光学装置制造方法及图纸

技术编号:3195452 阅读:116 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的光学装置100,包括:形成实质垂直延伸贯通的开口部2的装置衬底10,覆盖开口部2的第1开口3的透光性构件6,覆盖开口部2的第2开口4并在与透光性构件6相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片5,一部分埋入衬底10并具备与光学装置电性连接的第1端子部12a及与布线衬底电性连接的第2端子部13的导电部14,以及密封光学装置与第1端子部12a的电性连接部的密封剂7。并且,第1开口3的开口轮廓形状对第1开口3的大致中心点3b是非点对称。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学装置(optical device),特别是涉及一种具备形成发射光或接收光的光学元件(optical element)的光学元件芯片的光学装置。
技术介绍
内藏于摄像机、数码相机、数码静物摄像机等CCD组件等的光学半导体装置是众所周知。例如,日本特开2002-43554号公报中公开了以倒装芯片(flip-chip)结合技术所封装的CCD封装组件90等。这个CCD封装组件90,如图11所示,主要是在玻璃(透光性构件)92底面设置直接电路(装置衬底)94,图像捕获芯片(光学元件芯片)91与直接电路94通过倒装芯片的封装结合被结合。并且,直接电路94与电路板(布线衬底)96以锡球93通过电路结合而结合。其中并记载着通过采用倒装芯片的结合技术制造电路加以封装、或是以倒装芯片的结合技术来组合各种不同衬底制造薄型CCD图像捕获芯片的封装组件,能够使得电荷结合装置的图像捕获芯片的封装组件为薄。并且,也记载以此CCD封装组件90来进行图像处理的光,在图像捕获芯片91通过如图11所示的图像捕获轨迹p来接收光。
技术实现思路
-解决课题-这个CCD封装组件90,通过将图像捕获芯片91组装到电路板96,向图像捕获芯片91输入电压,以进行图像处理等。因此,必须使得图像捕获芯片91对电路板96为正确配置下,将图像捕获芯片91组装到电路板96。换句话说,必须在与图像捕获芯片91的输出入端子电性连接的锡球93、以及电路板96对应锡球93的连接端子相符合的情况下,将图像捕获芯片91组装到电路板96。若是在图像捕获芯片91对电路板96为错误配置下加以组装,例如图像捕获芯片91对电路板96偏离180度的配置情况下加以组装,可能造成电压无法输入到图像捕获芯片91,结果可能造成无法进行图像处理等。进一步地,近年来对于摄像机、数码相机、数码静物摄像机等更加要求小型化,因此对于所装配的光学装置也要求小型化。本专利技术是有鉴于上述问题所思考出来,目的在于提供能够进行位置的方向认识同时谋求小型化的光学装置。-解决方法-本专利技术的第1光学装置,包括形成对表面实质垂直延伸并贯通的开口部的装置衬底,覆盖所述开口部第1开口的透光性构件,覆盖所述开口部第2开口并在与所述透光性构件相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片,一部分埋入所述装置衬底内并具备与所述光学装置电性连接的第1端子部及与布线衬底电性连接的第2端子部的导电部,以及密封所述光学装置与所述第1端子部的电性连接部的密封剂;所述第1开口的开口轮廓形状对第1开口的大致中心点是非点对称。这里,开口部是扩展到3次元的空间,第1开口及第2开口是在装置衬底表面扩展到2次元的缝隙。详细来说,第1开口是在由透光性构件覆盖的装置衬底的面的开口,第2开口是在由光学元件芯片覆盖的装置衬底的面的开口,开口部是以第1开口为其中一边底面、以第2开口为另外一个底面的柱状空间。并且,第1开口的大致中心点与在第1开口的开口轮廓形状的重心差不多相同。并且,最好是,第1开口的大致中心点与装置衬底的中心点相同。最好是,第1光学装置中,在所述第1开口的开口的非点对称轮廓形状,具有示出所述装置衬底的所述第2端子部的配置方向的机能。这里,第2端子部的配置方向是按照含有端子机能的端子的配置所示出的方向。作为端子机能,可以举出将电压输入到光学装置的输入端子、将电压输出到布线衬底的输出端子、电源端子等等。并且,例如从左按照输入端子、输出端子、电源端子的顺序予以配置时,与从左按照电源端子、输出端子、输入端子的顺序予以配置时,第2端子部的配置将有所不同。同时,在第1开口的开口的非点对称轮廓形状具有示出第2端子部配置方向的机能,表示通过视觉辨认或测量能够大致决定第2端子部的配置方向。第1光学装置的适当实施例中,在所述第1开口的开口轮廓形状,是将矩形的至少1个顶点予以直线状切除而构成。换句话说,这时的第1开口的开口轮廓形状是非点对称的多角形,该多角形的内角中至少2个内角是钝角、其他内角是直角。并且,这时,第1开口的大致中心点是所述矩形的中心点。第1光学装置的其他适当的实施例是,所述第1开口的开口轮廓形状是将矩形的至少1个顶点予以曲线状切除而构成。换句话说,在这种情况下的第1开口的开口轮廓形状是,矩形的4个顶点中的至少1个顶点以圆弧状形成。并且,换句话说,也就是,在第1开口的开口轮廓形状是矩形的4个顶点中的至少1个顶点为圆角。并且,这个情况时,第1开口的大致中心点也是所述的矩形中心点。并且,第1光学装置中,在所述第1开口的开口轮廓形状,也可以是在正多角形的轮廓的至少一部分形成面积缩小部,该面积缩小部是使第1开口的开口部面积小于正多角形的面积。这时,在所述的某个适当的实施例中,矩形的至少一个顶点被直线状切除而构成的部分是面积缩小部,在所述的其他适当的实施例,由矩形的至少一个顶点被曲线状切除而构成的是面积缩小部。同时,面积缩小部可以是在多角形的至少一边被形成为凹部,这一个凹部的形状并没有特别限定。并且,这时第1开口的大致中心点是所述的正多角形的中心点。同时,在所述第1开口的开口轮廓形状,也可以是在正多角形的轮廓的至少一部分形成面积扩大部,该面积扩大部是使第1开口的开口部面积大于正多角形的面积。并且,最好是,面积扩大部是正多角形的轮廓的至少一部分与正多角形为一体而设的部分;这一个面积扩大部的形状并没有特别限定是圆形的一部分或多角形的一部分等。并且,这个情况下,第1开口的大致中心点是所述的正多角形中心点。进一步地,在第1光学装置中,所述第1开口的开口轮廓形状,也可以是在圆形轮廓的至少一部分形成面积缩小部,该面积缩小部使该第1开口的该开口部面积小于圆形面积。并且,在第1光学装置中,所述第1开口的开口轮廓形状,也可以是在圆形轮廓的至少一部分形成面积扩大部,该面积扩大部使该第1开口的该开口部面积大于圆形面积。并且,面积缩小部及面积扩大部的具体例子等,最好是如上所述。并且,这时第1开口的大致中心点是所述的圆形中心点。本专利技术的第2光学装置,包括形成对表面实质垂直延伸贯通的开口部的装置衬底,覆盖所述开口部的第1开口的透光性构件,覆盖所述开口部的第2开口并具备形成发射光或接收光的光学元件的光学元件形成面的光学元件芯片,一部分埋入到所述装置衬底内并具备与所述光学装置电性连接的第1端子部及与布线衬底电性连接的第2端子部的导电部,以及密封所述光学装置与所述第1端子部的电性连接部的密封剂;所述光学元件形成面与所述透光性构件相对,在与所述光学元件形成面相反面的光学元件芯片面形成方向指示用记号部,该方向指示用记号部用来表示所述第2端子部在所述装置衬底的配置方向。并且,最好是使用周知的标记方法对方向指示用记号部作标记。并且,最好是,第2光学装置中,所述方向指示用记号部由至少1个文字或记号所构成。方向指示用记号部由至少1个文字或记号构成是指方向指示用记号部由1字以上的文字、1个以上的记号、或1字以上的文字与1个以上的记号所构成。本专利技术的第3光学装置,包括形成对表面实质垂直延伸贯通的开口部的装置衬底,覆盖所述开口部的第1开口的透光性构件,覆盖所述开口部的第2开口并在与所述透光性构件相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片,一部分埋入在所述装置衬底内并具备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学装置,其特征在于:包括:形成有对表面实质垂直延伸且贯通的开口部的装置衬底,覆盖所述开口部的第1开口的透光性构件,覆盖所述开口部的第2开口并在与所述透光性构件相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元 件芯片,一部分被埋入所述装置衬底内并具备与所述光学元件电性连接的第1端子部及与布线衬底电性连接的第2端子部的导电部,以及密封所述光学元件及所述第1端子部的电性连接部的密封剂;所述第1开口的开口轮廓形状对该第1开口的大 致中心点是非点对称。

【技术特征摘要】
JP 2004-11-22 2004-3373091.一种光学装置,其特征在于包括形成有对表面实质垂直延伸且贯通的开口部的装置衬底,覆盖所述开口部的第1开口的透光性构件,覆盖所述开口部的第2开口并在与所述透光性构件相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片,一部分被埋入所述装置衬底内并具备与所述光学元件电性连接的第1端子部及与布线衬底电性连接的第2端子部的导电部,以及密封所述光学元件及所述第1端子部的电性连接部的密封剂;所述第1开口的开口轮廓形状对该第1开口的大致中心点是非点对称。2.根据权利要求1所述的光学装置,其特征在于所述第1开口的开口非点对称轮廓形状具有表示所述装置衬底的所述第2端子部的配置方向的功能。3.根据权利要求1所述的光学装置,其特征在于所述第1开口的开口轮廓形状是将矩形的至少1个顶点直线状地切除而构成。4.根据权利要求1所述的光学装置,其特征在于所述第1开口的开口轮廓形状是将矩形的至少1个顶点曲线状地切除而构成。5.一种光学装置,其特征在于包括形成有对表面实质垂直延伸且贯通的开口部的装置衬底,覆盖所述开口部的第1开口的透光性...

【专利技术属性】
技术研发人员:南尾匡纪藤井荣造福田敏行
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利