【技术实现步骤摘要】
一种提高功率元件焊接透锡焊盘结构
[0001]本技术涉及焊盘
，具体涉及一种提高功率元件焊接透锡焊盘结构。
技术介绍
[0002]焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
[0003]目前，在功率元件上的引脚穿过焊盘后，引脚与焊盘之间的缝隙较小，造成在焊锡的过程中，融化的焊锡无法进入引脚与焊盘之间的缝隙中或者进入的量较少，影响引脚焊接的牢固性。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种提高功率元件焊接透锡焊盘结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术是通过以下技术方案来实现的：一种提高功率元件焊接透锡焊盘结构，包括安装于电路板上的多个焊盘，所述焊盘内部均设有内管，内管的内圈面上均凹陷形成环形结构的凹槽，凹槽中均安装有焊锡层，内管的顶面均向外弯曲形成环形结构的翻边，翻边的顶面上均设有多个弧形槽，内管下端均设有多个夹紧球，夹紧球均呈环形结构均匀分布，夹紧球的外侧面上均安装有弹性片，弹性片另一端均安装于...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高功率元件焊接透锡焊盘结构，其特征在于：包括安装于电路板(1)上的多个焊盘(2)，所述焊盘(2)内部均设有内管(3)，内管(3)的内圈面上均凹陷形成环形结构的凹槽，凹槽中均安装有焊锡层(5)，内管(3)的顶面均向外弯曲形成环形结构的翻边(6)，翻边(6)的顶面上均设有多个弧形槽(7)，内管(3)下端均设有多个夹紧球(9)，夹紧球(9)均呈环形结构均匀分布，夹紧球(9)的外侧面上均安装有弹性片(8)，弹性片(8)另一端均安装于焊盘(2)上。2.根据权利要求1所述的提高功率元件焊接透锡焊盘结构，其特征在于：焊盘(2)的内圈面上均设...
【专利技术属性】
技术研发人员：高可，梅贤林，
申请(专利权)人：深圳市领耀东方科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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