一种硅棒清洗设备制造技术

本实用新型专利技术涉及硅棒清洗领域，尤其涉及到一种硅棒清洗设备，包括：清洗腔，清洗腔的两侧分别设置有进料口和出料口，所述清洗腔内还设置有喷水口和清洗液出口；支撑辊，两个所述支撑辊转动设置在所述清洗腔内，且两个所述支撑辊平行设置，俩个所述支撑辊的转动方向一致；刷洗辊，所述清洗腔内还转动设置有刷洗辊，所述刷洗辊表面上均匀设置有若干毛刷；缓冲辊，所述缓冲辊转动设置在所述清洗腔内，且所述缓冲辊的表面上包覆有吸水材料。本实用新型专利技术可以自动上料，提升了工作效率，并且本实用新型专利技术的清洗液会喷到缓冲辊上的吸水材料处，以避免清洗液飞溅，影响清洗效果。影响清洗效果。影响清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒清洗设备


[0001]本技术涉及硅棒清洗领域，尤其涉及到一种硅棒清洗设备。

技术介绍

[0002]单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒。硅棒在加工后，表面沾有硅泥，不仅搬运过程中影响工作环境，也对后续加工工艺产生影响，因此在出料前需要进行表面清洗。
[0003]硅棒清洗的方式有毛刷刷洗、超声波清洗等，但是现有的清洗设备往往需要人工上下料；而毛刷刷洗时，由于硅棒的旋转，会使得清洗液飞溅。
[0004]因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种硅棒清洗设备，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种硅棒清洗设备，包括：清洗腔，所述清洗腔的两侧分别设置有进料口和出料口，所述清洗腔内还设置有喷水口和清洗液出口；支撑辊，两个所述支撑辊转动设置在所述清洗腔内，且两个所述支撑辊平行设置，零个所述支撑辊的转动方向一致；刷洗辊，所述清洗腔内还转动设置有刷洗辊，所述刷洗辊表面上均匀设置有若干毛刷；缓冲辊，所述缓冲辊转动设置在所述清洗腔内，且所述缓冲辊的表面上包覆有吸水材料。
[0007]上述技术方案中：清洗腔作为清洗的主要空间，以避免水花飞溅；进料口和出料口分别用于进料和出料，喷水口用于喷出水流进行清洗，清洗液用于喷出清洗液以提升清洗效果；两个支撑辊用于定位硅棒的位置，同时也起到带动硅棒转动的效果；刷洗辊及毛刷用于刷洗硅棒上的杂物；缓冲辊与吸水材料用于将清洗液均匀涂布至硅棒上。
[0008]本技术的进一步设置：所述喷水口的位置位于所述清洗腔顶部，所述清洗液出口的位置与所述缓冲辊的位置对应。
[0009]上述技术方案中：喷水口的位置位于清洗腔顶部是为了能充分的对硅棒进行清洗，且水压不需要很大，避免水花飞溅；清洗液的出口与所述缓冲辊的位置对应是为了便于吸水材料吸附清洗液。
[0010]本技术的进一步设置：所述进料口的外侧设置有上料机构，所述上料机构包括“V”形的承托板，所述承托板上滑动设置有推动板。
[0011]上述技术方案中：承托板为“V”形是为了便于对硅棒定位，推动板用于将硅棒推向清洗腔内。
[0012]本技术的进一步设置：所述上料机构可上下移动。
[0013]上述技术方案中：上料机构可上下移动，以便于适应不同直径的硅棒，令硅棒在承托板上时的高度高于硅棒在两个支撑辊之间的高度。
[0014]本技术的进一步设置：所述上料机构的一侧还设置有传送带，所述传送带的
高度高于所述上料机构，所述传送带上还均匀设置有若干限位隔板。
[0015]上述技术方案中：传送带用于将硅棒逐个运送至上料机构；限位隔板用于防止多个硅棒同时掉入上料机构。
[0016]本技术的进一步设置：所述上料机构靠近所述传送带的一侧设置有缓冲板，所述缓冲板为倾斜设置。
[0017]上述技术方案中：缓冲板用于防止硅棒在于上料机构接触时划伤。
[0018]本技术的进一步设置：所述出料口的外侧设置有“V”形的暂存板。
[0019]上述技术方案中：暂存板用于储存已经清洗完成的硅棒，并起到初步沥干的作用，以便于人工或传送带下料。
[0020]本技术的进一步设置：所述清洗腔的底部为倾斜设置，且所述清洗腔的侧壁上设置有出水口。
[0021]上述技术方案中：清洗腔的底部倾斜，以及出水口的设置都是为了便于排水。
[0022]本技术公开了一种硅棒清洗设备，与现有技术相比：
[0023]1.本技术能自动上料，提高了工作效率，节约了人力成本；
[0024]2.本技术清洗时，清洗液不会飞溅，从而节约了清洗液的实用，节省了成本；
[0025]3.本技术通过刷洗辊和缓冲辊的接触式刷洗，使得清洗效果好。
附图说明
[0026]图1为本技术的俯视图；
[0027]图2为本技术的侧视图；
[0028]图3为本技术的清洗腔的剖面图。
[0029]图中数字和字母所表示的相应部件名称：10
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清洗腔；101
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进料口；102
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出料口；103
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喷水口；104
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清洗液出口；105
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出水口；20
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支撑辊；30
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刷洗辊；40
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缓冲辊；50
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上料机构；501
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承托板；502
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推动板；503
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缓冲板；60
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传送带；601
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限位隔板；70
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暂存板。
具体实施方式
[0030]下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0031]如图1
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3所示，本技术提出的一种硅棒清洗设备包括：清洗腔10，所述清洗腔10的两侧分别设置有进料口101和出料口102，所述清洗腔10内还设置有喷水口103和清洗液出口104；支撑辊20，两个所述支撑辊20转动设置在所述清洗腔10内，且两个所述支撑辊20平行设置，两个所述支撑辊20的转动方向一致；刷洗辊30，所述清洗腔10内还转动设置有刷洗辊30，所述刷洗辊30表面上均匀设置有若干毛刷；缓冲辊40，所述缓冲辊40转动设置在所述清洗腔10内，且所述缓冲辊40的表面上包覆有吸水材料。其中，清洗腔10的顶板转动连接在所述清洗腔10的侧壁上；进料口101的高度高于所述支撑辊20的高度，所述出料口102的高度低于所述支撑辊20的高度；所述清洗液出口104处设置有喷管，以便于调节清洗液的喷射角度；所述支撑辊20的走向为从进料口101指向出料口102；刷洗辊30上靠近两侧壁的毛刷向刷洗辊30中心方向倾斜，以便于刷洗硅棒的侧面；所述缓冲辊40上的吸水材料靠近
进料口101的一侧呈锥形，其余部分呈圆柱形，且吸水材料与硅棒紧密接触，优选的吸水材料选择天然海绵；两个支撑辊20通过第一链条实现同步转动，并通过第一电机实现转动；刷洗辊30通过第二电机与第二链条实现转动；缓冲辊40为随动。
[0032]如图1
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3所示，本技术提出的一种硅棒清洗设备包括：所述喷水口103的位置位于所述清洗腔10顶部，所述清洗液出口104的位置与所述缓冲辊40的位置对应。其中，所述喷水口103的形状为长条状，且喷水口103位于两个所述支撑辊20的中间上方，其走向从进料口101至出料口102；清洗液出口104的位置位于清洗腔10靠近所述缓冲辊40的侧壁上；进一步的，所述清洗腔10靠近所述出料口102的位置设置有第二喷水口，所述第二喷水口的走向与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒清洗设备，其特征在于，包括：清洗腔(10)，所述清洗腔(10)的两侧分别设置有进料口(101)和出料口(102)，所述清洗腔(10)内还设置有喷水口(103)和清洗液出口(104)；支撑辊(20)，两个所述支撑辊(20)转动设置在所述清洗腔(10)内，且两个所述支撑辊(20)平行设置，两个所述支撑辊(20)的转动方向一致；刷洗辊(30)，所述清洗腔(10)内还转动设置有刷洗辊(30)，所述刷洗辊(30)表面上均匀设置有若干毛刷；缓冲辊(40)，所述缓冲辊(40)转动设置在所述清洗腔(10)内，且所述缓冲辊(40)的表面上包覆有吸水材料。2.根据权利要求1所述的一种硅棒清洗设备，其特征在于：所述喷水口(103)的位置位于所述清洗腔(10)顶部，所述清洗液出口(104)的位置与所述缓冲辊(40)的位置对应。3.根据权利要求2所述的一种硅棒清洗设备，其特征在于：所述进料口(101)的外侧设置有上料机构(50)...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚一忠，
申请(专利权)人：科莱思半导体智造浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：