更高的频率以及互联密度就要求所使用的基材具有更稳定的介质常数、低的介质损耗、以及高的尺寸稳定性。目前普遍使用的碳氢树脂或者聚苯醚类树脂虽然具有较低的介电性能，但其本身的吸水率偏高，尺寸稳定性较差并且具有燃烧性。因此需要添加大量的填料来提升其性能满足5G通讯技术的应用。
[0003]近来，5G用高频高速材料的专利技术有很多，例如：
[0004]中国专利技术专利申请CN102993683A公开了采用改性聚苯醚树脂体系，该体系的耐热性和介电性能优异，吸水率低，但是由于有机硅化合物改性聚苯醚后，树脂中的硅氧键本身的氢键作用力比较弱，导致改性树脂制成的半固化片高温压合的基体与铜箔的附着力差，以及基板的加工性和耐化学性差等技术问题。
[0005]中国专利技术专利申请CN106916293B公开了采用含有苯环的有机硅体系改性聚苯醚，改性后的聚苯醚树脂制备的覆铜板具有更低的介电性能、耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率，但有机硅树脂只能在聚苯醚链段两端添加，所以改性后的树脂中的有机硅树脂部分含量较低，对后续覆铜板的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及吸水率改善有限。
[0006]综上，现有技术主要存在着如下技术问题：
[0007]1)基体与铜箔的附着力差，基板的加工性和耐化学性差。
[0008]2)有机硅树脂部分含量较低，对后续覆铜板的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及吸水率改善有限。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种5G高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板。
[0010]本专利技术首次采用由有机硅单体聚合得到的、且含大量苯环的有机硅树脂前驱体为原料来制备覆铜板，此有机硅树脂前驱体可以与聚苯醚树脂进行任意比例的物理混合，并且同时参与自由基聚合固化反应，能够更大程度地改善对后续覆铜板的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及吸水率。
[0011]本专利技术的技术方案如下：
[0012]本专利技术的第一个目的是提供一种有机硅树脂前驱体。
[0013]所述有机硅树脂前驱体的制备方法如下，以乙烯基甲基二甲氧基硅烷与二苯基硅烷二醇为原料，将两者按照乙烯基甲基二甲氧基硅烷中甲氧基和二苯基硅烷二醇中羟基的
摩尔比为(0.5
‑
1)：1的比例混合后，在催化剂存在下，反应生成有机硅树脂前驱体。
[0014]上述制备方法的反应路线如下：
[0015][0016]通过上述反应，得到含有机硅树脂前驱体结构为自线性或者具有立体结构的有机硅氧烷中的一种或者几种。
[0017]所述方法中，乙烯基甲基二甲氧基硅烷中甲氧基和二苯基硅烷二醇中羟基的摩尔比，优选为1：1。
[0018]所述方法中，催化剂为氢氧化钙，催化剂用量为催化量。
[0019]所述方法中，反应温度为80℃，反应时间为12h。
[0020]本专利技术的第二个专利技术目的是提供含有上述有机硅树脂前驱体的树脂组合物。
[0021]所述的树脂组合物，按照重量份包括如下组分：改性聚苯醚树脂15
‑
30份、有机硅树脂前驱体20
‑
35份、功能性填料25份、表面改性剂1.5份和自由基引发剂1份。
[0022]所述的组合物中，改性聚苯醚树脂选自羟基改性聚苯醚树脂、烯丙基改性聚苯醚树脂、环氧基改性聚苯醚树脂中的一种或几种。改性聚苯醚树脂优选为用含有C
‑
C不饱和键的官能团封端的聚苯醚树脂，可以为丙烯酸封端的聚苯醚树脂和/或4
‑
乙烯基苯封端的聚苯醚树脂。具体的，丙烯酸封端的聚苯醚树脂可以为甲基丙烯酸聚苯醚树脂，例如，Sabic公司的SA
‑
9000产品。4
‑
乙烯基苯封端的聚苯醚树脂可以为乙烯苄基醚聚苯醚树脂，例如，三菱瓦斯化学公司的OPE
‑
2st产品和OPE
‑
1st产品。
[0023]所述的组合物中，有机硅树脂前驱体采用前述方法制备的有机硅树脂前驱体。
[0024]所述的组合物中，功能性填料选自二氧化硅、空心玻璃微球、氮化硼或氮化铝等填料，优选熔融二氧化硅。熔融二氧化硅的粒径优选为0.1μm
‑
100μm，更优选为0.1μm
‑
50μm。
[0025]所述的组合物中，表面改性剂选自乙烯基三甲基硅氧烷、3
‑
氨丙基三甲基硅氧烷或(2，3
‑
环氧丙氧)丙基三甲基硅氧烷等中的任意一种，优选地，所述的表面改性剂为乙烯基三甲基硅氧烷。
[0026]所述的组合物中，自由基引发剂选自过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化二异丙基苯、过氧化氢叔丁醇、二异丙苯过氧化氢、过氧化甲乙酮、1，1，3，3
‑
四甲基丁基过氧化氢或特戊基过氧化氢中的一种或者几种。优选地，引发剂可以为二叔丁基过氧化二异丙基苯(BIPB)和/或过氧化二异丙苯(DCP)。
[0027]更优选地，
[0028]所述的树脂组合物，按照重量份包括如下组分：改性聚苯醚树脂15份、有机硅树脂前驱体35份、功能性填料25份、表面改性剂1.5份和自由基引发剂1份。
[0029]本专利技术的第三个专利技术目的是提供用前述树脂组合物制备半固化片的方法。
[0030]所述的半固化片的制备方法，包括以下步骤：将前述树脂组合物用溶剂溶解制成树脂组合物胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中，将浸渍后的增强材料加热使其半固
化，即可得到所述半固化片。
[0031]所述的方法中，加热温度为155℃，加热时间为8min。
[0032]所述的方法中，溶剂选自甲苯、二甲苯、三氯甲烷等溶剂中的一种或两种。优选地，溶剂为甲苯。
[0033]所述的方法中，增强材料为玻璃纤维布。优选地，增强材料为电子级玻璃纤维布。
[0034]所述的方法中，增强材料的重量占增强材料及胶液总重量的百分比为30％。
[0035]所述的方法中，制备得到的半固化片，其包括增强材料以及包覆增强材料的树脂层。
[0036]所述的方法中，涉及的反应路线如下：
[0037][0038]其中，n为15
‑
30。
[0039]本专利技术的第四个目的是提供含有前述半固化片的层压板。
[0040]所述的层压板，包括前述的半固化片和叠加在半固化片的单面或双面的导电金属片。半固化片可以是一张，也可以是两张或两张以上，依次叠加。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅树脂前驱体，其特征在于，所述有机硅树脂前驱体的制备方法如下，以乙烯基甲基二甲氧基硅烷与二苯基硅烷二醇为原料，将两者按照乙烯基甲基二甲氧基硅烷中甲氧基和二苯基硅烷二醇中羟基的摩尔比为（0.5
‑
1）：1的比例混合后，在催化剂存在下，反应生成有机硅树脂前驱体。2.根据权利要求1所述的有机硅树脂前驱体，其特征在于，所述方法中，乙烯基甲基二甲氧基硅烷中甲氧基和二苯基硅烷二醇中羟基的摩尔比为1：1；催化剂为氢氧化钙，催化剂用量为催化量；反应温度为80℃，反应时间为12h。3.含有如权利要求1所述的有机硅树脂前驱体的树脂组合物，其特征在于，所述的树脂组合物，按照重量份包括如下组分：改性聚苯醚树脂15
‑
30份、有机硅树脂前驱体20
‑
35份、功能性填料25份、表面改性剂1.5份和自由基引发剂1份。4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述的组合物中，改性聚苯醚树脂选自羟基改性聚苯醚树脂、烯丙基改性聚苯醚树脂、环氧基改性聚苯醚树脂中的一种或几种；功能性填料选自二氧化硅、空心玻璃微球、氮化硼或氮化铝填料；表面改性剂选自乙烯基三甲基硅氧烷、3
‑
氨丙基三甲基硅氧烷或（2，3
‑
环氧丙氧）丙基三甲基硅氧烷中的任意一种；自由基引发剂选自过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：包晓剑，
申请(专利权)人：江苏诺德新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：