一种电子元器件模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件模块，涉及电气元件模块领域，目的是以简单的结构解决模块散热问题，包括封装在外壳内的元件和引脚，外壳包括连接为一体的元件层和散热层，散热层位于元件层上部，散热层和元件层内部由一个连接到内壁的散热片间隔开，散热层的四壁开有多个孔呈网状结构；模块内部的元件分布在元件层内部的底部和四壁，实现了一种小体积结构简单且散热效率高的电子元器件模块。简单且散热效率高的电子元器件模块。简单且散热效率高的电子元器件模块。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件模块


[0001]本技术涉及电气元件模块领域，具体涉及一种电子元器件模块。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件通常包括电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、继电器等。
[0003]通常来说，电子元器件是焊接到印制电路板根据需求进行组装和设计，如今电子元器件的设计越来越精巧集成度也越来越高平，导致每个电子元器件模块内的元件排列密集，散热难度确加大了。现有很多帮助散热的模块设计加了专门的散热模块，增大了电子元器件模块结构的复杂程度。

技术实现思路

[0004]本技术公开了一种电子元器件模块，目的是以简单的结构解决模块散热问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案：
[0006]一种电子元器件模块，包括封装在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件模块，包括封装在外壳内的元件和引脚，其特征在于：外壳包括连接为一体的元件层(103)和散热层(101)，散热层(101)位于元件层(103)上部，散热层(101)和元件层(103)内部由一个连接到内壁的散热片间隔开；所述散热层(101)的四壁开有多个孔呈网状结构(102)；模块内部的元件(201)分布在元件层(103)内部的底部和四壁。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件模块，其特征在于：所述散热层(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱峰，张旭，
申请(专利权)人：郑州联创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：