本发明专利技术公开了一种用于精密半导体元器件的加工装置，包括传送带，所述传送带一端设置有斜板，所述斜板端部设置有工作台，所述斜板上设置有辅助移动件，所述工作台底部设置有防护壳，所述斜板靠近工作台的一端设置有限位件，所述工作台上设置有多个隔板，所述工作台上设置有多个支撑板，所述工作台底部设置有驱动组件，所述工作台底部还设置有烘干组件，此用于精密半导体元器件的加工装置，通过挡板的设置，挡板与斜板之间只能允许一片元器件通过，元器件在工作台上不会堆叠放置，能够使元器件在工作台上达到更好的烘干效果，通过支撑板对元器件的交错支撑，能够对元器件的底部进行烘干且烘干效果较好。行烘干且烘干效果较好。行烘干且烘干效果较好。
【技术实现步骤摘要】
一种用于精密半导体元器件的加工装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种用于精密半导体元器件的加工装置。
技术介绍
[0002]随着社会的发展半导体的运用越来越广泛，半导体的导电本领介乎金属导体和绝缘体之间，而半导体在加工的时候需要进行清洗，清洗后为了快速的进入工序中继续加工，需要对其进行烘干处理。
[0003]目前的对半导体的烘干主要采用普通的烘干箱进行烘干处理，但是半导体基板尺寸越来越小，大量的半导体基板堆积，如果将基板放在烘干箱内部进行烘干，需要进行周密的排布，尽可能的将基板分散开，否则容易导致烘干不均匀，且烘干的时候，半导体基板之间不能相互接触，否则风力不能充分的接触基板，会影响到烘干的效果，因此，烘干步骤，工序繁多，一般的烘干装置难以对半导体基板自行调整，半导体基板烘干需要较多的工序进行分布和收取，且半导体基板集成复杂，烘干不均，在一定程度上影响了烘干效率。为此，我们提出一种用于精密半导体元器件的加工装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于精密半导体元器件的加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于精密半导体元器件的加工装置，包括传送带，所述传送带一端设置有斜板，所述斜板端部设置有工作台，所述传送带将元器件输送至斜板上，所述斜板上设置有辅助移动件，所述辅助移动件驱使元器件移动至工作台上，所述工作台底部设置有防护壳，所述斜板靠近工作台的一端设置有限位件，在元器件从斜板上移动至工作台上时，所述限位件只能允许一片元器件通过；
[0006]所述工作台上设置有多个隔板，所述工作台上设置有多个支撑板，所述工作台底部设置有驱动组件，所述驱动组件驱使支撑板对元器件交错支撑，所述工作台底部还设置有烘干组件，当元器件位于工作台上时，所述烘干组件吹出热风将元器件烘干。
[0007]优选的，所述辅助移动件包括设置在斜板底部的密封罩，所述斜板上开设有多个通孔，所述防护壳侧壁设置有气泵一，所述气泵一输出端设置有输气管一，所述输气管一与密封罩连接，所述气泵一通过输气管一向密封罩内通入空气，空气经过所述通孔喷出。
[0008]优选的，所述通孔相对于斜板倾斜开设，且其出口朝向所述工作台方向。
[0009]优选的，所述限位件包括设置在斜板两侧的侧板，所述侧板上开设有活动槽，所述斜板靠近工作台的一端设置有挡板，所述挡板两侧均设置有螺杆，所述螺杆位于活动槽内，所述螺杆位于侧板外侧的一端外侧设置有螺纹套筒，当所述螺纹套筒在螺杆上拧紧时，所述螺纹套筒端部抵接侧板表面实现对挡板的固定。
[0010]优选的，所述驱动组件包括设置在防护壳上的驱动电机，所述防护壳上转动设置
有驱动轴，所述驱动电机输出端和驱动轴上均设置有带轮，所述带轮外侧设置有皮带，所述驱动电机通过带轮和皮带的传动带动驱动轴转动，所述驱动轴外侧设置有多个凸轮，多个所述凸轮的突起端位于不同角度，所述支撑板底部设置有U型板，所述凸轮位于U型板内侧，当所述驱动轴带动凸轮转动时，所述凸轮驱使U型板带动支撑板向下移动，所述工作台底部设置有固定板，所述固定板上设置有弹性件，所述弹性件端部与支撑板底部连接。
[0011]优选的，所述弹性件为弹簧。
[0012]优选的，所述烘干组件包括设置在防护壳底部的气泵二，所述气泵二输出端设置有输气管二，所述输气管二端部设置有连接管，所述连接管上设置有竖管，所述竖管端部贯穿工作台与隔板连接，所述隔板为中空且隔板上开设有出风槽，所述连接管上设置有软管，所述软管端部与支撑板连接，所述支撑板为中空且所述支撑板上表面开设有通气孔。
[0013]优选的，所述软管为波纹管。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]本专利技术，通过在斜板上设置辅助移动件，防止由于元器件底部有水导致的元器件在斜板上难以移动，且通过挡板的设置，挡板与斜板之间只能允许一片元器件通过，元器件在工作台上不会堆叠放置，能够使元器件在工作台上达到更好的烘干效果，通过支撑板对元器件的交错支撑，能够对元器件的底部进行烘干且烘干效果较好。
附图说明
[0016]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0017]图2为本专利技术图1局部结构示意图；
[0018]图3为本专利技术局部结构示意图；
[0019]图4为本专利技术图3另一方位结构示意图；
[0020]图5为本专利技术辅助移动件结构示意图；
[0021]图6为本专利技术局部剖视结构示意图；
[0022]图7为本专利技术图6局部剖视结构示意图。
[0023]图中：1
‑
传送带；2
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斜板；3
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工作台；4
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辅助移动件；41
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密封罩；42
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通孔；43
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气泵一；44
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输气管一；5
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防护壳；6
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限位件；61
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侧板；62
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活动槽；63
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挡板；64
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螺杆；65
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螺纹套筒；7
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驱动组件；71
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驱动电机；72
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驱动轴；73
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带轮；74
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皮带；75
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凸轮；76
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U型板；77
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固定板；78
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弹性件；8
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烘干组件；81
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气泵二；82
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输气管二；83
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连接管；84
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竖管；85
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出风槽；86
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软管；87
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通气孔；9
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隔板；10
‑
支撑板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
‑
7，本专利技术提供一种技术方案：一种用于精密半导体元器件的加工装置，包括传送带1，传送带1一端设置有斜板2，斜板2端部设置有工作台3，传送带1将元器件输送至斜板2上，斜板2上设置有辅助移动件4，辅助移动件4驱使元器件移动至工作台3上；
[0026]工作台3底部设置有防护壳5，斜板2靠近工作台3的一端设置有限位件6，在元器件从斜板2上移动至工作台3上时，限位件6只能允许一片元器件通过，防止元器件在工作台3上堆叠，进而影响到烘干效果；
[0027]工作台3上设置有多个隔板9，隔板9将工作台3分成多本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于精密半导体元器件的加工装置，包括传送带(1)，其特征在于：所述传送带(1)一端设置有斜板(2)，所述斜板(2)端部设置有工作台(3)，所述传送带(1)将元器件输送至斜板(2)上，所述斜板(2)上设置有辅助移动件(4)，所述辅助移动件(4)驱使元器件移动至工作台(3)上，所述工作台(3)底部设置有防护壳(5)，所述斜板(2)靠近工作台(3)的一端设置有限位件(6)，在元器件从斜板(2)上移动至工作台(3)上时，所述限位件(6)只能允许一片元器件通过；所述工作台(3)上设置有多个隔板(9)，所述工作台(3)上设置有多个支撑板(10)，所述工作台(3)底部设置有驱动组件(7)，所述驱动组件(7)驱使支撑板(10)对元器件交错支撑，所述工作台(3)底部还设置有烘干组件(8)，当元器件位于工作台(3)上时，所述烘干组件(8)吹出热风将元器件烘干。2.根据权利要求1所述的一种用于精密半导体元器件的加工装置，其特征在于：所述辅助移动件(4)包括设置在斜板(2)底部的密封罩(41)，所述斜板(2)上开设有多个通孔(42)，所述防护壳(5)侧壁设置有气泵一(43)，所述气泵一(43)输出端设置有输气管一(44)，所述输气管一(44)与密封罩(41)连接，所述气泵一(43)通过输气管一(44)向密封罩(41)内通入空气，空气经过所述通孔(42)喷出。3.根据权利要求2所述的一种用于精密半导体元器件的加工装置，其特征在于：所述通孔(42)相对于斜板(2)倾斜开设，且其出口朝向所述工作台(3)方向。4.根据权利要求3所述的一种用于精密半导体元器件的加工装置，其特征在于：所述限位件(6)包括设置在斜板(2)两侧的侧板(61)，所述侧板(61)上开设有活动槽(62)，所述斜板(2)靠近工作台(3)的一端设置有挡板(63)，所述挡板(63)两侧均设置有螺杆(64)，所述螺杆(64)位于活动槽(62)内，所述螺杆(64)位于侧板(61)外侧的一端外侧设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：屈辉，
申请(专利权)人：深圳市煜辉泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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