一种塑料地板加工用的粉碎刀具制造技术

一种塑料地板加工用的粉碎刀具，包括截断刀和粉碎刀，截断刀包括截断刀体和截断刀头，截断刀头由截断刀齿和截断齿座组成；粉碎刀包括粉碎刀体和粉碎刀头，粉碎刀头由粉碎刀齿和粉碎齿座组成；截断刀体的圆盘中心位置设有贯穿的截断通孔；粉碎刀体的中间设有贯穿的粉碎通孔，截断通孔和粉碎通孔均与液压轴套相适配。超薄截断刀切削阻力小，粉碎刀为12+12分齿螺旋排布设计，可充分将木皮贴面粉碎为木粉回收，粉碎刀具外侧轴向角15度设计，减少切削阻力的同时，可有效引导木屑向外侧排出。本实用新型专利技术的粉碎刀具用于带单板贴面塑料地板的粉碎加工，可以将木皮贴面单独粉碎后，余料可直接进行粉碎回料，获得了巨大的经济效益。获得了巨大的经济效益。获得了巨大的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种塑料地板加工用的粉碎刀具


[0001]本技术属于粉碎刀具
，具体地，涉及一种塑料地板加工用的粉碎刀具。

技术介绍

[0002]在带单板贴面塑料地板的粉碎加工过程中，余料因为带木皮贴面无法直接回料，造成材料的大量浪费，非常影响生产效率和经济效益，不满足现有的生产使用要求。

技术实现思路

[0003]技术目的：本技术的目的是提供一种塑料地板加工用的粉碎刀具，使用该粉碎刀具将木皮贴面单独粉碎后，余料可直接进行粉碎回料，获得了巨大的经济效益，解决了因为带木皮贴面无法直接回料，造成材料大量浪费的问题。
[0004]技术方案：本技术所采用的技术方案如下：
[0005]一种塑料地板加工用的粉碎刀具，所述粉碎刀具包括截断刀和粉碎刀，所述截断刀包括截断刀体和截断刀头，所述截断刀头由截断刀齿和截断齿座组成；所述粉碎刀包括粉碎刀体和粉碎刀头，所述粉碎刀头由粉碎刀齿和粉碎齿座组成；所述截断刀体和粉碎刀体均为圆盘状，所述截断刀体的圆盘中心位置设有贯穿的截断通孔；所述粉碎刀体的中间设有贯穿的粉碎通孔，所述截断通孔和粉碎通孔均与液压轴套相适配。
[0006]进一步的，所述截断刀头阵列排布在截断刀体的圆周外侧；所述齿座与所述截断刀体一体成型，所述截断刀齿焊接在截断齿座上；所述截断刀体上设有多个第一截断连接孔和多个第二截断连接孔，所述第一截断连接孔和第二截断连接孔在截断刀体的圆盘上均呈中心阵列分布，所述第二截断连接孔设置在第一截断连接孔的外侧圆盘上。
[0007]进一步的，所述粉碎刀体上设有多个第一粉碎连接孔和多个第二粉碎连接孔，所述第一粉碎连接孔和第二粉碎连接孔在粉碎刀体的圆盘上均呈中心阵列分布，所述第二粉碎连接孔设置在第一粉碎连接孔的外侧圆盘上。
[0008]进一步的，所述粉碎齿座与所述粉碎刀体一体成型，所述粉碎刀齿焊接在粉碎齿座；所述粉碎刀头螺旋阵列排布在粉碎刀体的圆周外侧，为“12+12”的分齿结构；可充分将木皮贴面粉碎为木粉回收。
[0009]进一步的，所述粉碎刀包括三组沿粉碎刀体中心轴方向排布的粉碎刀头，所述三组粉碎刀头阵列排布在粉碎刀体的圆盘外侧。
[0010]进一步的，所述粉碎刀头的外侧轴向角α=15
°
。轴向角15度的设计，减少切削阻力的同时，可有效引导木屑向外侧排出。
[0011]进一步的，所述粉碎刀头的外侧前角β=10
°
。
[0012]进一步的，所述粉碎刀体靠近截断刀体的一侧端面上设有圆槽，用于减少安装面积，减少安装不平度；所述粉碎刀齿的侧刃低于安装端面；所述粉碎刀体21的另一侧端面上还设有圆环状凸台。
[0013]进一步的，所述截断刀体的圆周上径向设有多个膨胀槽，所述膨胀槽为“J”型槽结构，在截断刀体的圆周上呈环形阵列排布。膨胀槽的设置的作用是在截断刀体加工受热时，提供一定的间隙，抵消热变形对刀体的影响，防止粉碎刀体变形。
[0014]进一步的，所述截断刀的厚度为2.8mm；超薄锯路，切削阻力小，加工表面光洁度高；所述粉碎刀的切削深度为1.5mm。能有效粉碎木皮贴面。
[0015]上述技术方案可以看出，本技术具有如下有益效果：本技术所述的塑料地板加工用的粉碎刀具，其截断刀为2.8mm超薄锯路，切削阻力小，加工表面光洁度高；粉碎刀为12+12分齿设计，螺旋排布设计，切削深度为1.5mm，可充分将木皮贴面粉碎为木粉回收，粉碎刀具外侧轴向角15度设计，减少切削阻力的同时，可有效引导木屑向外侧排出。因此，本技术的粉碎刀具用于带单板贴面塑料地板的粉碎加工，粉碎刀安装在多片锯两侧，裁切定宽的同时粉碎去除了木皮贴面，可以将木皮贴面单独粉碎后，余料可直接进行粉碎回料，获得了巨大的经济效益。
附图说明
[0016]图1为本技术所述粉碎刀具的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术所述粉碎刀具的侧视结构示意图；
[0018]图3为本技术所述的截断刀1的主视结构示意图；
[0019]图4为本技术所述截断刀1的E
‑
E截面结构示意图；
[0020]图5为本技术所述粉碎刀2的主视结构示意图；
[0021]图6为本技术所述粉碎刀2的A
‑
A截面结构示意图；
[0022]图7为本技术所述粉碎刀2的标号C处的局部放大结构示意图；
[0023]图8为本技术所述粉碎刀2的侧视结构示意图；
[0024]图9为本技术所述粉碎刀具的安装截面示意图。
[0025]图中：1截断刀，11截断刀体，12截断刀头，13截断通孔，121截断刀齿，122截断齿座，14第一截断连接孔，15第二截断连接孔，16膨胀槽；2粉碎刀，21粉碎刀体，22粉碎刀头，221粉碎刀齿，222粉碎齿座，23粉碎通孔，24第一粉碎连接孔，25第二粉碎连接孔，26圆槽，27圆环状凸台；3液压轴套。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑料地板加工用的粉碎刀具，其特征在于：所述粉碎刀具包括截断刀（1）和粉碎刀（2），所述截断刀（1）包括截断刀体（11）和截断刀头（12），所述截断刀头（12）由截断刀齿（121）和截断齿座（122）组成；所述粉碎刀（2）包括粉碎刀体（21）和粉碎刀头（22），所述粉碎刀头（22）由粉碎刀齿（221）和粉碎齿座（222）组成；所述截断刀体（11）和粉碎刀体（21）均为圆盘状，所述截断刀体（11）的圆盘中心位置设有贯穿的截断通孔（13）；所述粉碎刀体（21）的中间设有贯穿的粉碎通孔（23），所述截断通孔（13）和粉碎通孔（23）均与液压轴套（3）相适配。2.根据权利要求1所述的塑料地板加工用的粉碎刀具，其特征在于：所述截断刀头（12）阵列排布在截断刀体（11）的圆周外侧；所述齿座（122）与所述截断刀体（11）一体成型，所述截断刀齿（121）焊接在截断齿座（122）上；所述截断刀体（11）上设有多个第一截断连接孔（14）和多个第二截断连接孔（15），所述第一截断连接孔（14）和第二截断连接孔（15）在截断刀体（11）的圆盘上均呈中心阵列分布，所述第二截断连接孔（15）设置在第一截断连接孔（14）的外侧圆盘上。3.根据权利要求1所述的塑料地板加工用的粉碎刀具，其特征在于：所述粉碎刀体（21）上设有多个第一粉碎连接孔（24）和多个第二粉碎连接孔（25），所述第一粉碎连接孔（24）和第二粉碎连接孔（25）在粉碎刀体（21）的圆盘上均呈中心阵列分布，所述第二粉碎连接孔（25）设置在第一粉碎连接孔（...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁向东，吴云江，林雨斌，
申请(专利权)人：乐客精密工具太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：