【技术实现步骤摘要】
一种电子元件加工用理线工装
[0001]本技术涉及电子元件理线工装
,特别是涉及一种电子元件加工用理线工装。
技术介绍
[0002]电子元件包括端子和引线,人工将多个电子元件的引线一根一根的拨开后,再将多个电子元件合并,多个电子元件的相通的引线合并在一起,然后再将合并的引线缠线。上述为一种电子元件理线和缠线的工艺。
[0003]然而上述工艺操作大多由人工完成,引线及其细且颜色相差不明显,工人需要长时间的全部进行手工完成,很容易导出出现引线合并出错的情况发生。故而现提出一种电子元件加工用理线工装,通过设置一种可以辅助人工完成电子元件理线的一种装置,来提高电子元件理线效率和准确率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种电子元件加工用理线工装,解决了现有技术电子元件通过人工理线效率低,而且易出现失误的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种电子元件加工用理线工装,包括底座,所述底座上设置有用于放置电子元件的多个放置盒,所述底座的两侧对称 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件加工用理线工装,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上设置有用于放置电子元件(15)的多个放置盒(2),所述底座(1)的两侧对称安装有侧板(3),两个侧板(3)之间竖直限位滑动有分线板(4),所述分线板(4)上对应放置盒(2)设置有多组分线机构,且分线机构包括呈线性阵列的多个分针(12)和与分针(12)连接的分板(11),相邻的两个分板(11)的顶部之间形成滞留区(10),相邻的两个分针(12)之间形成导入区(13),所述导入区(13)的内径小于滞留区(10)的内径,且同一组分线机构中,位于前侧的滞留区(10)的高度大于位于后侧的滞留区(10)的高度。2.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用理线工装,其特征在于,相邻的两个分板(11)的底部之间形成引导区(14),所述导入区(13)的内径小于引导区(14)的内径,所述引导区(14)的内径小于滞留区(10)的内径。3.根据权利要求1所述的一种电子元件加工用理线工装,其特征在于,同一组的分线机构中,由第...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜治航,
申请(专利权)人:四川虹飞电子元件有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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