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本实用新型公开了一种提高功率元件焊接透锡焊盘结构，包括安装于电路板上的多个焊盘，所述焊盘内部均设有内管，内管的内圈面上均凹陷形成环形结构的凹槽，凹槽中均安装有焊锡层，内管的顶面均向外弯曲形成环形结构的翻边，翻边的顶面上均设有多个弧形槽，内管...
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