热界面材料及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种热界面材料，其包括一基体以及分散在基体中的多个碳纳米管，所述基体包括一第一表面和相对于第一表面的第二表面，所述多个碳纳米管分别从基体的第一表面延伸至第二表面，且多个碳纳米管从至少一表面伸出，所述碳纳米管伸出的表面形成有相变材料层，该伸出部弹性弯曲在相变材料层中。本发明专利技术还提供上述热界面材料的制造方法。本发明专利技术所提供的热界面材料中多个碳纳米管至少一末端弹性弯曲在相变材料中，其使用时产生回弹，可以在与其接触的表面间施加局部压强，提供更好的热界面接触，以降低热阻。因而，即使在低封装压力时，也能获得界面热阻小，导热效率高的热界面材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种热界面材料，特别涉及一种具有碳纳米管材料的。
技术介绍
随着集成电路的密集化及微型化程度越来越高，电子元件变得更小并且以更高速度运行，使其对散热的要求越来越高。因此，为尽快将热量从热源散发出去，在电子元件表面安装一散热装置成为业内普遍的做法，其利用散热装置材料的高热传导性能，将热量迅速向外部散发，但是，散热装置与热源表面的接触经常存在一定间隙，使散热装置与热源表面未能紧密接触，成为散热装置散热的一大缺陷。针对散热装置与热源表面的接触问题，业内应对办法一般是在电子元件与散热装置之间添加一热界面材料。通常即导热胶，利用导热胶的可压缩性和高导热性能使电子元件产生的热量迅速传到散热装置，然后再通过散热装置把热量散发出去。该方法还可在导热胶内添加高导热性材料以增加导热效果。现有技术揭示一种低温软化导热胶材组合物，其通过在导热胶材中添加氧化铝、氧化锌、氮化铝，氮化硼、石墨、金属粉或纳米粘土等导热剂，以增加导热效果。但是，当电子元件产生热量而达到高温时，导热胶与电子元件表面所发生热变形并不一致，这将直接导致导热胶与电子元件的接触面积降低，从而妨碍其散热效果。而且，这些材料存在一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热界面材料，其包括一基体以及分散在基体中的多个碳纳米管，所述基体包括一第一表面和相对于第一表面的第二表面，所述多个碳纳米管分别从基体的第一表面延伸至第二表面，其特征在于：所述多个碳纳米管从至少一表面伸出，所述多个碳纳米管伸出的表面形成有相变材料层，所述多个碳纳米管的伸出部弹性弯曲在相变材料层中。

【技术特征摘要】
1.一种热界面材料，其包括一基体以及分散在基体中的多个碳纳米管，所述基体包括一第一表面和相对于第一表面的第二表面，所述多个碳纳米管分别从基体的第一表面延伸至第二表面，其特征在于所述多个碳纳米管从至少一表面伸出，所述多个碳纳米管伸出的表面形成有相变材料层，所述多个碳纳米管的伸出部弹性弯曲在相变材料层中。2.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于在所述相变材料层发生相变后，所述多个碳纳米管的伸出部发生回弹而伸出相变材料层表面。3.如权利要求1或2所述的热界面材料，其特征在于所述多个碳纳米管采用碳纳米管阵列。4.如权利要求3所述的热界面材料，其特征在于所述多个碳纳米管介于基体第一表面和第二表面之间的中间段基本平行于热传方向。5.如权利要求1或2所述的热界面材料，其特征在于所述相变材料选自石蜡、聚烯烃、低分子量聚酯、低分子量环氧树脂或低分子量丙烯酸。6.如权利要求5所述的热界面材料，其特征在于所述相变材料的相变温度与热流产生的温度相对应。7.如权利要求6所述的热界面材料，其特征在于所述相变材料的相变温度范围为20℃～90℃。8.如权利要求5所述的热界面材料，其特征在于所述相变材料层的厚度范围为1微米～100微米。9.如权利要求8所述的热界面材料，其特征在于所述相变材料层的厚度为10微米。10.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于所述基体材料选自硅橡胶、聚酯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲醛、聚缩醛等高分子材料。11.一种热界面材料的制造方法，其包括以下步骤提供多个碳纳米管；在所述多个碳纳米管至少一末端形成一保护层；向所述形成有保护层的碳纳米管中注入基体溶液，并使其固化；除去保护层；在所述去除保护层后所露出的基体表面形成相变材料层，并使所述多个碳纳米管的伸出部弹性弯曲在相变材料层中。12.如权利要求11所述的热界面...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄华，刘长洪，范守善，
申请(专利权)人：清华大学，鸿富锦精密工业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]