一种激光修调熔丝晶圆测试平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光修调熔丝晶圆测试平台，包括放置箱和支撑组件；放置箱：下侧面的右端开设有固定孔，所述固定孔的内部固定有固定管，所述固定管的下端面上固定有底板，所述底板的上侧面上安装有控制开关组，所述底板的上侧面上固定有L形安装块，所述L形安装块的上侧面上开设有安装孔，所述安装孔的内部安装有测试仪器本体，所述放置箱的侧面上安装有移动组件，所述固定管的圆周面上安装有限位组件；支撑组件：安装在固定管的内部，通过设置支撑组件对晶圆进行支撑；其中：所述控制开关组的输入端电连接外部电源的输出端，能够自动对晶圆进行放置调整，从而能够提高晶圆的测试效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光修调熔丝晶圆测试平台


[0001]本技术涉及测试平台
，具体为一种激光修调熔丝晶圆测试平台。

技术介绍

[0002]集成电路生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试等组成，晶圆测试是半导体后道封装测试的第一站，晶圆测试所用到的设备：测试机(ICTester)、探针卡(ProbeCard)、探针台(Prober)以及测试机与探针卡之间的接口(Mechanical Interface)，晶圆测试的目的是为了筛选，能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification)要求的合格die(通常包括电压、电流、时序和功能的验证)，不符合要求的芯片会被标记为不良产品，在后续的切割封装阶段不予封装，晶圆测试不仅为了提高成品封装测试的良率，通常需要对芯片的某些参数或功能进行必要的trim方案修调，常用的修调方法，通过熔断熔丝来改变被测芯片的线路连接，实现参数的修调，现有技术中的测试平台在对晶圆进行测试时，一般都是人工把晶圆放置在测试台上，再通过光学显微镜扫描，手动调整晶圆的角度和第一个管芯的位置，调整好后再依次测试晶圆上的每个管芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光修调熔丝晶圆测试平台，其特征在于：包括放置箱(1)和支撑组件(7)；放置箱(1)：下侧面的右端开设有固定孔，所述固定孔的内部固定有固定管(2)，所述固定管(2)的下端面上固定有底板(3)，所述底板(3)的上侧面上安装有控制开关组(4)，所述底板(3)的上侧面上固定有L形安装块(5)，所述L形安装块(5)的上侧面上开设有安装孔，所述安装孔的内部安装有测试仪器本体(6)，所述放置箱(1)的侧面上安装有移动组件(9)，所述固定管(2)的圆周面上安装有限位组件(8)；支撑组件(7)：安装在固定管(2)的内部；其中：所述控制开关组(4)的输入端电连接外部电源的输出端，所述控制开关组(4)的输出端电连接测试仪器本体(6)的输入端。2.根据权利要求1所述的一种激光修调熔丝晶圆测试平台，其特征在于：所述支撑组件(7)包含弹簧(71)和放置盘(72)，所述固定管(2)的内部滑动连接有放置盘(72)，所述放置盘(72)的下端面上固定有弹簧(71)，所述弹簧(71)的下端固定在底板(3)的上侧面上。3.根据权利要求1所述的一种激光修调熔丝晶圆测试平台，其特征在于：所述限位组件(8)包含L形固定块(81)、电动伸缩杆(82)、压盘(83)和橡胶盘(84)，所述固定管(2)的圆周面上固定有L形固定块(81)，所述L形固定块(81)的上侧面上安装有电动伸缩杆(82)，所述电动伸缩杆(82)的伸缩臂上固定有压盘(83)，所述压盘(83)的下端面上固定有橡胶盘(84)，所述电动伸缩杆(82)的输入端电连接控制开关组(4)的输出端。4.根据权利要求1所述的一种激光修调熔丝晶圆测试平台，其特征在于：所述移动组件(9)包含固定块(91)、第一电机(92)、滑板(93)、螺纹杆(94)、限位杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷国海，刘振华，杨峰，张豹，
申请(专利权)人：江苏求是缘半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：