载具制造技术

本实用新型专利技术公开一种载具。载具用于制造温度传感器，温度传感器包括引线、连接到引线的端部上的芯片和包裹在引线的端部和芯片上的热缩管。载具包括基座，基座具有适于装载引线的第一定位槽、适于装载热缩管的第二定位槽、以及与第一和第二定位槽垂直的第一定位面和第二定位面。当引线被装载在第一定位槽中时，引线的端部和芯片被容纳在第二定位槽中，且芯片的一个端面与第二定位面平齐；当热缩管被装载在第二定位槽中时，热缩管被套装在引线的端部和芯片上，且热缩管的一个端面与第一定位面平齐。在本实用新型专利技术中，引线和热缩管被定位在载具上且引线被固定，因此，在热缩成型的过程中，引线不会出现移动，保证了引线和热缩管之间的相对位置精度。间的相对位置精度。间的相对位置精度。

【技术实现步骤摘要】
载具


[0001]本技术涉及一种载具，尤其涉及一种用于制造温度传感器的载具。

技术介绍

[0002]NTC(负温度系数)温度传感器通常包括一个芯片(NTC热敏电阻)、两个引线和一个热缩管。芯片连接到两个引线的端部上，热缩管被热缩在芯片和两个引线的端部上，以将芯片和两个引线的端部封装在其内部。
[0003]在现有技术中，在制造NTC(负温度系数)温度传感器时，需要确保引线和热缩管之间的相对位置精度。但是，在现有技术中，没有适于定位和固定引线和热缩管的载具。因此，在热缩成型的过程中引线很容易滑动，导致很难保证引线和热缩管之间的相对位置精度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0005]根据本技术的一个方面，提供一种载具，用于制造温度传感器，所述温度传感器包括引线、连接到所述引线的端部上的芯片和包裹在所述引线的所述端部和所述芯片上的热缩管。所述载具包括基座，所述基座具有适于装载引线的第一定位槽、适于装载热缩管的第二定位槽、以及与所述第一和第二定位槽垂直的第一定位面和第二定位面。当所述引线被装载在所述第一定位槽中时，所述引线的所述端部和所述芯片被容纳在所述第二定位槽中，且所述芯片的一个端面与所述第二定位面平齐；当所述热缩管被装载在所述第二定位槽中时，所述热缩管被套装在所述引线的所述端部和所述芯片上，且所述热缩管的一个端面与所述第一定位面平齐。
[0006]根据本技术的一个实例性的实施例，所述基座包括：第一基座，所述第一定位槽和所述第一定位面形成在所述第一基座上；和第二基座，所述第二定位槽和所述第二定位面形成在所述第二基座上，所述第一基座以可拆卸的方式安装在所述第二基座上。
[0007]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述载具还包括压板，所述压板被设置在所述第一基座上，用于将所述引线按压和保持在所述第一定位槽中。
[0008]根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述压板的面对所述引线的底面上形成有弹性层，所述弹性层与所述引线直接接触，以防止所述引线被压坏和增大所述压板和所述引线之间的摩擦力。
[0009]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述压板被转动地连接到所述第一基座上，使得所述压板可绕与所述第一定位槽平行的水平轴线在打开位置和闭合位置之间转动；当所述压板被转动到所述闭合位置时，所述压板按压在所述引线上以将所述引线保持在所述第一定位槽中；当所述压板被转动到所述打开位置时，所述压板松开所述引线，以允许从所述第一定位槽中取出所述引线。
[0010]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述压板通过一个铰链机构被转动地连接到所述第一基座上。
[0011]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述载具还包括锁定块，所述锁定块被设置在所述第一基座上，用于将所述压板锁定在所述闭合位置。
[0012]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述锁定块被转动地连接到所述第一基座上，使得所述锁定块可绕与所述第一定位槽垂直的竖直轴线在解锁位置和锁定位置之间转动；当所述锁定块被转动到所述锁定位置时，所述锁定块按压在所述压板上以将所述压板锁定在所述闭合位置；当所述锁定块被转动到所述解锁位置时，所述锁定块松开所述压板，以允许从所述压板转动到所述打开位置。
[0013]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述锁定块通过一个枢转轴被转动地连接到所述第一基座上。
[0014]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述锁定块的底面和所述压板的顶面被成型为与所述第一定位槽倾斜的倾斜面；当所述压板被所述锁定块锁定在所述闭合位置时，所述锁定块的底面与所述压板的顶面接触和配合。
[0015]根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述锁定块的顶面上形成有一个凸起部，从而可通过操作所述凸起部来驱动所述锁定块在所述锁定位置和所述解锁位置之间转动。
[0016]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第二基座包括水平延伸的第一座部和连接到所述第一座部的一端的竖直延伸的第二座部；所述第一基座安装在所述第一座部上，所述第二座部位于所述第一基座的一端。
[0017]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一定位槽形成在所述第一基座的顶面上，所述第二定位槽形成在所述第二座部的顶面上；所述第一基座的所述一端的端面构成所述第一定位面，所述第二座部的背对所述第一基座的外侧面构成所述第二定位面。
[0018]根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述第一基座的底面和所述第一座部的顶面中的一个上形成有多个定位销钉，另一个上形成有与所述多个定位销钉分别配合的定位孔。
[0019]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述温度传感器为负温度系数温度传感器，所述芯片为负温度系数热敏电阻。
[0020]在根据本技术的前述各个实例性的实施例中，引线和热缩管被定位在载具上，并且引线被固定在载具上，因此，在热缩成型的过程中，引线不会出现移动，保证了引线和热缩管之间的相对位置精度。
[0021]通过下文中参照附图对本技术所作的描述，本技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本技术有全面的理解。
附图说明
[0022]图1显示根据本技术的一个实例性的实施例的载具的立体示意图，其中压板处于闭合位置，锁定块处于锁定位置；
[0023]图2显示根据本技术的一个实例性的实施例的载具的立体示意图，其中压板处于打开位置，锁定块处于解锁位置，且热缩管还没有被装载到第二定位槽中；
[0024]图3显示图1所示的载具的横向剖视图；
[0025]图4显示图1所示的载具的纵向剖视图；
[0026]图5显示图2所示的载具的平面视图，其中热缩管还没有被装载到第二定位槽中；
[0027]图6显示图1所示的载具的平面视图，其中热缩管已经被装载到第二定位槽中；
[0028]图7显示根据本技术的一个实例性的实施例的载具的立体示意图，其中第二基座被移除。
具体实施方式
[0029]下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本技术实施方式的说明旨在对本技术的总体技术构思进行解释，而不应当理解为对本技术的一种限制。
[0030]另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
[0031]根据本技术的一个总体技术构思，提供一种载具。所述载具用于制造温度传感器，所述温度传感器包括引线、连接到所述引线的端部上的芯片和包裹在所述引线的所述端部和所述芯片上的热缩管。所述载具包括基座，所述基座具有适于装载引线的第一定位槽、适本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载具，用于制造温度传感器，所述温度传感器包括引线(1)、连接到所述引线(1)的端部上的芯片(3)和包裹在所述引线(1)的所述端部和所述芯片(3)上的热缩管(2)，其特征在于：所述载具包括基座，所述基座具有适于装载引线(1)的第一定位槽(10a)、适于装载热缩管(2)的第二定位槽(20a)、以及与所述第一和第二定位槽垂直的第一定位面(10b)和第二定位面(20b)；当所述引线(1)被装载在所述第一定位槽(10a)中时，所述引线(1)的所述端部和所述芯片(3)被容纳在所述第二定位槽(20a)中，且所述芯片(3)的一个端面与所述第二定位面(20b)平齐；当所述热缩管(2)被装载在所述第二定位槽(20a)中时，所述热缩管(2)被套装在所述引线(1)的所述端部和所述芯片(3)上，且所述热缩管(2)的一个端面与所述第一定位面(10b)平齐。2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述基座包括：第一基座(10)，所述第一定位槽(10a)和所述第一定位面(10b)形成在所述第一基座(10)上；和第二基座(20)，所述第二定位槽(20a)和所述第二定位面(20b)形成在所述第二基座(20)上，所述第一基座(10)以可拆卸的方式安装在所述第二基座(20)上。3.根据权利要求2所述的载具，其特征在于：所述载具还包括压板(30)，所述压板(30)被设置在所述第一基座(10)上，用于将所述引线(1)按压和保持在所述第一定位槽(10a)中。4.根据权利要求3所述的载具，其特征在于：在所述压板(30)的面对所述引线(1)的底面上形成有弹性层(31)，所述弹性层(31)与所述引线(1)直接接触，以防止所述引线(1)被压坏和增大所述压板(30)和所述引线(1)之间的摩擦力。5.根据权利要求3所述的载具，其特征在于：所述压板(30)被转动地连接到所述第一基座(10)上，使得所述压板(30)可绕与所述第一定位槽(10a)平行的水平轴线在打开位置和闭合位置之间转动；当所述压板(30)被转动到所述闭合位置时，所述压板(30)按压在所述引线(1)上以将所述引线(1)保持在所述第一定位槽(10a)中；当所述压板(30)被转动到所述打开位置时，所述压板(30)松开所述引线(1)，以允许从所述第一定位槽(10a)中取出所述引线(1)。6.根据权利要求5所述的载具，其特征在于：所述压板(30)通过一个铰链机构(301)被转动地连接到所述第一基座(10)上。7.根据权利要求5所述的载具，其特征在于：所述载具还包括锁定块(40)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣，张丹丹，陶宗杰，鲁异，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：