一种用于PCB板的一次成型锣刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于PCB板的一次成型锣刀，包括锣刀本体、刀柄部、限位套、打磨部和切削部，所述锣刀本体的底部设置有刀柄部，且刀柄部上方的锣刀本体内部设置有打磨部，并且打磨部上方的锣刀本体顶部设置有切削部，所述刀柄部顶部的外壁上套装有限位套，且限位套的内部设置有橡胶内圈，所述打磨部的表面皆设置有等间距的打磨锥，且打磨锥的一端设置有锥尖，所述切削部的内部设置有钨钢内层，且钨钢内层的表面设置有镀铬层，所述切削部的一端皆设置有刀口，且刀口的一端设置有刀尖，并且刀口和刀尖之间的切削部一端设置有排屑槽。本实用新型专利技术不仅便于限制锣刀本体伸出的长度，使得切削的孔洞更加平滑，而且具有耐磨和耐腐蚀的性能，延长了使用寿命。延长了使用寿命。延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB板的一次成型锣刀


[0001]本技术涉及PCB板材加工
，具体为一种用于PCB板的一次成型锣刀。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，PCB板可按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，在PCB板的加工过程中，通常需要对PCB板进行收集存放，存放的方式通常是逐片插入有多个卡槽的槽架上，为了便于插入卡槽，通常将PCB板的边缘锣成尖角，因此需要使用到锣刀。
[0003]现今市场上的此类锣刀种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的不足之处，具体问题有以下几点。
[0004]（1）现有的此类锣刀在使用时难以限制其伸出的长度，容易因过度伸出而造成过度加工的情况，因此存在一定的不足之处；
[0005]（2）现有的此类锣刀在使用时加工的孔洞一般较为粗糙，不够平滑，因此有待改进；
[0006]（3）现有的此类锣刀在使用时其耐磨性能较为一般，长期使用容易磨损，且防腐蚀性能不佳，因此影响了使用寿命。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种用于PCB板的一次成型锣刀，以解决上述
技术介绍
中提出锣刀在使用时难以限制其伸出的长度，加工的孔洞一般较为粗糙和耐磨性能和防腐蚀性能有待提高的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于PCB板的一次成型锣刀，包括锣刀本体、刀柄部、限位套、打磨部和切削部，所述锣刀本体的底部设置有刀柄部，且刀柄部上方的锣刀本体内部设置有打磨部，并且打磨部上方的锣刀本体顶部设置有切削部，所述切削部的一端皆设置有刀口，且刀口的一端设置有刀尖，并且刀口和刀尖之间的切削部一端设置有排屑槽。
[0009]优选的，所述刀柄部顶部的外壁上套装有限位套，且限位套的内部设置有橡胶内圈，便于限制锣刀本体伸出的长度，减少了过度加工的情况。
[0010]优选的，所述限位套内部的两侧皆设置有通孔，且通孔的内部设置有连接件，连接件的一端与橡胶内圈的外壁固定连接，并且连接件的另一端延伸至限位套的外部并固定有侧片，便于调节限位套的位置。
[0011]优选的，所述打磨部的表面皆设置有等间距的打磨锥，且打磨锥的一端设置有锥尖，便于对切削的孔洞进行磨削，从而使得切削的孔洞更加平滑。
[0012]优选的，所述切削部的内部设置有钨钢内层，且钨钢内层的表面设置有镀铬层，增强了切削部的耐磨性能。
[0013]优选的，所述镀铬层的表面喷涂有防锈涂层，使得切削部不易腐蚀，延长了锣刀的
使用寿命。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于PCB板的一次成型锣刀不仅便于限制锣刀本体伸出的长度，使得切削的孔洞更加平滑，而且具有耐磨和耐腐蚀的性能，延长了使用寿命；
[0015]（1）通过设置有限位套、橡胶内圈、通孔、连接件和侧片，将限位套套在锣刀本体底部的刀柄部上，向两侧拉动侧片使其带动连接件在通孔的内部移动，连接件带动橡胶内圈使其与刀柄部分离，此时，可对限位套的位置进行调整，再松开侧片使得橡胶内圈紧贴在刀柄部的表面，对限位套进行固定，限位套的设置可限制锣刀本体伸出的长度，从而减少了过度加工的情况；
[0016]（2）通过设置有打磨部、打磨锥和锥尖，锣刀本体内部的打磨部对加工的孔洞进行打磨，打磨部表面的打磨锥通过锥尖对孔洞进行磨削，从而使得切削的孔洞更加平滑；
[0017]（3）通过设置有钨钢内层、镀铬层和防锈涂层，由于切削部的内部设置有钨钢内层，钨钢内层具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，特别是它的高硬度和耐磨性，即使在500℃的温度下也基本保持不变，同时，钨钢内层表面的镀铬层进一步增强了切削部的耐磨性能，并且，镀铬层表面喷涂的防锈涂层使得切削部不易腐蚀，从而延长了锣刀的使用寿命。
附图说明
[0018]图1为本技术的正视结构示意图；
[0019]图2为本技术的切削部局部剖视放大结构示意图；
[0020]图3为本技术的图2中A处放大结构示意图；
[0021]图4为本技术的刀柄部局部剖视结构示意图；
[0022]图5为本技术的限位套俯视结构示意图。
[0023]图中：1、锣刀本体；2、刀柄部；3、限位套；4、打磨部；5、切削部；6、打磨锥；7、锥尖；8、刀口；9、刀尖；10、排屑槽；11、钨钢内层；12、镀铬层；13、防锈涂层；14、橡胶内圈；15、通孔；16、连接件；17、侧片。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
‑
5，本技术提供的一种实施例：一种用于PCB板的一次成型锣刀，包括锣刀本体1、刀柄部2、限位套3、打磨部4和切削部5，锣刀本体1的底部设置有刀柄部2，且刀柄部2上方的锣刀本体1内部设置有打磨部4，并且打磨部4上方的锣刀本体1顶部设置有切削部5；
[0026]刀柄部2顶部的外壁上套装有限位套3，且限位套3的内部设置有橡胶内圈14，便于限制锣刀本体1伸出的长度，减少了过度加工的情况；
[0027]限位套3内部的两侧皆设置有通孔15，且通孔15的内部设置有连接件16，连接件16
的一端与橡胶内圈14的外壁固定连接，并且连接件16的另一端延伸至限位套3的外部并固定有侧片17，便于调节限位套3的位置；
[0028]打磨部4的表面皆设置有等间距的打磨锥6，且打磨锥6的一端设置有锥尖7，便于对切削的孔洞进行磨削，从而使得切削的孔洞更加平滑；
[0029]切削部5的内部设置有钨钢内层11，且钨钢内层11的表面设置有镀铬层12，增强了切削部5的耐磨性能；
[0030]镀铬层12的表面喷涂有防锈涂层13，使得切削部5不易腐蚀，延长了锣刀的使用寿命；
[0031]切削部5的一端皆设置有刀口8，且刀口8的一端设置有刀尖9，并且刀口8和刀尖9之间的切削部5一端设置有排屑槽10。
[0032]工作原理：使用时，首先，在对PCB板进行加工时，将限位套3套在锣刀本体1底部的刀柄部2上，其中，向两侧拉动侧片17使其带动连接件16在通孔15的内部移动，连接件16带动橡胶内圈14使其与刀柄部2分离，此时，可对限位套3的位置进行调整，再松开侧片17使得橡胶内圈14紧贴在刀柄部2的表面，对限位套3进行固定，限位套3的设置可限制锣刀本体1伸出的长度，从而减少了过度加工的情况，然后，在加工的过程中，切削部5一端的刀口8和刀尖9先对PCB板进行加工，产生的废屑通过排屑槽10排出，其次，锣刀本体1内部的打磨部4对加工的孔洞进行打磨，打磨部4表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板的一次成型锣刀，包括锣刀本体（1）、刀柄部（2）、限位套（3）、打磨部（4）和切削部（5），其特征在于：所述锣刀本体（1）的底部设置有刀柄部（2），且刀柄部（2）上方的锣刀本体（1）内部设置有打磨部（4），并且打磨部（4）上方的锣刀本体（1）顶部设置有切削部（5），所述切削部（5）的一端皆设置有刀口（8），且刀口（8）的一端设置有刀尖（9），并且刀口（8）和刀尖（9）之间的切削部（5）一端设置有排屑槽（10）。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的一次成型锣刀，其特征在于：所述刀柄部（2）顶部的外壁上套装有限位套（3），且限位套（3）的内部设置有橡胶内圈（14）。3.根据权利要求2所述的一种用于PCB板的一次成型锣刀，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：童维，肖千，
申请(专利权)人：惠州市维鼎电子有限公司，
类型：新型
国别省市：