一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法。高导热型超厚铜基覆铜板包括铜基板、铜箔层，铜基板与铜箔层之间依次设置有过渡导热层。其中，铜基板主要由质量比为5:1的铜粉和复合炭组成的混合料，经高温烧结得到，所述复合炭主要由香蕉皮、氢氧化钾、路易斯酸经反应制得，复合炭使得铜基板内部具备大量的孔隙，减少了热量在基板内传递时间，同时也避免了热量在基板内部的堆积情况，因此复合炭的加入明显改善了覆铜板的导热性能和散热效果。另外，将铜粉与复合炭混合烧结，来提升覆铜板的各项性能，后期不需要在铜基板表面再涂覆功能性材料，因此也避免了超厚铜基覆铜板在制作过程中出现的平整性差的问题。作过程中出现的平整性差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板的加工
，具体为一种高导热型超厚铜基覆铜板及其制作方法。

技术介绍

[0002]覆铜板全名覆铜板层压板，是将补强材料浸以树脂胶液，单面或双面覆以铜箔，经热压处理制得的板状材料。覆铜板是电子工业领域重要的基础材料，用于加工制造印制电路板(PCB)，其广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机和移动通讯等电子产品上，覆铜板种类较多，按照绝缘材料、结构不同可分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。
[0003]其中，金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和铜箔层三部分组成，经热压复合而成。而铜基覆铜板则是较为常用的一种金属基覆铜板。随着电子工业的飞速发展，电子工业产品日趋与轻、薄、小型化发展，产品体积尺寸越来越小，而要求功率密度越来越大，随之带来的散热问题也越来越及手，超厚金属基覆铜板无疑成为解决散热问题的较佳选择之一，但由于覆铜板越厚，其在生产过程中则会面临产品平整性不佳、铜箔与内材结合强度不佳等诸多问题，同时由于金属基覆铜板容易氧化，影响覆铜板的使用寿命。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热型超厚铜基覆铜板，其特征在于；所述覆铜板包括铜基板、铜箔层，所述铜基板与铜箔层之间依次设置有过渡导热层。2.根据权利要求1所述的一种高导热型超厚铜基覆铜板，其特征在于：所述铜基板主要由质量比为5:1的铜粉和复合炭组成的混合料，经高温烧结得到。3.根据权利要求2所述的一种高导热型超厚铜基覆铜板，其特征在于：所述复合炭主要由香蕉皮、氢氧化钾、路易斯酸经反应制得。4.根据权利要求2所述的一种高导热型超厚铜基覆铜板，其特征在于：所述过渡导热层包括以下组分，按照重量份数计，双酚A环氧树脂90
‑
105份、固化剂7
‑
13份、固化促进剂3
‑
5份、有机溶剂40
‑
50份、复合炭20
‑
30份。5.根据权利要求1所述的一种高导热型超厚铜基覆铜板，其特征在于：所述铜基板的厚度为0.8
‑
3.2mm；所述铜箔层厚度为35
‑
280μm。6.根据权利要求3所述的一种高导热型超厚铜基覆铜板，其特征在于：所述路易斯酸为[C2mim]
‑
Cl
‑
ZnCl2、[C2mim]
‑
Cl
‑
SnCl2、[C2mim]
‑
Cl
‑
AlCl3中的任意一种；所述固化剂为双氰胺、二胺、2
‑
乙烯
‑3‑
胺、2
‑
氨基
‑2‑
苯甲烷、邻苯二甲酸酐中的任意一种；所述固化促进剂为1
‑
甲基咪唑、2
‑
甲基咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
苯基咪唑中的任意一种；所述有机溶剂为丙酮、二甲基甲酰胺、甲醇、乙醇、丁酮、醋酸甲酯、二甲基乙酰胺、甲基丁酮、环己酮、甲基异丁基甲酮、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的任意一种。7.一种高导热型超厚铜基覆铜板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤(1)制备铜基板；取干香蕉皮，粉碎，过筛，得到香蕉皮颗粒；将香蕉皮颗粒与氢氧化钾溶液混合，搅拌均匀，活化，洗涤，过滤，自然干燥，得到活化处理后的香蕉皮颗粒；向其中加入路易斯酸溶液，搅拌均匀，在温度为160
‑
180℃条件下，水热炭化处理，自然冷却，去离子水洗涤，过滤，恒温干燥，研磨，得到复合炭；取铜粉与复合炭混合，置于球磨机中球磨，得到混合粉末；将混合...

【专利技术属性】
技术研发人员：包晓剑，顾鑫，
申请(专利权)人：江苏诺德新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：