互连导电层及互连导电层的制造方法技术

在互连导电层的制造方法中，在基板（１０）的背面（１２）一侧的贯通孔（１３）的开口部形成籽晶层（１４），并在该籽晶层（１４）的基础上形成电镀用电极层（１５），然后在基板（１０）的表面（１１）一侧形成镀层（１６）来填充贯通孔（１３）。其结果是，能够提供制造工序简单，且不会在贯通孔的内部产生孔洞的互连导电层的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及互连导电层(Interposer)及其制造方法，特别涉及在贯通孔内不产生中断(Pinch-off)的互连导电层及其制造方法。
技术介绍
以往在基板中设有导通孔的互连导电层例如记载在日本专利文献特开2004-165291号公报中。根据该公报公开有一种陶瓷基板，该陶瓷基板层积了配置成某布图并具有多个填充了导电性部件的贯通孔的印刷电路基板、和配置成与之相同的布图并具有多个直径不同的贯通孔的印刷电路基板，在该陶瓷基板中，导电性部件被构成为其直径从一表面一侧向另一表面一侧连续或阶段性地变大或减小。图9是在硅基板60中设置导通孔来制造互连导电层时，用于说明以往问题点的硅基板60的截面图。参照图9，以前首先在基板80中设置贯通孔91。此时如图9所示，贯通孔91是中央部膨胀成凸形的形状，而不是直的圆柱形。相对于该贯通孔91，在基板的表面81和背面82中，首先用溅射法在贯通孔91的周围设置籽晶层83、84，然后以籽晶层83、84为籽晶，并利用电镀等形成导电层85、86。以往互连导电层如上所述构成。根据日本专利文献特开2004-165291号公报，由于使用了陶瓷基板，所以在其开孔时使用钻孔和喷沙，从而会有不能减小贯通孔径的问题。另外，由于需要接合两张陶瓷基板，所有制造工序繁杂。另外，当使用硅基板来形成贯通孔时，由于贯通孔的中央部为凸状，且越是从表面或背面向内，直径越大，所以即使想把籽晶层设在贯通孔的内部，也无法直到内部都能够充分形成籽晶层。因此，即使提供电镀等使导电层从籽晶层开始生长，导电层也不会充分成长，于是在贯通孔91的内部不存在导电层，即形成所谓的“孔洞”92，从而产生贯通孔91断路或加工精度恶化的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述技术问题而作出的，其目的在于提供一种制造工序简单，且不会在贯通孔的内部产生孔洞的互连导电层及其制造方法。本专利技术的互连导电层包括基板，其具有一表面和与一表面相对的另一表面，并具有从一表面贯通至另一表面的贯通孔；籽晶层，其被设置在基板的一表面一侧的贯通孔的开口部；电镀用电极层，其被设置为覆盖籽晶层；以及镀层，其从电镀用电极层向另一表面一侧延伸，并填充贯通孔而形成。本专利技术的互连导电层包括籽晶层，其被设置在贯通孔的一表面一侧的开口部；电镀用电极层，其被设置为覆盖籽晶层；以及镀层，其从电镀用电极层向另一表面一侧延伸，并通过电镀来填充贯通孔而形成，因此，能够从基板的一表面一侧的籽晶层向另一表面一侧可靠地形成镀层。其结果是，能够提供制造工序简单，且贯通孔的内部不会产生孔洞的互连导电层。贯通孔也可以是中央部膨胀的形状。另外，籽晶层、电镀用电极层以及镀层可以是同一材质，也可以是彼此不同的材质。在本专利技术的另一方面中，互连导电层的制造方法包括准备基板的步骤，所述基板具有一表面和与一表面相对的另一表面；在基板上形成贯通孔的步骤；在一表面一侧的贯通孔的开口部形成籽晶层的步骤；以及从一表面一侧的籽晶层开始向另一表面一侧形成镀层以填充贯通孔的步骤。在互连导电层的制造方法中，在基板的一表面一侧的贯通孔的开口部形成籽晶层，并从该籽晶层开始向基板的另一表面一侧形成镀层以填充贯通孔。由于从贯通孔的基板的一表面一侧向另一表面一侧通过电镀可靠地形成导电层，所以在贯通孔的内部不会产生中断。其结果是，能够提供制造工序简单，且贯通孔的内部不产生孔洞的互连导电层的制造方法。优选的是，从一表面一侧的籽晶层开始向另一表面形成镀层以填充贯通孔的步骤包括闭合一表面一侧的贯通孔以形成电镀用电极层的步骤、以及利用电极层形成镀层的步骤。优选的是，形成贯通孔的步骤包括中央部膨胀的贯通孔的形成步骤。并且，籽晶层、电镀用电极层以及镀层可以用同一材质形成，也可以用彼此不同的材质形成。根据本专利技术的另一方面，互连导电层具有被从一侧表面设置到另一侧表面的贯通孔；贯通孔在一侧表面具有第一开口面积，并具有从一侧表面开始向内部逐渐小于第一开口面积的面积，同时，贯通孔在另一侧表面具有第二开口面积，并具有从另一侧表面开始向内部逐渐小于第二开口面积的面积；在贯通孔中设有导电层。由于具有开口面积从基板的一表面和另一表面开始向内部逐渐减小的贯通孔，所以容易用导电层填充贯通孔。其结果是，能够提供制造工序简单，且贯通孔的内部不产生孔洞的互连导电层。优选第一开口面积和第二开口面积不同。通过在一表面一侧和另一表面一侧改变开口面积，可以独立设定两表面的布线规则，从而能够加大布线宽度以及引线方法的设计自由度。更为优选的是，贯通孔在基板的一侧表面和另一侧表面之间具有开口面积相等的圆柱状的孔部。在本专利技术的另一方面中，互连导电层具有被从一侧表面设置到另一侧表面的贯通孔，贯通孔在一侧表面具有第一开口面积，并具有从一侧表面向另一侧表面逐渐小于第一开口面积的面积，且在贯通孔中设有导电层。在本专利技术的另一方面中，互连导电层的制造方法包括准备基板的步骤，所述基板具有一表面和与一表面相对的另一表面；通过进行蚀刻形成贯通孔的步骤，该蚀刻以使得开口面积从基板的一表面和另一表面开始向内部逐渐减小的方式进行；以及在贯通孔中形成导电层的步骤。在互连导电层的制造方法中，由于以使得开口面积从基板的一表面和另一表面开始向内部逐渐减小的方式进行蚀刻以形成贯通孔，所以当在贯通孔中形成导电层时，能够在其内部无中断地形成导电层。其结果是，能够提供制造工序简单，且贯通孔的内部不产生孔洞的互连导电层的制造方法。优选的是，在进行蚀刻步骤中，以使得一表面中的开口面积和另一表面中的开口面积的尺寸不同的方式进行蚀刻。更为优选的是，还包括在基板的一表面和另一表面之间形成开口面积相等的孔的步骤。根据本专利技术的另一方面，互连导电层的制造方法包括准备基板的步骤，所述基板具有一表面和与一表面相对的另一表面；通过进行蚀刻形成贯通孔的步骤，该蚀刻以使得开口面积从基板的一表面向另一表面逐渐减小的方式进行；以及在贯通孔中形成导电层的步骤。另外，在进行蚀刻的步骤中，优选进行干蚀刻。另外，可以通过蒸镀、电镀或无电解电镀来形成导电层。附图说明图1A是第一实施方式的互连导电层的制造方法的分步示意图；图1B是第一实施方式的互连导电层的制造方法的分步示意图；图1C是第一实施方式的互连导电层的制造方法的分步示意图；图1D是第一实施方式的互连导电层的制造方法的分步示意图；图2是第二实施方式的互连导电层的制造方法的示意图；图3A是应用本专利技术第三实施方式的贯通孔的形状示意图；图3B是应用本专利技术第三实施方式的贯通孔的形状示意图；图4A是第四实施方式的互连导电层的制造方法的分步示意图；图4B是第四实施方式的互连导电层的制造方法的分步示意图；图4C是第四实施方式的互连导电层的制造方法的分步示意图；图4D是第四实施方式的互连导电层的制造方法的分步示意图；图5是第五实施方式的互连导电层的贯通孔的截面图； 图6是第六实施方式的互连导电层的贯通孔的截面图；图7是具有图6所示截面构造的基板的立体图；图8A是第七实施方式的互连导电层的贯通孔的截面图；图8B是第七实施方式的互连导电层的贯通孔的制造步骤的示意图；图9是以往互连导电层的问题点的示意图。具体实施例方式(1)第一实施方式下面参照附图对本专利技术的一个实施方式进行说明。图1A～图1D是本专利技术第一实施方式的互连导电层的制造工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种互连导电层，包括：　　　　基板，其具有一表面和与所述一表面相对的另一表面，并具有从所述一表面贯通至另一表面的贯通孔；　　　　籽晶层，其被设置在所述基板的所述一表面一侧的贯通孔的开口部；　　　　电镀用电极层，其被设置为覆盖籽晶层；以及　　　　镀层，其从所述电镀用电极层向所述另一表面一侧延伸，并填充所述贯通孔而形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-7-6 199785/2004;JP 2004-7-6 199870/20041.一种互连导电层，包括基板，其具有一表面和与所述一表面相对的另一表面，并具有从所述一表面贯通至另一表面的贯通孔；籽晶层，其被设置在所述基板的所述一表面一侧的贯通孔的开口部；电镀用电极层，其被设置为覆盖籽晶层；以及镀层，其从所述电镀用电极层向所述另一表面一侧延伸，并填充所述贯通孔而形成。2.如权利要求1所述的互连导电层，其中，所述贯通孔为中央部膨胀的形状。3.如权利要求1所述的互连导电层，其中，所述籽晶层、所述电镀用电极层以及所述镀层为同一材质。4.如权利要求1所述的互连导电层，其中，所述籽晶层、所述电镀用电极层以及所述镀层为彼此不同的材质。5.一种互连导电层的制造方法，包括准备基板的步骤，所述基板具有一表面和与所述一表面相对的另一表面；在所述基板形成贯通孔的步骤；在所述一表面一侧的贯通孔的开口部形成籽晶层的步骤；以及从所述一表面一侧的籽晶层开始向所述另一表面一侧形成镀层，并填充贯通孔的步骤。6.如权利要求5所述的互连导电层的制造方法，其中，从所述一表面一侧的籽晶层开始向所述另一表面一侧形成镀层，并填充贯通孔的步骤包括闭合所述一表面一侧的贯通孔以形成电镀用电极层的步骤；以及利用所述电极层形成镀层的步骤。7.如权利要求5所述的互连导电层的制造方法，其中，形成所述贯通孔的步骤包括形成中央部膨胀的贯通孔的步骤。8.如权利要求6所述的互连导电层的制造方法，其中，所述籽晶层、所述电镀用电极层、以及所述镀层为同一材质。9.如权利要求6所述的互连导电层的制造方法，其中，所述籽晶层、所述电镀用电极层、以及所述镀层为彼此不同的材质。10.一种互连导电层，具有被从一侧表面设置到另一侧表面的贯通孔，其中，所述贯通孔在所述一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：加川健一，星野智久，八壁正巳，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]