基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构制造技术

本实用新型专利技术涉及PD电源技术领域，具体的说是基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构，包括外壳、PCB主板，所述PCB主板上表面一侧电性连接有输入板，所述PCB主板上表面且位于X电容远离输入板的一侧电性连接有四个滤波电容，所述滤波电容远离插脚的一侧且位于PCB主板上表面固定连接有陶瓷隔热板，所述陶瓷隔热板远离滤波电容的一侧设置有固态电容和变压器，所述变压器位于固态电容一侧且靠近外壳内壁处，所述变压器和固态电容均电性连接在PCB主板上表面，所述固态电容远离陶瓷隔热板的一侧且位于PCB主板上表面电性连接有降压板，通过在滤波电容与固态电容以及变压器之间设置陶瓷隔热板，能够避免各器件之间运行产生的热量对周围器件造成影响。器件造成影响。器件造成影响。

【技术实现步骤摘要】
基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构


[0001]本技术涉及PD电源
，具体而言，涉及基于氮化镓小型化PD 电源的器件堆叠结构。

技术介绍

[0002]随着数码产品的可移动化，PD电源逐渐成为使用者的一个刚性需求，考虑到外出需要携带的问题，在制造PD电源时，会尽可能的将内部结构设计地更加紧凑，从而减小PD电源的体积，使得PD电源便于携带。
[0003]但是，上述方案在使用中存在如下缺陷：由于小型化PD电源内部器件都是基于氮化镓连接的主板上，发热高的器件散发出的热量会对周围器件造成影响，另外，由于数码产品的多样性，需要不同的PD电源进行供电，大多数 PD电源输出端单一，适用范围较小。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构，包括外壳、PCB主板，所述外壳内部设置有PCB主板，所述PCB主板上表面一侧电性连接有输入板，所述PCB主板上表面且位于输入板远离外壳内壁的一侧电性连接有X电容，所述PCB主板上表面且位于X电容远离输入板的一侧电性连接有四个滤波电容，所述滤波电容远离插脚的一侧且位于PCB主板上表面固定连接有陶瓷隔热板，所述陶瓷隔热板远离滤波电容的一侧设置有固态电容和变压器，所述变压器位于固态电容一侧且靠近外壳内壁处，所述变压器和固态电容均电性连接在 PCB主板上表面，所述固态电容远离陶瓷隔热板的一侧且位于PCB主板上表面电性连接有降压板。
[0007]作为优选，所述降压板远离外壳内壁的一侧设置有第一输出板，所述第一输出板远离降压板的一侧设置有第二输出板，所述第一输出板和第二输出板均电性连接在PCB主板上表面且位于固态电容远离陶瓷隔热板的一侧。
[0008]作为优选，所述降压板靠近第一输出板的一侧固定连接有第一接口，所述第一接口的输出端与降压板电性连接，所述第一输出板靠近降压板的一侧固定连接有第二接口，所述第二接口的输出端与第一输出板电性连接，所述第二输出板靠近第一输出板的一侧固定连接有第三接口，所述第三接口的输出端与第二输出板电性连接。
[0009]作为优选，所述外壳一侧固定安装有连接板，所述外壳远离连接板的一侧固定安装有插脚，所述输入板靠近滤波电容的一侧上方电性连接有共模电感，所述X电容位于共模电感下方。
[0010]作为优选，所述滤波电容和输入板上方粘贴有导热垫，金属散热片底端固定连接在PCB主板一侧，金属散热片覆盖变压器、固态电容、降压板、第二接口、第二输出板，所述PCB主板上表面靠近插脚的一端边缘处设置有两个输入接口，两个所述输入接口通过电源
线分别与插脚电性连接。
[0011]作为优选，所述第二接口位于PCB主板中心处上方，所述第一接口与第三接口到第二接口的距离相同，所述连接板表面开设有三个插孔，所述第一接口、第二接口、第三接口与插孔的位置及大小相对应。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013](1)通过在滤波电容与固态电容以及变压器之间设置陶瓷隔热板，能够避免各器件之间运行产生的热量对周围器件造成影响，同时作为中间件，可以对器件起到保护作用；
[0014](2)设置三种不同的接口以及相对应的输出板，通过输出板将信号传递给芯片，然后由芯片对应调整电压与电流，能够对不同的产品进行供电，提高电源的功能性。
附图说明
[0015]图1为本技术基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构的外部结构示意图；
[0016]图2为本技术基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构的内部结构示意图；
[0017]图3为本技术基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构的内部爆炸图；
[0018]图4为本技术基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构的内部爆炸图另一视角。
[0019]图中：1、外壳；2、插脚；3、连接板；4、PCB主板；5、输入接口；6、滤波电容；7、X电容；8、输入板；9、导热垫；10、陶瓷隔热板；11、降压板；12、金属散热片；13、变压器；14、固态电容；15、第一接口；16、第二接口；17、第一输出板；18、第二输出板；19、第三接口。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例
[0022]如图1
‑
4所示，基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构，包括外壳1、 PCB主板4，外壳1一侧固定安装有连接板3，外壳1远离连接板3的一侧固定安装有插脚2，外壳1内部设置有PCB主板4，PCB主板4上表面一侧电性连接有输入板8，PCB主板4上表面且位于输入板8远离外壳1内壁的一侧电性连接有X电容7，PCB主板4上表面且位于X电容7远离输入板8的一侧电性连接有四个滤波电容6，输入板8靠近滤波电容6的一侧上方电性连接有共模电感，X电容7位于共模电感下方，滤波电容6远离插脚2的一侧且位于 PCB主板4上表面固定连接有陶瓷隔热板10，陶瓷隔热板10远离滤波电容6 的一侧设置有固态电容14和变压器13，变压器13位于固态电容14一侧且靠近外壳1内壁处，变压器13和固态电容14均电性连接在PCB主板4上表面，固态电容14远离陶瓷隔热板10的一侧且位于PCB主板4上表面电性连接有降压板11，通过在滤波电容6与固态电容14以及变压器13之间设置陶瓷隔热板10，能够避免各器件之间运行产生的热量对周围器件造成影响，同时作为中间件，可以对器件起到保护作用，通过将X电容7连接在共模电感下方，填补了输入板8与滤波电容6之间的空缺，能够在不影响器件正常运行的情况下使结构更紧凑，节省装置内的空间，提高了空间利用率。
[0023]在本实施例中，降压板11远离外壳1内壁的一侧设置有第一输出板17，第一输出板17远离降压板11的一侧设置有第二输出板18，第一输出板17和第二输出板18均电性连接在PCB主板4上表面且位于固态电容14远离陶瓷隔热板10的一侧。
[0024]在本实施例中，降压板11靠近第一输出板17的一侧固定连接有第一接口15，第一接口15的输出端与降压板11电性连接，第一输出板17靠近降压板11的一侧固定连接有第二接口16，第二接口16的输出端与第一输出板17 电性连接，第二输出板18靠近第一输出板17的一侧固定连接有第三接口19，第三接口19的输出端与第二输出板18电性连接，通过不同的接口将信号传输给输出板，再由降压板11来调整电压与电流，具有小体积多功能的优点。
[0025]在本实施例中，滤波电容6和输入板8上方粘贴有导热垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构，包括外壳(1)、PCB主板(4)，其特征在于：所述外壳(1)内部设置有PCB主板(4)，所述PCB主板(4)上表面一侧电性连接有输入板(8)，所述PCB主板(4)上表面且位于输入板(8)远离外壳(1)内壁的一侧电性连接有X电容(7)，所述PCB主板(4)上表面且位于X电容(7)远离输入板(8)的一侧电性连接有四个滤波电容(6)，所述滤波电容(6)远离插脚(2)的一侧且位于PCB主板(4)上表面固定连接有陶瓷隔热板(10)，所述陶瓷隔热板(10)远离滤波电容(6)的一侧设置有固态电容(14)和变压器(13)，所述变压器(13)位于固态电容(14)一侧且靠近外壳(1)内壁处，所述变压器(13)和固态电容(14)均电性连接在PCB主板(4)上表面，所述固态电容(14)远离陶瓷隔热板(10)的一侧且位于PCB主板(4)上表面电性连接有降压板(11)。2.根据权利要求1所述的基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构，其特征在于：所述降压板(11)远离外壳(1)内壁的一侧设置有第一输出板(17)，所述第一输出板(17)远离降压板(11)的一侧设置有第二输出板(18)，所述第一输出板(17)和第二输出板(18)均电性连接在PCB主板(4)上表面且位于固态电容(14)远离陶瓷隔热板(10)的一侧。3.根据权利要求2所述的基于氮化镓小型化PD电源的器件堆叠结构，其特征在于：所述降压板(11)靠近第一输出板(17)的一侧固定连接有第一接口(15)，所述第一接口(15)的输出端与降...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈辉，
申请(专利权)人：深圳市煜辉泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：