本发明专利技术公开了一种半导体封装检测装置，涉及一种检测装置，底座上设置有移动块，移动块能够在底座上移动，底座上设置有第一支撑杆，第一支撑杆上设置有旋转杆，旋转杆的一端连接有连接盘，旋转杆的另一端连接有装有待检测的产品的承载板，移动块在底座上移动能够使连接盘旋转，连接盘旋转时能够带动承载板旋转，本装置能够自动旋转承载板进而在任意角度都能对承载板中的待检测成品进行检测，在检测时，能够在承载板的上端面和下端面两个方向停留较长时间，便于操作人员进行进一步的检测，在检测时还可以配合显微镜进行进一步的检测，进一步的提高了检测的质量和效率。一步的提高了检测的质量和效率。一步的提高了检测的质量和效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装检测装置
[0001]本专利技术涉及一种检测装置，具体涉及一种半导体封装检测装置。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
[0003]在半导体封装完毕后，需要使用检测装置检测封装质量，现有检测方式一般为人工目视检测或自动检测，对于人工检测方式其通过将待检测的产品放在承载板上，然后旋转承载板实现对产品的多角度观测，在实际使用的过程中，现有的检测装置无法对快速便捷的对多个承载板进行调节，使其对任一承载板上的成品进行检测。
技术实现思路
[0004]本专利技术的一个目的在于提供一种半导体封装检测装置，通过本装置能够自动旋转承载板进而在任意角度都能对承载板中的待检测成品进行检测，并且在承载板正面和反面时能增加检测的时间，提高操作人员检测质量，并且本装置可同时检测多个成品，能进一步的提高使用效率。
[0005]该目的采用以下技术方案实现：本装置包括底座，底座上设置有移动块，移动块能够在底座上移动，底座上设置有第一支撑杆，第一支撑杆上设置有旋转杆，旋转杆的一端连接有连接盘，旋转杆的另一端连接有装有待检测的产品的承载板，移动块在底座上移动能够使连接盘旋转，连接盘旋转时能够带动承载板旋转。承载板的一端与连杆可拆卸连接，连杆与旋转杆可拆卸连接。在使用时，由于需要对承载板上的成品进行检测，因此在检测的过程中需要旋转承载板，进而对承载板中的成品进行多角度的检测，本装置的承载板为透明材质，并且承载板包括上板和下板，成品夹持在上板和下板之间，上板和下板上均具有通孔，更有利于操作人员对成品的检测。
[0006]通过手动旋转承载板操作麻烦，并且需要一只手旋转承载板，另一只手拿取检测的装置进行肉眼或其他方式的检测，效率低下，本装置通过移动块作用在连接盘上，通过移动块在底座上移动进而带动连接盘旋转，连接盘旋转的过程中通过旋转杆带动旋转杆另一端上的承载板旋转，进而可使承载板自动旋转，并在旋转的过程中操作人员对承载板中的成品进行检测。本装置不需要手动旋转，不需要手动操作，更有利于提高检测效率，提高成品的质量。
[0007]在本装置的承载板旋转的过程中，为了进一步的限定旋转的角度，使得承载板在某一位置固定不旋转，其他位置旋转，进一步的提高检测效率的同时，还能更好的对其的不
同角度进行检测，具体的：本装置的连接盘的外侧面设置有第一旋转部，第一旋转部均匀设置有若干第一齿轮；移动块包括第二旋转部、第二固定部和第三固定部，第二旋转部上设置有若干与第一齿轮对应啮合的第二齿轮，第二旋转部位于第二固定部和第三固定部之间，第二旋转部能够使连接盘旋转，第二固定部和第三固定部能够使连接盘不旋转。在使用时，在移动块移动的过程中，移动块的第二固定部先与连接盘上的第一旋转部相接触，第二固定部此时不会与第一旋转部上的第一齿轮啮合，因此在第二固定部的作用下此时旋转盘不会旋转，固定在该方向上，旋转盘不会带动旋转杆旋转，旋转杆也不会带动承载板旋转，进而实现承载板固定在某位置上，操作人员可在该位置进行进一步的检查，当移动块继续移动，连接盘上的第一旋转部，作用在移动块上的第二旋转部上时，第二旋转部上的第二齿轮与第一旋转部上的第一齿轮相互啮合，移动块在移动的过程中，第二旋转部带动连接盘上的第一旋转部旋转，进而连接盘带动旋转杆一起旋转，旋转杆带动承载板一起旋转，进而在旋转的过程中操作人员对承载板中的成品进行其他角度的检查，当移动块继续移动，移动块的第三固定部与连接盘上的第一旋转部相接触，第三固定部此时不会与第一旋转部上的第一齿轮啮合，因此在第三固定部的作用下旋转盘不会旋转，固定在该方向上，在第三固定部的上承载板的方向与在第二固定部上时承载板的方向不同，因此本装置能使承载板在两个方向时固定时间较长，便于操作人员做进一步的检测。
[0008]优选的，根据承载板的形状，成品一般来说都是夹持在上板和下板之间的，因此本装置将固定的两个方向设置为成品的上端和成品的下端，即承载板的上板正面朝上和下板正面朝上。因此，本装置的连接盘与第二固定部相接触时，承载板正面向上；连接盘与第三固定部相接触时，承载板反面向上。移动块在移动的过程中，移动块上的第二固定部首先与连接盘上的第一旋转部相接触，此时承载板的上板正面朝上，当移动块在移动的过程中第一旋转部与第二旋转部相接触时，第一齿轮和第二齿轮相互啮合，连接盘在第二旋转部上旋转，即承载板旋转，当移动块移动到第三固定部上时，此时承载板刚好旋转180度，移动块与第三固定部接触后，连接盘不再旋转，此时承载板的下板正面朝上，并保持该状态，以便操作人员进行检测，当检测完毕，需要再次检测时，移动块朝反方向移动，即第一旋转部先与第三固定部相接触，然后第一旋转部与第二旋转部相接触，第一旋转部最后与第二固定部相接触，承载板有下板正面朝上到旋转180度后上板正面朝上，更便于检测。
[0009]进一步的，为了确保承载板旋转180度，连接盘的外侧面均分为第一旋转部和第一固定部，即圆形的连接盘中，第一旋转部和第一固定部各占一半，第一旋转部均匀设置有若干第一齿轮。这样在第一齿轮和第二齿轮啮合时，能进一步的确保连接盘旋转180度，更适用于半导体的封装检测。
[0010]在此基础上，本装置的底座上设置有若干移动块，底座上设置有若干第一支撑杆，每个移动块对应一个第一支撑杆。因此本装置能同时检测多个装有待检测产品的承载板进一步的提高检测效率。
[0011]并且，移动块上设置有连接块，第二旋转部、第二固定部和第三固定部位于连接块上，移动块与连接块组成凸型。这样在使用时，移动块在底座上移动时，连接盘能更好的与连接块上的第二旋转部、第二固定部和第三固定部相接触，提高使用效率。
[0012]同时，移动块上设置有两个凹槽，并且两个凹槽在移动块的侧面上开口，底座上设置有用于放置移动块的放置槽，并且移动块在放置槽中移动，在移动的过程中，可有多种方
式驱动移动块移动，本装置采用移动杆带动移动块移动，具体的：放置槽的内侧面上设置有移动槽，移动槽内设置有与移动块对应的移动杆，移动杆与凹槽连接，移动杆通过在移动槽内移动带动移动块在放置槽中移动。移动杆卡在凹槽中，并在移动杆移动时带动移动块移动，这样的设置，在使用时，可直接将移动块从下到上移动并将移动块从放置槽中取出，便于更换维修，同时移动杆位于放置槽的移动槽中，不会占用多余的空间体积，更便于使用。
[0013]其次，若本装置的放置槽中设置有多个移动块时，本装置的移动槽内设置有若干个移动杆，放置槽中设置有若干移动块，若干移动块与若干移动杆一一对应。每个移动块对应一个连接盘，一个连接盘对应一个承载板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装检测装置，其特征在于，包括底座(1)，底座(1)上设置有移动块(2)，移动块(2)能够在底座(1)上移动，底座(1)上设置有第一支撑杆(6)，第一支撑杆(6)上设置有旋转杆(5)，旋转杆(5)的一端连接有连接盘(4)，旋转杆(5)的另一端连接有装有待检测的产品的承载板(8)，移动块(2)在底座(1)上移动能够使连接盘(4)旋转，连接盘(4)旋转时能够带动承载板(8)旋转。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，连接盘(4)的外侧面设置有第一旋转部，第一旋转部均匀设置有若干第一齿轮(13)；移动块(2)包括第二旋转部、第二固定部和第三固定部，第二旋转部上设置有若干与第一齿轮(13)对应啮合的第二齿轮(12)，第二旋转部位于第二固定部和第三固定部之间，第二旋转部能够使连接盘(4)旋转，第二固定部和第三固定部能够使连接盘(4)不旋转。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，连接盘(4)的外侧面均分为第一旋转部和第一固定部，第一旋转部均匀设置有若干第一齿轮(13)。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，底座(1)上设置有若干移动块(2)，底座(1)上设置有若干第一支撑杆(6)，每个移动块(2)对应一个第一支撑杆(6)。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，底座(1)上连接有第二支撑杆(14)，第二支撑杆(14)上连接有第三支撑杆(15)，第...
【专利技术属性】
技术研发人员：马海宾，
申请(专利权)人：马海宾，
类型：发明
国别省市：
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