一种ALD半导体设备的气体喷淋头制造技术

本实用新型专利技术涉及喷淋头设备技术领域，具体为一种ALD半导体设备的气体喷淋头，包括喷淋头本体、拆装机构、通孔和固定机构，所述喷淋头本体的顶部连接设置有连接管，且喷淋头本体的内部设置有腔体，并且喷淋头本体的底部连接设置有喷淋盘，所述喷淋盘的两端皆连接设置有拆装机构，且喷淋盘的内部连接设置有过滤网，并且喷淋盘的顶部和底部内部皆连接设置有若干通孔，通过利用沿着滑杆滑动的活动杆，可带动与其连接的固定块脱离固定槽的固定控制，且对弹簧进行压缩的工作后，可实现对喷淋盘的拆卸工作，便于可根据通孔孔径来进行对喷淋盘的单独拆卸更换的工作，操作简单，且单独进行拆装的喷淋盘可有效避免直接更换喷淋头本体本体的问题出现。的问题出现。的问题出现。

【技术实现步骤摘要】
一种ALD半导体设备的气体喷淋头


[0001]本技术涉及喷淋头设备
，具体为一种ALD半导体设备的气体喷淋头。

技术介绍

[0002]在ALD半导体设备的制造过程中，例如蚀刻、沉积、氧化、溅射等处理过程中，通常会利用等离子体对基片(半导体晶片、玻璃基片等)进行处理。
[0003]目前使用的气体喷淋头无法根据现场所需进行孔径更换，缺少一定的实用性；内部沉积过滤的设备无法进行及时更换以及清洗的工作，不够卫生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种ALD半导体设备的气体喷淋头，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种ALD半导体设备的气体喷淋头，包括喷淋头本体、拆装机构、通孔和固定机构，所述喷淋头本体的顶部连接设置有连接管，且喷淋头本体的内部设置有腔体，并且喷淋头本体的底部连接设置有喷淋盘，所述喷淋盘的两端皆连接设置有拆装机构，且喷淋盘的内部连接设置有过滤网，并且喷淋盘的顶部和底部内部皆连接设置有若干通孔。/>[0007]优选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ALD半导体设备的气体喷淋头，其特征在于，包括喷淋头本体(1)、拆装机构(5)、通孔(7)和固定机构(9)，所述喷淋头本体(1)的顶部连接设置有连接管(2)，且喷淋头本体(1)的内部设置有腔体(3)，并且喷淋头本体(1)的底部连接设置有喷淋盘(4)，所述喷淋盘(4)的两端皆连接设置有拆装机构(5)，且喷淋盘(4)的内部连接设置有过滤网(6)，并且喷淋盘(4)的顶部和底部内部皆连接设置有若干通孔(7)。2.根据权利要求1所述的一种ALD半导体设备的气体喷淋头，其特征在于：所述喷淋盘(4)的底部连接设置有连接盖(8)。3.根据权利要求1所述的一种ALD半导体设备的气体喷淋头，其特征在于：所述拆装机构(5)的内部以及喷淋盘(4)的两端皆连接设置有连接块(501)，且连接块(501...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兆荣，
申请(专利权)人：赛林斯弥无锡电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：