一种芯片开发用多功能平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片开发用多功能平台，包括工作台、升降单元、移动放大单元和芯片开发主体；工作台的上表面上安装有移动放大单元和芯片开发主体；升降单元包含动力组件、齿环、螺纹套、支撑板和螺柱，所述工作台的底端中心位置连接螺柱的上端，所述螺纹套与螺柱竖向螺纹连接，所述螺纹套的底端与支撑板转动连接，所述齿环套接在螺纹套的底端外侧，所述齿环与动力组件传动连接,通过动力组件带动齿环正转，使螺纹套转动，与螺柱螺纹运动，螺柱慢慢从螺纹套内部升处，从而控制工作台上升的效果，齿环反转，可以控制开发平台的高度，使其能够调节到适合工作人员工作高度，功能多，能给工作人员提供帮助。工作人员提供帮助。工作人员提供帮助。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片开发用多功能平台


[0001]本技术涉及多功能平台
，具体为一种芯片开发用多功能平台。

技术介绍

[0002]芯片的规模越来越大，内部功能和配套软件的功能越来越复杂，对芯片的开发提出了更高的要求。
[0003]现有芯片开发平台，结构简单，功能少，不具备给工作人员提供帮助，为此，我们提出一种芯片开发用多功能平台，可以控制开发平台的高度，使其能够调节到适合工作人员工作高度，功能多，能给工作人员提供帮助。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种芯片开发用多功能平台，可以控制开发平台的高度，使其能够调节到适合工作人员工作高度，功能多，能给工作人员提供帮助，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片开发用多功能平台，包括工作台、升降单元、移动放大单元和芯片开发主体；
[0006]工作台：的上表面上安装有移动放大单元和芯片开发主体；
[0007]升降单元：包含动力组件、齿环、螺纹套、支撑板和螺柱，所述工作台的底端中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片开发用多功能平台，其特征在于：包括工作台(2)、升降单元(3)、移动放大单元(4)和芯片开发主体(7)；工作台(2)：的上表面上安装有移动放大单元(4)和芯片开发主体(7)；升降单元(3)：包含动力组件、齿环(33)、螺纹套(34)、支撑板(35)和螺柱(38)，所述工作台(2)的底端中心位置连接螺柱(38)的上端，所述螺纹套(34)与螺柱(38)竖向螺纹连接，所述螺纹套(34)的底端与支撑板(35)转动连接，所述齿环(33)套接在螺纹套(34)的底端外侧，所述齿环(33)与动力组件传动连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片开发用多功能平台，其特征在于：所述升降单元(3)中的动力组件包含齿轮(31)和电机(32)，所述电机(32)通过电机机架固定在支撑板(35)上，所述电机(32)的输出轴通过转轴连接齿轮(31)的中心，齿轮(31)与齿环(33)啮合连接，所述转轴与支撑板(35)转动连接，电机(32)的输入端通过外部控制开关组与外部电源的输出端电连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片开发用多功能平台，其特征在于：所述升降单元(3)还包含圆筒(36)和圆柱(37)，所述圆筒(36)有四个，圆筒(36)的底端安装在支撑板(35)的上端四角，圆筒(36)...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷国海，刘振华，杨峰，张豹，
申请(专利权)人：江苏求是缘半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：