条带引线框和其制作方法以及在半导体包装中应用的方法技术

本发明专利技术提供了一种用于制造电子包装的条带引线框。该条带引线框是由一个条带和一个引线框组成，引线框由多个接合在条带上并排列成区域图案的独立金属部件组成。制造本发明专利技术的方法使得传统引线框的厚度明显减少，导致较薄的包装，使得散热得到了改善，并且较短的几何尺寸使得电气性能得到改善。多个这种引线框在一个条带上排列成一个阵列，并且每个引线框通过条带上的芯片间隔区和周围的引线框隔离开来，以至于没有金属部件延伸到芯片间隔区域。集成电路芯片和引线框接触并电连接，并且采用了一种封装材料，在引线框和芯片间隔区上硬化干燥。其后，该条带被去除，该引线框通过切割芯片间隔区的封装材料进行单元化，形成独立的包装。单元化是在芯片间隔区进行的并且不会切割到形成引线框的任何金属部件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要涉及引线框及其在制造电子元件包装之中的应用。特别是，本专利技术涉及一种条带引线框及其制造方法，和在制作半导体电子包装中的应用。
技术介绍
引线框通常是通过对一个金属薄膜蚀刻或者冲压形成特定的形状和尺寸。精密结构的引线框通常就像非常精美的刺绣，或是类似模板的金属结构。这样的传统引线框在工业中用来制造多种芯片包装，包括引线结合器以及倒装晶片包装。传统引线框缺乏结构刚性。引线框的指状部分非常脆弱并且在处理过程中位置很难固定。这导致组装过程中的处理瑕疵、损坏和变形。在制作集成电路尺寸包装的自动化过程中，厂商通常在一个分块矩阵中形成多个互连引线框，在块中将芯片和每一个引线框粘合并且电连接，将芯片/引线框封装起来，对每个引线框的连接处之间的金属进行背面蚀刻，然后将每个芯片/引线框单独锯开形成独立的包装。然而，在传统的过程中，块中的引线框相互之间互连直到单元化步骤。在单元化处理过程中，锯条厚度不仅从封装塑料中切过，而且还切过了块中将引线框连接在一起的金属连接。锯条在附属物以及芯片和引线框之间的粘合处和电连接处施加了过度的力量和振动。这将导致结构缺陷，如金属—塑料分界面的分层。本专利技术解决了这些问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种用于电子封装的条带引线框。本专利技术包括接合有一个一次性的条带或载体的被蚀刻的金属部分，从而形成一个区域图案的引线框外形。这个条带或者载体可以固定金属部件，通过层叠、黏贴或者其他合适的方法表现一个引线框外形的最终形状。该引线框的金属部件为集成电路芯片提供了支撑以及电连接。在该专利技术的引线框中，在最终形状的样式里，每一个金属部件和其他的金属部件用一个单独的部件或者包装电隔离。这个专利技术还提供了在条带或者载体上制作引线框金属部件的方法。该方法包括给一个金属薄膜或层接合上一个条带、一个薄膜或是一个载体，用来形成对于单独包装的引线框部分，或者对金属薄膜进行构图，剩下所需的一组隔离金属部件来形成一个金属引线框。除此之外，在一个一次性的条带、薄膜、包括玻璃薄膜或者其他等同载体上，丝网印刷厚度均匀的厚金属薄膜认为也可实现同样的构造。本专利技术还涉及一种采用依据本专利技术的一个引线框形成电子封装的方法。该方法包括根据本专利技术提供的一种引线框，并且将一个集成电路芯片和引线框的金属部件接合以及电连接。然后在条带的引线框上使用一种封装材料并且硬化。移除条带，带有牢固嵌入的引线框金属部件的封装部分单元化，通过设计不接触任何隔离的金属部件，从而形成一个电子包装。在一个优选实施例中，根据本专利技术，多个带状引线框形成一个阵列，用于电子包装的大规模生产。在这个实施例中多个单独金属引线框接合有一片条带。每个引线框被条带上的芯片间隔区域跟邻近的引线框分隔开来。各个金属部件排列在形成每个引线框的区域图案中，互相电隔离，并且没有金属部件延伸到芯片间隔区域。多个电子包装可以使用带状引线框的排列来形成。在这个方法中，多个集成电路芯片在排列中都和每个引线框接触并且电连接。其后，在引线框和条带的芯片间隔区域上使用一种封装材料。在一个实施例中，封装步骤包括用一种可控的方法在引线框上使用封装材料，环绕该金属部件直到没有生成任何模塑溢料的条带表面。一旦封装材料硬化干燥后，就去除条带。因为引线框之间电隔离，在单元化之前的这个阶段可以进行条带断裂强度测定。然后该阵列通过芯片间隔区域中的封装进行单元化，形成独立的电子包装。单元化可以通过锯断、激光切割、喷水切割或者其结合来完成。本专利技术还包括一些可选择的部分。比如说，可接合引线和焊接成份可以提前设置在每一个金属部件的第一和第二表面的其中一个或者全部表面上。可接合引线和焊接成份可以是镍—钯—金底板镀层。金属部分的厚度可以大约1-4密耳或者小于1密耳。条带是由一次性的和廉价的塑料材料制成，比如，聚酰亚胺、聚脂薄膜、聚酰亚胺薄膜、或者Fr-4或者也可选择一个可以像玻璃薄膜、磨光塑料薄膜或者类似的可以移除或处理的等价载体。条带或者可替代的载体可以通过剥离、溶解或背面构图来进行移除。另外，加强件可以接合在条带的下层表面下，处理时提供额外的支持和硬度。使用加强件的地方，在处理过程中，在条带移除之前就要将其除去。金属部分可以根据特定的生产包装来构造和排列成多种区域图案。比如，金属部分可以为了引线接合处理而包括一个用来支持集成电路芯片的印模焊盘，以及为了引线框和芯片间电连接的引线接点。金属部件还可以为了倒装晶片或者焊盘栅格阵列处理，而提供一种既能支持一个集成电路芯片又能对引线框和芯片进行电连接的引线连接点。附图简要描述附图说明图1a是根据本专利技术的含有多个片基的一个条带引线框的顶部视图。图1b是显示图案部分的一个条带引线框片基的顶部视图，根据本专利技术，包括一个芯片焊盘以及焊盘周围的连接点。图1c是沿图1b的C-C线的片基剖视图。图1d是一个显示引线接合焊盘的集成电路芯片的底部视图。图1e是根据本专利技术的一个将图1d的芯片安装在图1b的芯片焊盘上的顶部视图。图1f是一个沿图1e的F-F线的剖视图，根据本专利技术，表示将图1d的芯片倒装接合在芯片焊盘上。图1g是一个剖视图，根据本专利技术，表示芯片焊盘的引线接合到条带引线框的电连接点。图1h是一个剖视图，根据本专利技术，表示几个条带引线框的封装，包括芯片和引线接合，形成一个块。图1i是一个剖视图，根据本专利技术，表示从图1h的引线框的块中去除条带和加强件。图1j是一个剖视图，根据本专利技术，表示图1i的块的单元化，其中锯条不碰到间隔区中条带引线框的任何金属部件。图1k是根据本专利技术的一个单元化的条带引线框包装。图1l是根据本专利技术的一个条带引线框片基的阵列或块的顶部视图。图1m是图11的一部分，根据本专利技术，表示多个片基的较好的视图。图1n是图1m的一部分，根据本专利技术，表示一个片基的细节顶部视图。图1o是一个流程图，根据本专利技术，表示一个条带引线框包装的形成。图2a是根据本专利技术的适用于倒装晶片的多个片基的一个条带引线框的顶部视图。图2b是一个条带引线框片基的顶部视图，根据本专利技术，表示图案部分，包括接受倒装晶片的接点。图2c是一个沿图2b的片基的C-C线的剖面图，根据本专利技术，其中也表示出了条带和可选的加强件。图2d是根据本专利技术的一个带有焊料隆起的集成电路芯片的底部视图。图2e是顶部视图，根据本专利技术，表示将图2d的芯片进行晶片倒装安装到条带引线框的电连接点上。图2f是沿图2e的F-F线的一个剖视图，根据本专利技术，表示焊料隆起的焊料流动处理的开始。图2g是一个剖视图，根据本专利技术，表示在对于倒装晶片的焊料流动处理后，图2f的焊料隆起的部分收缩。图2h是一个剖视图，根据本专利技术，表示几个条带引线框的封装材料，包括芯片和连接点。图2i是一个剖视图，根据本专利技术，表示从图2h的引线框的块上去除条带和加强件。图2j是一个剖面图，根据本专利技术，表示图2i的块的单元化，其中锯条不接触间隔区中条带引线框的任何金属部分。图2k根据本专利技术，表示一个带有倒装晶片的单元化的条带引线框包装。图21一个倒装晶片包装的剖视图，根据本专利技术，表示在连接点形成的突边。图2m根据本专利技术，是一个热增强的倒装晶片包装的剖视图。图2n根据本专利技术，是一个近似芯片尺寸的倒装晶片包装的剖视图。图2o根据本专利技术，是条带引线框片基的阵列或是块的顶部视图。图2p是图2o的一部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种条带引线框包括：　　　　一个条带；以及　　　　一个引线框，由多个接合在条带上的独立金属部件形成，并且排列成一个区域图案，为一个集成电路芯片提供支撑和电连接，图案上的每个金属部件和其它金属部件相互电隔离。

【技术特征摘要】
US 2002-9-25 10/256,2881.一种条带引线框包括一个条带；以及一个引线框，由多个接合在条带上的独立金属部件形成，并且排列成一个区域图案，为一个集成电路芯片提供支撑和电连接，图案上的每个金属部件和其它金属部件相互电隔离。2.根据权利要求1所述的条带引线框，还包括一个可接合引线和预镀在每个金属部件的第一和第二表面之一或全部的可软焊成份。3.根据权利要求2所述的条带引线框，其中可接合引线和可软焊成份是镍—钯—金底板镀层。4.根据权利要求1所述的条带引线框，其中条带和金属部件通过条带上的粘合剂接合。5.根据权利要求1所述的条带引线框，其中条带和金属部件通过叠层接合。6.根据权利要求1所述的条带引线框，其中金属部件被丝网印刷在一个一次性条带、薄膜上，包括玻璃薄膜或者其它类似载体。7.根据权利要求1所述的条带引线框，还包括一种设置在条带下表面的加强件。8.根据权利要求1所述的条带引线框，其中金属部分厚度大约1-4密耳。9.根据权利要求1所述的条带引线框，其中金属部分厚度约小于1密耳。10.根据权利要求1所述的条带引线框，其中条带由塑料材料构成。11.根据权利要求10所述的条带引线框，其中条带由聚酰亚胺、聚脂薄膜、聚酰亚胺薄膜、或者Fr-4构成。12.根据权利要求1所述的条带引线框，其中区域图案中的金属部件包括一个印模焊盘，用于支撑一个集成电路芯片；和引线连接点，用于电连接引线框和芯片。13.根据权利要求12所述的条带引线框，其中引线框为引线接合芯片提供支持和连接。14.根据权利要求1所述的条带引线框，其中区域图案中的金属部分包括一个引线连接点，用于支撑一个集成电路芯片和电连接引线框和芯片。15.根据权利要求14所述的条带引线框，其中引线框为倒装晶片或者焊盘栅格阵列芯片提供支持和连接。16.根据权利要求1所述的条带引线框，其中条带可以通过剥离、溶解或者背面构图来加以去除。17.一种用于大规模制造电子包装的条带引线框阵列包括一个条带；以及多个与条带接合的独立的金属引线框，每个引线框通过条带上的芯片间隔区域和邻近的引线框分开，每个引线框包括排列成区域图案的多个独立金属部件，图案中的每个金属部件和其它金属部件电隔离，并且没有金属部件延伸到芯片间隔区域。18.根据权利要求17所述的条带引线框阵列，还包括一个可接合引线和预镀在每个金属部件的第一和第二表面之一或全部的可软焊成份。19.根据权利要求17所述的条带引线框阵列，其中可接合引线和可软焊成份是镍—钯—金底板镀层。20.根据权利要求17所述的条带引线框阵列，其中条带和金属部件通过条带上的粘合剂接合。21.根据权利要求17所述的条带引线框阵列，其中条带和金属部件通过叠层接合。22.根据权利要求17所述的条带引线框阵列，还包括一种设置在条带下表面的加强件。23.根据权利要求17所述的条带引线框阵列，其中金属部分厚度大约1—4密耳。24.根据权利要求17所述的条带引线框阵列，其中金属部分厚度约小于1密耳。25.根据权利要求17所述的条带引线框阵列，其中条带由塑料材料构成。26.根据权利要求25所述的条带引线框阵列，其中条带由聚酰亚胺、聚脂薄膜、聚酰亚胺薄膜、或者Fr-4构成。27.根据权利要求17所述的条带引线框阵列，其中区域图案中的金属部件包括一个印模焊盘，用于支撑一个集成电路芯片；和引线连接点，用于电连接引线框和芯片。28.根据权利要求27所述的条带引线框阵列，其中引线框为引线接合芯片提供支持和连接。29.根据权利要求17所述的条带引线框阵列，其中区域图案中的金属部分包括引线连接点，用于支撑一个集成电路芯片，和电连接引线框和芯片。30.根据权利要求29所述的条带引线框阵列，其中引线框为倒装晶片或者一个焊盘栅格阵列芯片提供支持和连接。31.根据权利要求17所述的条带引线框阵列，其中条带可以通过剥离、溶解或者背面构图从金属部件中去除。32.一种形成引线框的方法包括以下步骤提供一种金属薄膜；将一个条带和该薄膜接合；并且对该薄膜进行构图，在条带上留下一个金属引线框，该引线框包括多个排列成区域图案的金属部件，图案中的每个金属部件和其它金属部件电隔离。33.根据权利要求32所述的方法，还包括使用一种可接合引线以及可软焊成份对薄膜的上或下表面或者两面进行预镀的步骤。34.根据权利要求33所述的方法，其中成份是镍—钯—金底板镀层。35.根据权利要求32所述的方法，其中条带和薄膜通过条带上的粘合剂接合。36.根据权利要求32所述的方法，其中条带和薄膜通过叠层接合。37.根据权利要求32所述的方法，其中金属部件被丝网印刷在一个一次性条带、薄膜上，包括玻璃薄膜或者其它类似载体。38.根据权利要求32所述的方法，还包括将加强件和条带接合的步骤；以及在移除条带前去除加强件的步骤。39.根据权利要求32所述的方法，其中金属部分厚度大约1-4密耳。40.根据权利要求32所述的方法，其中金属部分厚度约小于1密耳。41.根据权利要求32所述的方法，其中条带由塑料材料构成。42.根据权利要求41所述的方法，其中条带由聚酰亚胺、聚脂薄膜、聚酰亚胺薄膜、或者Fr-4构成。43.根据权利要求32所述的方法，其中区域图案中的金属部件包括一个印模焊盘，用于支撑一个集成电路芯片；和引线连接点，用于电连接引线框和芯片。44.根据权利要求43所述的方法，其中引线框为引线接合芯片提供支持和连接。45.根据权利要求32所述的方法，其中区域图案中的金属部分包...

【专利技术属性】
技术研发人员：S伊斯兰，RS圣安东尼奥，LC古尔托姆，
申请(专利权)人：先进互联技术有限公司，
类型：发明
国别省市：MU[毛里求斯]