PinHole晶圆检查机制造技术

本实用新型专利技术涉及Pin Hole晶圆检查机，其包括：机架，其具有相互连通设置的校准区和检查区、设置在校准区和检查区上方的气体净化区、及位于校准区和检查区下方的安装区；校准装置；检查装置；晶圆装载装置；晶圆取放装置。本实用新型专利技术通过相互配合的校准装置、检查装置、晶圆装载装置、及晶圆取放装置，实现晶圆的自动取料、自动寻边校准、自动检查、及自动收料，无需人工操作，劳动强度低，且结构简单紧凑，使用方便，检查周期短，效率高；同时，通过相互连通的校准区和检查区、及气体净化区，检查时，保证晶圆处于封闭环境，减少外部污染，提高晶圆的质量。的质量。的质量。

【技术实现步骤摘要】
Pin Hole晶圆检查机


[0001]本技术属于晶圆检查设备领域，具体涉及一种Pin Hole晶圆检查机。

技术介绍

[0002]众所周知，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后，形成的硅晶圆片，在半导体的制造工序中，为了确保晶圆无缺陷，符合产品设计要求，在晶圆生产成型以后，需要对晶圆产品进行检查。
[0003]然而，在实际使用过程中，现有的用于晶圆检查的检查设备，容易存在以下技术问题：
[0004]1）、人工操作设备对晶圆进行校准和检查，劳动强度大，检查效率低，且容易出错；
[0005]2）、晶圆在检查或转载时，会暴露在空气中，导致晶圆表面容易受粉尘污染和电荷破坏，影响晶圆性能；
[0006]3）、结构复杂，操作繁琐、不便，检查耗时长，效率低。

技术实现思路

[0007]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的Pin Hole晶圆检查机。
[0008]为解决以上技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0009]一种Pin Hole晶圆检查机，其包括：
[0010]机架，其具有相互连通设置的校准区和检查区、设置在校准区和检查区上方的气体净化区、及位于校准区和检查区下方的安装区；
[0011]校准装置，其设置在校准区，且包括边缘式校准器；
[0012]检查装置，其设置在检查区，且包括用于放置晶圆的载台、检查摄像头、及用于驱动载台相对检查摄像头移动的移载单元；
[0013]晶圆装载装置，其包括分别位于机架一侧的供料单元和收料单元，其中供料单元的供料口与校准区连通，收料单元的收料口与校准区相连通；
[0014]晶圆取放装置，其设置在校准区，且能够将晶圆在供料口、收料口、边缘式校准器、及载台之间转载。
[0015]优选地，校准区截面呈方形，晶圆上料装置和晶圆收料装置对应设置在方形的相邻两侧边，晶圆取放装置对应设置在晶圆装载装置和边缘式校准器之间。这样设置，结构紧凑，设备运行效率高。
[0016]具体的，边缘式校准器包括设置在校准区内的校准座、定位单元、及校准单元，其中定位单元包括能够上下升降的定位组件和能够沿着晶圆径向同时收拢或张开的夹持组件，其中定位组件形成有自上而下口径逐渐变小的晶圆定位区；夹持组件包括绕着晶圆定位区的中心分布的多根夹臂、用于驱动多根夹臂同步运动的驱动件，其中每根夹臂上形成有与晶圆边缘点或线接触的夹槽；校准单元包括能够对晶圆的边缘进行校准的校准组件、
以及驱动组件。
[0017]进一步的，定位组件包括定位平台、设置在定位平台上且形成晶圆定位区的多个定位支撑座，其中多个定位支撑座绕着定位平台的中心均匀分布，且每一个定位支撑座上形成有第一支撑面和第二支撑面，第一支撑面自定位支撑座的上端面自上而下向外倾斜设置，第二支撑面自第一支撑面的底部向外延伸。这样设置，将晶圆放置在定位支撑座上时，便于将晶圆定位在晶圆定位区的中心。
[0018]优选地，晶圆取放装置包括取放臂、取放夹头、及驱动取放臂运动的动力取放器，其中取放臂有两组，每组取放臂一端部对应设有一个取放夹头，动力取放器分别驱动两组取放臂工作或复位；每个取放夹头包括固定夹臂和活动夹臂，活动夹臂相对固定夹臂运动，放置在固定夹臂的晶圆随着活动夹臂的运动，自侧边夹持在活动夹臂与固定夹臂之间。
[0019]具体的，分别位于两组取放臂一端部上的取放夹头上下隔开设置，且一组取放臂驱动其一端的取放夹头工作并复位后，另一组取放臂驱动其一端的取放夹头工作并复位。这样设置，实现依次连续取放，工作有序且效率高。
[0020]优选地，载台包括设置在检查区内并具有晶圆夹持区的夹座、设置在夹座上并绕晶圆夹持区的中心分布的多个定位块、及设置在夹座一侧并用于夹紧晶圆的多个压块。
[0021]具体的，移载单元包括用于驱动载台横向运动的横移部件、用于驱动载台纵向运动的纵移部件、以及用于驱动载台上下运动的升降部件。这样设置，能够灵活调整晶圆相对检查摄像头的位置，实现检查摄像头对晶圆的全面检查；同时，通过升降部件的设置，使得晶圆能够接近检查摄像头，实现检查摄像头的光束充分覆盖在晶圆上，提高检查结果的精确性。
[0022]优选地，供料单元和所述收料单元结构相同，其中供料单元包括位于供料口下方的安装平台、设置在安装平台上的承载平台、设置在供料口并上下活动的活动门、设置在活动门上且用于打开晶圆传送盒的盒盖的开锁件。
[0023]优选地，检查装置还包括设置在检查区的复检摄像头。
[0024]此外，检查装置还包括设置在载台上方的除静电单元。这样设置，有效消除晶圆表面静电，检查结果更精准。
[0025]由于以上技术方案的实施，本技术与现有技术相比具有如下优点：
[0026]本技术通过相互配合的校准装置、检查装置、晶圆装载装置、及晶圆取放装置，实现晶圆的自动取料、自动寻边校准、自动检查、及自动收料，无需人工操作，劳动强度低，且结构简单紧凑，使用方便，检查周期短，效率高；同时，通过相互连通的校准区和检查区、及气体净化区，检查时，保证晶圆处于封闭环境，减少外部污染，提高晶圆的质量。
附图说明
[0027]图1为本技术的晶圆检查机结构示意图；
[0028]图2为本技术的晶圆检查机内部结构示意图；
[0029]图3为本技术的晶圆检查机内部结构示意图（第二视角）；
[0030]图4为图2中校准装置的放大结构示意图；
[0031]图5为图4的左视示意图；
[0032]图6为本技术中检查装置的结构示意图；
[0033]其中：1、机架；10、架本体；t0、校准区；t1、检查区；t2、净化区；t3、安装区；11、隔板；11a、通孔；b、挡板；k0、导料口；y、净化空气过滤器；
[0034]2、校准装置；20、校准座；21、定位单元；210、定位组件；2100、定位平台；2101、定位支撑座；a1、第一支撑面；a2、第二支撑面；q1、晶圆定位区；b、连接部；211、夹持组件；2110、架盘；2111、夹臂；g0、下臂杆；g1、延伸臂杆；g2、上臂杆；c、夹槽；q2、活动区；22、校准单元；220、第一校准头；221、第二校准头；q3、光束校准区域；d、支架；d0、第一支杆；d1、第二支杆；d2、第三支杆；q4、避让区域；
[0035]3、检查装置；30、载台；300、夹座；301、定位块；302、压块；31、检查摄像头；32、复检摄像头；33、移载单元；330、横移部件；331、纵移部件；332、升降部件；34、除静电单元；35、超声波传感器；
[0036]4、晶圆装载装置；40、供料单元；400、安装平台；401、承载平台；402、活动门；403、开锁件；41、收料单元；k1、供料口；k2、收料口；
[0037]5、晶圆取放装置；50、取放臂；500、主动臂；501、从动臂；5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Pin Hole晶圆检查机，其特征在于：其包括：机架，其具有相互连通设置的校准区和检查区、设置在所述校准区和所述检查区上方的气体净化区、及位于所述校准区和所述检查区下方的安装区；校准装置，其设置在所述的校准区，且包括边缘式校准器；检查装置，其设置在所述的检查区，且包括用于放置晶圆的载台、检查摄像头、及用于驱动所述载台相对所述检查摄像头移动的移载单元；晶圆装载装置，其包括分别位于所述机架一侧的供料单元和收料单元，其中所述供料单元的供料口与所述校准区连通，所述收料单元的收料口与所述校准区相连通；晶圆取放装置，其设置在所述的校准区，且能够将晶圆在所述的供料口、所述收料口、所述边缘式校准器、及所述载台之间转载。2.根据权利要求1所述的Pin Hole晶圆检查机，其特征在于：所述的校准区截面呈方形，所述的晶圆上料装置和所述晶圆收料装置对应设置在方形的相邻两侧边，所述晶圆取放装置对应设置在所述晶圆装载装置和所述边缘式校准器之间。3.根据权利要求2所述的Pin Hole晶圆检查机，其特征在于：所述的边缘式校准器包括设置在所述校准区内的校准座、定位单元、及校准单元，其中定位单元包括能够上下升降的定位组件和能够沿着晶圆径向同时收拢或张开的夹持组件，其中所述定位组件形成有自上而下口径逐渐变小的晶圆定位区；所述夹持组件包括绕着所述晶圆定位区的中心分布的多根夹臂、用于驱动多根所述夹臂同步运动的驱动件，其中每根所述夹臂上形成有与晶圆边缘点或线接触的夹槽；校准单元包括能够对晶圆的边缘进行校准的校准组件、以及驱动组件。4.根据权利要求3所述的Pin Hole晶圆检查机，其特征在于：所述定位组件包括定位平台、设置在所述定位平台上且形成所述晶圆定位区的多个定位支撑座，其中多个所述定位支撑座绕着定位平台的中心均匀分布，且每一个所述定位支撑座上形成有第一支撑面和第二支撑面，所述的第一支撑面自所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜博，
申请(专利权)人：苏州新尚思自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：