便捷测试座及其测试方法技术

本发明专利技术涉及测试座测试技术领域，具体涉及便捷测试座及其测试方法，包括如下步骤：预先绘制适合烧录座间距的电路板；根据电路板的线路布局，将芯片烧录座通过便捷测试座直接接到电路板上，并把每个引脚分别用线连到对应的焊盘上；根据芯片烧录座所需选用便捷测试座，便捷测试座分为主部分与第二部分，其中，主部分可独立使用，第二部分可自由拆卸，需要时连接主部分使用，起辅助功能；本发明专利技术中，通过绘制适合烧录座间距的电路板，并将芯片烧录座通过便捷测试座直接接到电路板上，使焊接更加便捷高效，减少了芯片焊接及焊接过程对芯片的损耗，比较适用于初学者使用；也减少了虚焊和漏焊的次数及测试时出现的不良率，缩短了测试所耗费的时间。的时间。的时间。

【技术实现步骤摘要】
便捷测试座及其测试方法


[0001]本专利技术涉及测试座测试
，具体涉及便捷测试座及其测试方法。

技术介绍

[0002]测试座是对器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备；实际上，芯片测试座，其实定义没有那么复杂，它只是为了满足某种芯片某种测试需求的内联器。它是一个集成电路和印制电路板之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便。
[0003]但是，目前的一次性口令芯片不能重复烧录，程序每次更改都要重新烧录焊接，容易造成芯片损坏，电路板焊盘脱落，芯片引脚虚焊导致测试失误，从而会耗费时间检查电路。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题
[0005]针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了便捷测试座及其测试方法，解决了OTP芯片不能重复烧录，程序每次更改都要重新烧录焊接，容易造成芯片损坏，电路板焊盘脱落，芯片引脚虚焊导致测试失误，从而会耗费时间检查电路的问题。
[0006]技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]第一方面，本专利技术公开了便捷测试座测试方法，包括以下步骤：
[0009]S1：预先绘制适合烧录座间距的电路板；
[0010]S2：根据S1中电路板的线路布局，将芯片烧录座通过便捷测试座直接接到电路板上，并把每个引脚分别用线连到对应的焊盘上；
[0011]S21：根据S2中芯片烧录座所需选用便捷测试座，便捷测试座分为主部分与第二部分，其中，主部分可独立使用，第二部分可自由拆卸，需要时连接主部分使用，起辅助功能；
[0012]S3：采用2.54mm转1.27mm间距连接到1.27mm的排母上，然后在需要测试的电路板焊接排针，最后将其直接连接到排针上面；
[0013]S4：根据S1中预先绘制的电路板进行判定，若元器件空间分布较密集，元器件体积较大，则无法直接容纳便捷测试座；
[0014]S5：确定电路板无法直接容纳便捷测试座后，则通过排线再连接一个较小的电路板。
[0015]更进一步地，所述引脚用于从集成电路内部电路引出与外围电路的接线；所述焊盘用来构成电路板的焊盘图案。
[0016]更进一步地，所述芯片烧录座与所述便捷测试座根据电路板线路布局，同时通过所述引脚用线连的方式连接至所述焊盘上。
[0017]更进一步地，所述排母与所述排针都是连接器的一种，所述便捷测试座通过
2.54mm转1.27mm间距的连接器连接至1.27mm的排母上，同时将所述排母以板对板的方式连接在所述排针上。
[0018]更进一步地，所述排线用于替代体积较大的线束导线，同时也用于活动部件及活动区域内的数据传输。
[0019]更进一步地，当预先绘制的电路板表面元器件分布较密集或元器件体积较大时，通过所述排线直接将预先绘制的电路板与电路板相连接；其中，所述排线采用的为双头排线。
[0020]第二方面，本专利技术公开了便捷测试座，所述结构是用于实现第一方面任一项所述便捷测试座测试方法的实施结构，包括下测试座和上测试座，所述下测试座的正面开设有内置槽，且内置槽的内部通过滑动块与复位弹簧滑动安装有固定板；所述上测试座的底端部通过一组弧形连接块固定安装有连接轴柱，所述连接轴柱的两端部均开设有安装槽，所述安装槽的内腔通过伸缩弹簧固定连接有插接块，且插接块的外侧固定安装有推拨块并穿过连接轴柱延伸至其外侧；其中，所述上测试座通过连接轴柱、伸缩弹簧与插接块转动安装在下测试座的顶部。
[0021]更进一步地，所述下测试座的相对侧均开设有连接槽，且插接块插接在连接槽的内部；所述连接轴柱中间部的外侧通过转轴转动安装有不完全齿轮，所述下测试座的顶部开设有与不完全齿轮相适应的弧形齿槽，且不完全齿轮与弧形齿槽相啮合；所述上测试座的顶端部通过转轴转动连接有卡板，且通过转轴相连接的卡板及上测试座的两相对面以扭力弹簧连接。
[0022]更进一步地，所述内置槽内腔的相对侧均开设有滑动槽，所述固定板的两侧均固定安装有与滑动槽相适应的滑动块，且滑动块滑动安装在滑动槽的内部。
[0023]更进一步地，所述滑动槽内腔的顶壁上固定连接有复位弹簧，且复位弹簧远离滑动槽内腔顶壁的一端与滑动块的顶部相连接。
[0024]有益效果
[0025]采用本专利技术提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
[0026]1、本专利技术中通过绘制适合烧录座间距的电路板，并将芯片烧录座通过便捷测试座直接接到电路板上，缩短了焊接的时间，使焊接更加便捷高效，减少了芯片焊接及焊接过程对芯片的损耗，比较适用于初学者使用；也减少了虚焊和漏焊的次数及测试时出现的不良率，缩短了测试所耗费的时间；另外，采用2.54mm转1.27mm间距的连接器连接至1.27mm的排母上，减少了芯片的重复焊接和电路板的损耗及焊盘多次焊接造成脱落的现象，解决了在焊接芯片时误碰其他元器件造成电路损坏的问题。
[0027]2、本专利技术通过将便捷测试座分为主部分与第二部分，且由插接块安置在连接槽内进行组装，以便于两者之间的自由拆卸与组装；因插接块由伸缩弹簧支撑，可通过推拨块自由推动插接块，且卡板由扭力弹簧连接，固定板由复位弹簧连接，固定板前端可以稳定的卡入卡板的底部，以确保便捷测试座的稳定性；另外，不完全齿轮与弧形齿槽的相互配合，以便于调节上测试座与下测试座之间的角度，避免了上测试座在下测试座的顶部出现打滑现象。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本专利技术的测试座测试流程示意图；
[0030]图2为本专利技术的测试座立体结构示意图；
[0031]图3为本专利技术的测试座主部分立体结构示意图；
[0032]图4为图3的A处放大结构示意图；
[0033]图5为本专利技术的测试座第二部分立体结构示意图；
[0034]图6为本专利技术的组装构件结构示意图；
[0035]图中的标号分别代表：1、下测试座；2、固定板；3、上测试座；4、卡板；5、弧形连接块；6、连接轴柱；7、不完全齿轮；8、推拨块；9、插接块；10、安装槽；11、伸缩弹簧；12、连接槽；13、弧形齿槽；14、内置槽；15、滑动槽；16、复位弹簧；17、滑动块。
具体实施方式
[0036]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.便捷测试座测试方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：预先绘制适合烧录座间距的电路板；S2：根据S1中电路板的线路布局，将芯片烧录座通过便捷测试座直接接到电路板上，并把每个引脚分别用线连到对应的焊盘上；S21：根据S2中芯片烧录座所需选用便捷测试座，便捷测试座分为主部分与第二部分，其中，主部分可独立使用，第二部分可自由拆卸，需要时连接主部分使用，起辅助功能；S3：采用2.54mm转1.27mm间距连接到1.27mm的排母上，然后在需要测试的电路板焊接排针，最后将其直接连接到排针上面；S4：根据S1中预先绘制的电路板进行判定，若元器件空间分布较密集，元器件体积较大，则无法直接容纳便捷测试座；S5：确定电路板无法直接容纳便捷测试座后，则通过排线再连接一个较小的电路板。2.根据权利要求1所述的便捷测试座测试方法，其特征在于，所述引脚用于从集成电路内部电路引出与外围电路的接线；所述焊盘用来构成电路板的焊盘图案。3.根据权利要求1所述的便捷测试座测试方法，其特征在于，所述芯片烧录座与所述便捷测试座根据电路板线路布局，同时通过所述引脚用线连的方式连接至所述焊盘上。4.根据权利要求1所述的便捷测试座测试方法，其特征在于，所述排母与所述排针都是连接器的一种，所述便捷测试座通过2.54mm转1.27mm间距的连接器连接至1.27mm的排母上，同时将所述排母以板对板的方式连接在所述排针上。5.根据权利要求1所述的便捷测试座测试方法，其特征在于，所述排线用于替代体积较大的线束导线，同时也用于活动部件及活动区域内的数据传输。6.根据权利要求1所述的便捷测试座测试方法，其特征在于，当预先绘制的电路板表面元器件分布较密集或元器件体积较大时，通过所述排线直接将预先绘制的电路板与电路板相连接；其中，所述排线采用的为双头排线。7.便捷测试座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李煌娴，廖锡略，黄宇，
申请(专利权)人：深圳宇凡微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：