芯体组件和五层共挤内冷模头制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯体组件和五层共挤内冷模头，其中，芯体组件包括：模芯，模芯开设有五个第一入料通道，模芯还开设有五组第一送料通路，每一第一送料通路包括多个相连通的第一送料通道，第一入料通道与第一送料通道互不连通；和内芯，内芯设于模芯内部，内芯开设有五个第二入料通道，第二入料通道与第一入料通道一一对应且连通形成五个入料通道，内芯还设有四组第二送料通路，每一第二送料通路包括多个相连通的第二送料通道，其中一组第一送料通路与一入料通道连通，另四组第一送料通路与四组第二送料通路一一对应且连通。本实用新型专利技术技术方案旨在提供一种流道分布更加均匀、减少压力进而实现薄膜厚薄均匀的芯体组件。进而实现薄膜厚薄均匀的芯体组件。进而实现薄膜厚薄均匀的芯体组件。

【技术实现步骤摘要】
芯体组件和五层共挤内冷模头


[0001]本技术涉及吹膜机
，特别涉及一种芯体组件和应用该芯体组件的五层共挤内冷模头。

技术介绍

[0002]吹膜机是将塑料粒子加热融化再吹成薄膜的设备。模头是吹膜机的组成部分之一，用于将熔融的塑料粒子吹成膜泡。
[0003]为了满足生产过程中对塑料薄膜包装材料一些特殊功能的需要，将多种特性材料(如透气、防水、保温、韧性等)吹膜并共挤在一起，形成多功能的塑料薄膜，发展了多层共挤吹膜机。
[0004]但本申请专利技术人在实现本申请实施例中技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
[0005]芯体组件是五层共挤模头的组成部分之一，用于熔融塑料的入料，现有五层共挤模头存在入料不均匀以及入料压力过大进而导致薄膜厚薄不均的问题，影响产品质量。

技术实现思路

[0006]本技术的主要目的是提供一种芯体组件，旨在提供一种流道分布更加均匀、减少压力进而实现薄膜厚薄均匀的芯体组件。
[0007]为实现上述目的，本技术提出的芯体组件，用于熔融塑料的入料，所述芯体组件设有五个入料通道，每一所述入料通道连通多个送料通道，所述芯体组件包括：
[0008]模芯，所述模芯开设有五个第一入料通道，所述模芯还开设有五组第一送料通路，每一所述第一送料通路包括多个相连通的第一送料通道，所述第一入料通道与所述第一送料通道互不连通；和
[0009]内芯，所述内芯设于所述模芯内部，所述内芯开设有五个第二入料通道，所述第二入料通道与所述第一入料通道一一对应且连通形成五个所述入料通道，所述内芯还设有四组第二送料通路，每一所述第二送料通路包括多个相连通的第二送料通道，其中一组所述第一送料通路与一所述入料通道连通，另四组所述第一送料通路与四组所述第二送料通路一一对应且连通；
[0010]熔融塑料依次通过所述入料通道和多个所述送料通道进行输送。
[0011]在一实施例中，所述模芯包括：
[0012]入料座，所述入料座沿圆周方向开设有五个入料孔，所述第一入料通道开设于所述入料座，且与所述入料孔一一对应且连通；和
[0013]送料座，所述送料座设于所述入料座，所述送料座包括沿轴线方向依次设置的五个送料台，每一所述送料台沿圆周方向开设有多个送料孔，所述第一送料通道开设于所述送料座，且与所述送料孔一一对应且连通。
[0014]在一实施例中，定义远离所述入料座的所述送料台为第五送料台，所述第五送料
台沿圆周方向开设有多个第五送料孔，所述第五送料台的外侧开设有多个螺纹状的送料槽，所述送料槽的入料端与所述第五送料孔连通。
[0015]在一实施例中，所述内芯包括：
[0016]底座；和
[0017]入料圆台，所述入料圆台有四个且依次堆叠于所述底座上，四组所述第二送料通路对应开设于四个所述入料圆台。
[0018]在一实施例中，定义所述入料圆台包括依次堆叠的第一入料圆台、第二入料圆台、第三入料圆台和第四入料圆台，所述第一入料圆台设于所述底座，所述底座与所述第一入料圆台之间、所述第一入料圆台与所述第二入料圆台之间、所述第二入料圆台与所述第三入料圆台之间、所述第三入料圆台与所述第四入料圆台之间以及所述第四入料圆台与所述模芯之间设有送料入口，五个所述送料入口与五个所述入料通道一一对应且连通，每一所述送料入口对应连通多个所述送料通道。
[0019]在一实施例中，所述底座与所述模芯通过螺纹紧固件实现连接。
[0020]在一实施例中，所述底座与所述入料圆台以及相邻所述入料圆台之间通过螺纹紧固件实现连接。
[0021]在一实施例中，所述模芯还开设有多个进气通道，所述进气通道沿圆周方向均布。
[0022]本技术还提出一种五层共挤内冷模头，用于生产薄膜，所述五层共挤内冷模头包括：
[0023]如上述所述的芯体组件；
[0024]模套，所述模套有四个且依次套装于所述模芯的外侧；
[0025]模体，所述模体套装于所述模套远离所述模芯的一侧，所述模体与所述模套之间、相邻所述模套之间以及所述模芯与所述模套之间形成输送通道，所述输送通道有五个且与所述第一送料通路一一对应且连通；和
[0026]出料组件，所述出料组件分别与所述芯体组件和所述模体连接，所述出料组件设有出料通道，五个所述输送通道分别与所述出料通道连通。
[0027]在一实施例中，所述出料组件包括：
[0028]模咀，所述模咀设于所述模芯远离所述内芯的一侧；和
[0029]模腕，所述模腕设于所述模体，且套设于所述模咀的外侧，所述模咀和所述模腕之间形成所述出料通道。
[0030]本技术技术方案包括模芯和内芯，模芯开设有五个第一入料通道，模芯还开设有五组第一送料通路，每一第一送料通路包括多个相连通的第一送料通道，第一入料通道与第一送料通道互不连通，内芯设于模芯内部，内芯开设有五个第二入料通道，第二入料通道与第一入料通道一一对应且连通形成五个入料通道，内芯还设有四组第二送料通路，每一第二送料通路包括多个相连通的第二送料通道，其中一组第一送料通路与一入料通道连通，另四组第一送料通路与四组第二送料通路一一对应且连通，由于采用了芯体组件设有五个入料通道，每一入料通道连通多个送料通道且熔融塑料依次通过入料通道和多个送料通道进行输送的技术手段，所以，有效解决了现有技术中存在入料不均匀以及入料压力过大进而导致薄膜厚薄不均以及影响产品质量的技术问题，进而实现了流道分布更加均匀、减少压力进而实现薄膜厚薄均匀的技术效果。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0032]图1为本技术芯体组件一实施例的结构示意图；
[0033]图2为本技术芯体组件一实施例的拆分结构示意图；
[0034]图3为本技术芯体组件的剖视图结构示意图；
[0035]图4为本技术芯体组件的剖视图结构示意图；
[0036]图5为本技术芯体组件的剖视图结构示意图；
[0037]图6为本技术芯体组件的剖视图结构示意图；
[0038]图7为本技术芯体组件的剖视图结构示意图；
[0039]图8为本技术芯体组件的剖视图结构示意图；
[0040]图9为本技术五层共挤内冷模头一实施例的结构示意图；
[0041]图10为本技术五层共挤内冷模头的俯视图示意图；
[0042]图11为沿图10中A
‑
A线的剖视图；
[0043]附图标号说明：
[0044]五层共挤内冷模头100；芯体组件10；模芯11；入料座111；入料孔11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯体组件，用于熔融塑料的入料，其特征在于，所述芯体组件设有五个入料通道，每一所述入料通道连通多个送料通道，所述芯体组件包括：模芯，所述模芯开设有五个第一入料通道，所述模芯还开设有五组第一送料通路，每一所述第一送料通路包括多个相连通的第一送料通道，所述第一入料通道与所述第一送料通道互不连通；和内芯，所述内芯设于所述模芯内部，所述内芯开设有五个第二入料通道，所述第二入料通道与所述第一入料通道一一对应且连通形成五个所述入料通道，所述内芯还设有四组第二送料通路，每一所述第二送料通路包括多个相连通的第二送料通道，其中一组所述第一送料通路与一所述入料通道连通，另四组所述第一送料通路与四组所述第二送料通路一一对应且连通；熔融塑料依次通过所述入料通道和多个所述送料通道进行输送。2.如权利要求1所述的芯体组件，其特征在于，所述模芯包括：入料座，所述入料座沿圆周方向开设有五个入料孔，所述第一入料通道开设于所述入料座，且与所述入料孔一一对应且连通；和送料座，所述送料座设于所述入料座，所述送料座包括沿轴线方向依次设置的五个送料台，每一所述送料台沿圆周方向开设有多个送料孔，所述第一送料通道开设于所述送料座，且与所述送料孔一一对应且连通。3.如权利要求2所述的芯体组件，其特征在于，定义远离所述入料座的所述送料台为第五送料台，所述第五送料台沿圆周方向开设有多个第五送料孔，所述第五送料台的外侧开设有多个螺纹状的送料槽，所述送料槽的入料端与所述第五送料孔连通。4.如权利要求1所述的芯体组件，其特征在于，所述内芯包括：底座；和入料圆台，所述入料圆台有四个且依次堆叠于所述底座上，四组所述第二送料通路对应开设于四个所述入料圆台。5.如权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆雄球，
申请(专利权)人：佛山市顺德区雄球塑料机械有限公司，
类型：新型
国别省市：