一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体硅材料加工技术领域，本实用新型专利技术公开了一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，包括：底座；支撑柱组件，可拆卸的固定于所述底座上；固定架，可拆卸的固定于所述支撑柱组件的外部；安装架，固定于所述固定架的一侧，所述安装架在远离固定架的一侧设有安装滑槽；定位块，滑动设置于所述安装滑槽内并且通过调节杆与所述安装架相固定；玻璃，粘接于所述定位块远离安装架的一侧，所述玻璃的另一侧粘接高纯石英棒。在定位块与高纯石英棒之间采用玻璃作为中间固定物，由于玻璃成本较为低廉，既可以防止刀片切割过深从而损坏定位块，也可以较好地固定高纯石英棒，同时，也可以避免高纯石英棒在切片后直接掉落。掉落。掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构


[0001]本技术涉及半导体硅材料加工
，尤其涉及到一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构。

技术介绍

[0002]高纯石英因其具备良好的耐高温性、耐腐蚀性、光学特性、热稳定性和绝缘性，被广泛应用于高端电光源、大规模及超大规模集成电路、太阳能电池、光纤、激光、航空航天和军工等领域。
[0003]高纯石英棒在生产过程中需要对其进行切片，现有技术大多采用内圆切片机对其进行切片，同时，内圆切片机的刀片内侧附有金刚砂，从而可以很好地完成对高纯石英棒的切片工序；但是，由于高纯石英棒本身较脆，若是任其跌落至收集平台上则很容易导致片体损伤，生产效率大大降低，因此，需要设计一个合理的棒体固定机构以改善这个缺陷；此外，有时候可能需要对不规则棒体进行切割，棒体固定结构的可调节性也显得尤为重要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构。
[0005]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，包括：底座；
[0007]支撑柱组件，可拆卸的固定于所述底座上；
[0008]固定架，可拆卸的固定于所述支撑柱组件的外部；
[0009]安装架，固定于所述固定架的一侧，所述安装架在远离固定架的一侧设有安装滑槽；
[0010]定位块，滑动设置于所述安装滑槽内并且通过调节杆与所述安装架相固定；
[0011]玻璃，粘接于所述定位块远离安装架的一侧，所述玻璃的另一侧粘接高纯石英棒。
[0012]上述技术方案中，所述支撑柱组件可拆卸的固定于底座上，固定架可拆卸的固定于支撑柱组件的外部，安装架与固定架的一侧固定连接，定位块滑动设置于安装滑槽内并且与安装架相固定，玻璃粘接于定位块的一侧，然后石英棒再粘接至玻璃的一侧，这样，当对其进行切割时，特别是切片完成后，由于石英棒是与玻璃粘接起来的，切片后石英棒还是与玻璃粘接在一起，可以防止石英片体的掉落。
[0013]本技术的进一步设置为，所述底座包括：
[0014]支撑板，通过螺栓紧固于移动平台上；
[0015]支撑块，设置于所述支撑板的上表面中部，所述支撑块的表面还对称设置有两个第一螺纹孔。
[0016]上述技术方案中，为了完成对高纯石英棒的切割，整个棒体固定结构是固定于移动平台上的，移动平台可控制整个棒体固定结构进行前后左右方向的移动，可适应性大大
提升。
[0017]本技术的进一步设置为，所述支撑柱组件包括：
[0018]安装块，所述安装块的表面对称设置有两个安装孔，所述安装孔为弧形孔；
[0019]支撑柱，设置于所述安装块的表面中部；
[0020]螺栓穿过安装孔并且与所述第一螺纹孔螺纹旋接使得安装块和支撑块相固定。
[0021]上述技术方案中，安装块通过两个安装孔从而实现与支撑块相固定，安装孔设置为弧形孔，可以令安装块(即整个支撑柱组件)相对于安装块进行转动，方便切片时对高纯石英棒的调节。
[0022]本技术的进一步设置为，所述支撑柱包括：
[0023]限位端；
[0024]安装端，设置于所述限位端的上端，所述限位端的直径大于所述安装端的直径，所述固定架可拆卸的固定于所述安装端的外部。
[0025]上述技术方案中，限位端用于对固定架进行限位，防止固定架不断下落，而固定架可拆卸的设置于安装端的外部，同时，固定架也可相对于安装端进行转动，可调节性大大增强。
[0026]本技术的进一步设置为，所述固定架包括固定端，所述固定端的一侧中部垂直设置有连接端，所述固定架为“T”字型结构，所述安装架固定于所述固定端的侧壁上；
[0027]所述连接端在远离固定端的一侧设有安装槽，所述连接端处自上至下贯穿有第一通孔，所述第一通孔与所述安装槽相连通，所述连接端的侧壁还贯穿有第二通孔，所述第二通孔与所述安装槽相连通。
[0028]上述技术方案中，固定架通过第一通孔套设至安装端的外部，并且螺栓穿过第二通孔与螺母紧固连接从而对固定架的位置进行固定，可防止固定架在切片过程中转动，提高切片精确度；安装槽的设置提供了一定的宽裕度。
[0029]本技术的进一步设置为，所述安装滑槽为梯形滑槽。
[0030]本技术的进一步设置为，所述安装架的上表面还穿设有至少一个第二螺纹孔，所述第二螺纹孔与所述安装滑槽相连通；
[0031]所述调节杆为螺杆，所述调节杆通过螺纹旋接至所述第二螺纹孔内并且与所述定位块抵接。
[0032]上述技术方案中，第二螺纹孔的设置是为了调节杆的旋人从而实现对定位块的固定。
[0033]本技术的进一步设置为，所述定位块包括：
[0034]滑动块，所述滑动块为梯形结构，所述滑动块与所述安装滑槽相适应；
[0035]安装板，设置于所述滑动块的一侧，所述安装板的另一侧粘接玻璃，所述安装块在靠近玻璃的一侧还凹设有一条水平的保护槽。
[0036]上述技术方案中，滑动块为梯形结构于梯形结构的安装滑槽相适应，使得滑动块可以在安装滑槽内进行前后方向的移动；当刀片对高纯石英棒进行切片时，刀片可能会使得玻璃碎裂，而保护槽的设置一是可以防止刀片切割过深从而切到定位块，二是为玻璃碎片提供一个通道，此外，保护槽的设置也便于后期对高纯石英棒和玻璃之间的分离。
[0037]本技术的进一步设置为，所述高纯石英棒通过上盘胶与所述玻璃粘接。
[0038]上述技术方案中，高纯石英棒是通过上盘胶与玻璃粘接，可以保证在切片后两者依然处于粘接状态。
[0039]本技术公开了一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，与现有技术相比：
[0040]1)在定位块与高纯石英棒之间采用玻璃作为中间固定物，由于玻璃成本较为低廉，既可以防止刀片切割过深从而损坏定位块，也可以较好地固定高纯石英棒，同时，也可以避免高纯石英棒在切片后直接掉落；
[0041]2)可拆卸设置的支撑柱组件、固定架更加灵活，同时，固定架可相对于支撑柱组件进行转动，可调节性大大增强；
[0042]3)支撑柱组件可相对于底座的安装块进行转动，从而带动高纯石英棒的转动，可调节性大大增强；
[0043]4)定位块处保护槽的设计既可以对定位块起到一定的保护作用，也便于后续将玻璃与定位块、高纯石英棒切片的分离。
附图说明
[0044]图1为本技术的立体结构示意图。
[0045]图2为本技术的主视图。
[0046]图3为本技术的支撑板和支撑块的俯视图。
[0047]图4为本技术的固定架的结构示意图。
[0048]图5为本技术的安装架的结构示意图。
[0049]图中数字和字母所表示的相应部件名称：
[0050]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，其特征在于，包括：底座(10)；支撑柱组件(20)，可拆卸的固定于所述底座(10)上；固定架(30)，可拆卸的固定于所述支撑柱组件(20)的外部；安装架(40)，固定于所述固定架(30)的一侧，所述安装架(40)在远离固定架(30)的一侧设有安装滑槽(40a)；定位块(50)，滑动设置于所述安装滑槽(40a)内并且通过调节杆(50a)与所述安装架(40)相固定；玻璃(60)，粘接于所述定位块(50)远离安装架(40)的一侧，所述玻璃(60)的另一侧粘接高纯石英棒(70)。2.根据权利要求1所述的一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，其特征在于，所述底座(10)包括：支撑板(10a)，通过螺栓紧固于移动平台上；支撑块(10b)，设置于所述支撑板(10a)的上表面中部，所述支撑块(10b)的表面还对称设置有两个第一螺纹孔(10c)。3.根据权利要求2所述的一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，其特征在于，所述支撑柱组件(20)包括：安装块(20a)，所述安装块(20a)的表面对称设置有两个安装孔(20b)，所述安装孔(20b)为弧形孔；支撑柱(20c)，设置于所述安装块(20a)的表面中部；螺栓穿过安装孔(20b)并且与所述第一螺纹孔(10c)螺纹旋接使得安装块(20a)和支撑块(10b)相固定。4.根据权利要求3所述的一种半导体用高纯石英棒内圆切片机的棒体固定结构，其特征在于，所述支撑柱(20c)包括：限位端(20c1)；安装端(20c2)，设置于所述限位端(20c1)的上端，所述限位端(20c1)的直径大于所述安装端(20c2)的直径，所述固定架(30)可拆卸的固定于所述安装端(20c2)的外部。5.根据权利要求4所述的一种半...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓平，姚一忠，
申请(专利权)人：科莱思半导体智造浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：