【技术实现步骤摘要】
本技术涉及喷淋头领域,尤其涉及一种新型半导体气体喷淋头。
技术介绍
1、随着半导体晶片尺寸越来越大,并且半导体器件尺寸越来越小,单晶片加工已成为主流,为了注入沉积处理,蚀刻处理和热处理的各种处理期间获得在具有大直径的整个晶片上的工艺均匀性,通常使用喷淋头将气体注入处理腔;
2、中国专利公告号:cn215612436u,公开了一种wcvd半导体设备的气体喷淋头,包括喷头、第一缓冲腔、限流框和导气管,所述喷头内部的顶端设置有第一缓冲腔,且第一缓冲腔的底端设置有第一气孔,所述喷头顶端的中间位置固定连接有限流框,且限流框的一侧固定设置有第一滑槽,并且限流框顶端的一侧固定设置有第二滑槽。该技术通过固定块一侧的电动推杆推动第一滑块,可以使第一滑块在限流框上的第一滑槽内滑动,并带动旋转件在限流框的内部进行旋转,同时旋转件的顶端设置有活动块,通过旋转件旋转,可以使活动块底端的第三滑块在第三滑槽上滑动,并使活动块顶端的第二滑块在第二滑槽上滑动,通过活动块的移动,可以调节输气孔的大小。
3、上述技术中,气体喷淋头只采用喷头将气体进行
...【技术保护点】
1.一种新型半导体气体喷淋头,包括喷淋套(1),其特征在于:所述喷淋套(1)的顶部连通有三通阀管(2),所述三通阀管(2)的左端连通有固定套(3),所述固定套(3)的左侧连通有进气管(4),所述固定套(3)的顶部固定连接有电机(5),所述电机(5)的输出端贯穿至固定套(3)的内部并固定连接有往复螺杆(6),所述往复螺杆(6)的表面通过连接杆和连接套活动连接有凹形齿板(7),所述固定套(3)内壁的右侧固定连接有过滤套(8),所述过滤套(8)的内部设置有齿杆(9),所述齿杆(9)的前端和后端均贯穿至过滤套(8)的外侧,所述凹形齿板(7)与齿杆(9)啮合,所述固定套(3)左
...【技术特征摘要】
1.一种新型半导体气体喷淋头,包括喷淋套(1),其特征在于:所述喷淋套(1)的顶部连通有三通阀管(2),所述三通阀管(2)的左端连通有固定套(3),所述固定套(3)的左侧连通有进气管(4),所述固定套(3)的顶部固定连接有电机(5),所述电机(5)的输出端贯穿至固定套(3)的内部并固定连接有往复螺杆(6),所述往复螺杆(6)的表面通过连接杆和连接套活动连接有凹形齿板(7),所述固定套(3)内壁的右侧固定连接有过滤套(8),所述过滤套(8)的内部设置有齿杆(9),所述齿杆(9)的前端和后端均贯穿至过滤套(8)的外侧,所述凹形齿板(7)与齿杆(9)啮合,所述固定套(3)左侧的底部螺纹连接有密封盘(10),所述齿杆(9)的顶部固定连接有刷板(11),所述三通阀管(2)的右端设置有疏通组件,所述固定套(3)的顶部设置有防护组件。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体气体喷淋头,其特征在于:所述疏通组件包括风机(12)和过滤筒(13),所述风机(12)连通在三通阀管(2)的右端,所述过滤筒(13)螺纹连接在风机(12)的表面。
3.根据权利要求2所述的一种新型半导体气体喷淋头,其特征在于:所述风机...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈兆荣,
申请(专利权)人:赛林斯弥无锡电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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