本实用新型专利技术公开了一种高压大功率可控硅装置，包括上壳，所述上壳的底端设置有下壳，下壳的底端设置有底板，底板上设置有陶瓷片，下壳的内部设置有可控硅芯片，可控硅芯片的顶端设置有第一连接片，第一连接片上开设有第一通孔，第一连接片设置有第一压片，第一压片上设置有第一绝缘套，第一绝缘套的顶端设置有第一压板，可控硅芯片的顶端设置有第三连接片，第三连接片上开设有第三通孔，上壳的顶端设置有第三螺母，第三连接片上设置有第二压片；该新型结构简单，在压板上通过三组固定螺丝固定连接，在保证连接稳定的同时，减少了固定螺丝的使用量，减轻了该可控硅的整体重量和体积的大小，便于拆卸和安装，便于维护。便于维护。便于维护。
【技术实现步骤摘要】
一种高压大功率可控硅装置
[0001]本技术涉及可控硅装置
，具体为一种高压大功率可控硅装置。
技术介绍
[0002]由于可控硅具有体积小、效率高、寿命长等优点，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备；因此，市场上对于一些大功率可控硅的使用有了一定的要求；但是，现有的大功率可控硅结构较为复杂，不便于安装和拆卸维护，影响使用；因此，现阶段亟需一种新型的高压大功率可控硅装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种高压大功率可控硅装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种高压大功率可控硅装置，包括上壳，所述上壳的底端设置有下壳，下壳的底端设置有底板，底板上设置有陶瓷片，下壳的内部设置有可控硅芯片，可控硅芯片的顶端设置有第一连接片，第一连接片上开设有第一通孔，第一连接片设置有第一压片，第一压片上设置有第一绝缘套，第一绝缘套的顶端设置有第一压板，可控硅芯片的顶端设置有第三连接片，第三连接片上开设有第三通孔，上壳的顶端设置有第三螺母，第三连接片上设置有第二压片，第二压片上设置有第二绝缘套，第二绝缘套的顶端设置有第二压板。
[0005]进一步的，所述上壳的一侧设置有接线口，上壳的顶端分别设置有第一螺母。
[0006]进一步的，所述第一压板上螺栓连接有第一固定螺丝，且第一固定螺丝穿过陶瓷片与底板螺纹连接。
[0007]进一步的，所述可控硅芯片的底端设置有第二连接片，第二连接片上开设有第二通孔，下壳上对应第二通孔的底端设置有第二螺母。
[0008]进一步的，所述第二压板上螺栓连接有第二固定螺丝，且第二固定螺丝穿过陶瓷片与底板螺纹连接。
[0009]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：该新型结构简单，在压板上通过三组固定螺丝固定连接，在保证连接稳定的同时，减少了固定螺丝的使用量，减轻了该可控硅的整体重量和体积的大小，便于拆卸和安装，便于维护。
附图说明
[0010]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0011]图1是本技术的整体立体结构示意图；
[0012]图2是本技术的整体俯视结构示意图；
[0013]图3是本技术的整体立体分解结构示意图；
[0014]中：1、上壳；2、下壳；3、底板；4、接线口；5、陶瓷片；6、可控硅芯片；7、第一连接片；8、第一通孔；9、第一螺母；10、第一压片；11、第一绝缘套；12、第一压板；13、第一固定螺丝；14、第二连接片；15、第二通孔；16、第二螺母；17、第三连接片；18、第三通孔；19、第三螺母；20、第二压片；21、第二绝缘套；22、第二压板；23、第二固定螺丝。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种高压大功率可控硅装置，包括上壳1，上壳1的底端设置有下壳2，下壳2的底端设置有底板3，底板3上设置有陶瓷片5，下壳2的内部设置有可控硅芯片6，可控硅芯片6的顶端设置有第一连接片7，第一连接片7上开设有第一通孔8，第一连接片7设置有第一压片10，第一压片10上设置有第一绝缘套11，第一绝缘套11的顶端设置有第一压板12，可控硅芯片6的顶端设置有第三连接片17，第三连接片17上开设有第三通孔18，上壳1的顶端设置有第三螺母19，第三连接片17上设置有第二压片20，第二压片20上设置有第二绝缘套21，第二绝缘套21的顶端设置有第二压板22；上壳1的一侧设置有接线口4，上壳1的顶端分别设置有第一螺母9；第一压板12上螺栓连接有第一固定螺丝13，且第一固定螺丝13穿过陶瓷片5与底板3螺纹连接；可控硅芯片6的底端设置有第二连接片14，第二连接片14上开设有第二通孔15，下壳2上对应第二通孔15的底端设置有第二螺母16；第二压板22上螺栓连接有第二固定螺丝23，且第二固定螺丝23穿过陶瓷片5与底板3螺纹连接；在使用组装该高压大功率可控硅装置时，首先将陶瓷片5设置有底板3上，通过安装孔安装固定，分别在上依次安装陶瓷片5、可控硅芯片6、第一连接片7、第一压片10、第一绝缘套11和第一压板12在下壳2的内部，然后通过三个第一固定螺丝13固定安装，然后分别将第三连接片17和第二连接片14设置在可控硅芯片6的上下两侧，然后将第二压片20、第二绝缘套21和第二压板22依次设置在第三连接片17上，最后通过第二固定螺丝23固定安装，然后将上壳1卡合安装在下壳2上，完成该高压大功率可控硅的组装。
[0017]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排它性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0018]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高压大功率可控硅装置，包括上壳(1)，其特征在于：所述上壳(1)的底端设置有下壳(2)，下壳(2)的底端设置有底板(3)，底板(3)上设置有陶瓷片(5)，下壳(2)的内部设置有可控硅芯片(6)，可控硅芯片(6)的顶端设置有第一连接片(7)，第一连接片(7)上开设有第一通孔(8)，第一连接片(7)设置有第一压片(10)，第一压片(10)上设置有第一绝缘套(11)，第一绝缘套(11)的顶端设置有第一压板(12)，可控硅芯片(6)的顶端设置有第三连接片(17)，第三连接片(17)上开设有第三通孔(18)，上壳(1)的顶端设置有第三螺母(19)，第三连接片(17)上设置有第二压片(20)，第二压片(20)上设置有第二绝缘套(21)，第二绝缘套(21)的顶端设置有第二压板(22)。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢博朗，卢博宇，
申请(专利权)人：浙江柳晶整流器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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