【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗阀门装置
[0001]本技术涉及晶圆加工
,具体为晶圆清洗阀门装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨抛光切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,晶圆清洗是将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中,由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物清除的工艺。
[0003]但是现有技术中,现有的晶圆清洗阀门装置都是完成对晶圆的清洗过程,但一些的晶圆清洗阀门装置结构简单,功能较为单一,没有定时控制清洗阀门打开闭合的功能,这样在清洗晶圆过程中会一直使用清洗液体,不能根据晶圆清洗的实时情况来及时控制阀门内清洗液体的连通闭合,造成清洗液体的浪费,也会影响到最终的清洗效果。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了晶圆清洗阀门装置,具备定时控制清洗阀门开闭的优点,解决了一些的晶圆清洗阀门装置结构简单,功能较为单一,没有定时控制清洗阀门打开闭 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.晶圆清洗阀门装置,包括阀门外壳(1),其特征在于:所述阀门外壳(1)的顶部焊接有固定块(5),所述固定块(5)的顶部焊接有支撑连板(6),所述支撑连板(6)的顶部固定连接有机罩外壳(20),所述机罩外壳(20)的内部固定安装有驱动电机(19),所述驱动电机(19)的输出端固定连接有轴杆(21),所述轴杆(21)远离驱动电机(19)的一端固定连接有转动弧形块(16),所述转动弧形块(16)的外表面贴合有槽轮(14),所述槽轮(14)的内部开设有四个U型槽(15),所述转动弧形块(16)的外表面焊接有连接条(17),所述连接条(17)的顶部焊接有焊接凸块(18),四个所述U型槽(15)的内表面均与焊接凸块(18)的外表面相适配。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗阀门装置,其特征在于:所述阀门外壳(1)的内部开设有贯穿圆孔(2),所述贯穿圆孔(2)的内表面固定卡接有清洗液管道(3)。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:时岱,吴楠,杨军,包斌,
申请(专利权)人:深圳市栗橡科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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