一种半导体减震夹持卡盘装置及其系统制造方法及图纸

技术编号:31923908 阅读:46 留言:0更新日期:2022-01-15 13:08
本发明专利技术涉及半导体器件加工领域,为了解决现有的半导体夹持卡盘在使用时存在震动、夹持效果不佳的问题,公开了一种半导体减震夹持卡盘装置及其系统,所述一种半导体减震夹持卡盘装置,包括卡盘基座,卡盘基座的侧面设置有卡盘安装座,卡盘安装座远离卡盘基座的一侧设置有减震机构,用于缓冲减震。本发明专利技术在使用时通过气囊气源连接件向气囊腔的内部鼓入空气,增大减震气囊内部的气压,降低运转过程中上减震件上下抖动并对减震气囊进行按压时减震气囊的形变量,从而更好的起到缓冲减震的效果,得到较高的初始和作业平坦度,尤其是对半导体器件在作业过程中降低出现碎片的风险,从而提高良率和精度,且对半导体器件的夹持效果好。且对半导体器件的夹持效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体减震夹持卡盘装置及其系统


[0001]本专利技术涉及半导体器件加工
,尤其涉及一种半导体减震夹持卡盘装置及其系统。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件在加工制造过程中需要经过切割、焊接、抛光等加工步骤,其中化学机械抛光工艺是加工制造过程中关键环节之一,常规使用真空吸板或物理粘合方式将待加工半导体器件固定在旋转的固定基板上以一定的压力接触旋转抛光垫,加入适当的研磨浆料以一定的速率旋转,通过化学蚀刻和物理研磨抛光方式去除图案化晶圆面的氧化物、铜、硅等薄层,实现图案化晶圆达到理想平坦度,但是现有的半导体器件夹持卡盘在使用时存在震动、夹持效果不佳的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体减震夹持卡盘装置及其系统。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0005]一种半导体减震夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体减震夹持卡盘装置,包括卡盘基座,卡盘基座的侧面设置有卡盘安装座,其特征在于,卡盘安装座远离卡盘基座的一侧设置有减震机构,用于缓冲减震;所述减震机构包括下减震件和上减震件,且下减震件和上减震件之间设置有减震气囊,用于对下减震件和上减震件之间的震动动能进行吸收和缓冲,减震气囊的内部设置有气囊腔;上减震件远离下减震件的一侧设置有法兰连接件,法兰连接件远离下减震件的一侧设置有传感器连接器、气囊气源连接件和卡盘气源连接件,且气囊腔的内部通过第三气孔与气囊气源连接件连通;卡盘基座的内部开设有气压腔,卡盘基座远离卡盘安装座的一侧设置有多孔陶瓷,气压腔的内部通过第二气孔向多孔陶瓷提供气源;还包括气源接头,气源接头通过第一气孔向气压腔的内部提供气源。2.根据权利要求1所述的一种半导体减震夹持卡盘装置,其特征在于,所述下减震件和上减震件之间通过导向部件连接,用于对上减震件的上下活动进行导向限位。3.根据权利要求2所述的一种半导体减震夹持卡盘装置,其特征在于,还包括压力传感器,用于对气压腔内的气压进行检测,且压力传感器通过信号线与传感器连接器连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体减震夹持卡盘装置,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘斌
申请(专利权)人:广东海拓创新精密设备科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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