一种电子元器件模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件模块，涉及电气元件模块领域，目的是以简单的结构解决模块散热问题，包括封装在外壳内的元件和引脚，外壳包括连接为一体的元件层和散热层，散热层位于元件层上部，散热层和元件层内部由一个连接到内壁的散热片间隔开，散热层的四壁开有多个孔呈网状结构；模块内部的元件分布在元件层内部的底部和四壁，实现了一种小体积结构简单且散热效率高的电子元器件模块。简单且散热效率高的电子元器件模块。简单且散热效率高的电子元器件模块。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件模块


[0001]本技术涉及电气元件模块领域，具体涉及一种电子元器件模块。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件通常包括电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、继电器等。
[0003]通常来说，电子元器件是焊接到印制电路板根据需求进行组装和设计，如今电子元器件的设计越来越精巧集成度也越来越高平，导致每个电子元器件模块内的元件排列密集，散热难度确加大了。现有很多帮助散热的模块设计加了专门的散热模块，增大了电子元器件模块结构的复杂程度。

技术实现思路

[0004]本技术公开了一种电子元器件模块，目的是以简单的结构解决模块散热问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案：
[0006]一种电子元器件模块，包括封装在外壳内的元件和引脚，外壳包括连接为一体的元件层和散热层，散热层位于元件层上部，散热层和元件层内部由一个连接到内壁的散热片间隔开。
[0007]所述散热层的四壁开有多个孔呈网状结构；模块内部的元件分布在元件层内部的底部和四壁。
[0008]优选地，所述散热层内壁涂有导热涂料。
[0009]优选地，所述导热涂料采用石墨烯散热涂料或纳米复合陶瓷涂料。
[0010]优选地，所述散热片材质为铝材。
[0011]优选地，所述散热片通过凝胶连接到所述外壳的内壁。
[0012]优选地，所述散热层的高度不大于元件层的高度。
[0013]本技术仅需在原模块基础上利用上部空间增加一个网格状散热层的设计，并用散热片隔开来帮助热量被吸收到上层来实现散热，结构简单；在散热层内壁涂上导热涂料辅助散热可以提升散热效果；模块内部的元件分布在元件层内部的底部和四壁有助于热量散发；导热涂料和散热片材料的选取均比较便宜，节约成本；对散热层的高度进行限制保证了模块体积不会太大。
附图说明
[0014]图1为实施例1的结构示意图；
[0015]图2为实施例1的元件层内部结构示意图；
[0016]其中，101
‑
散热层，102
‑
网状结构，103
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元件层，104
‑
引脚，201
‑
元件。
具体实施方式
[0017]实施例1
[0018]一种电子元器件模块，参阅图1，包括封装在外壳内的元件201和引脚104，外壳包括连接为一体的元件层103和散热层101，散热层101位于元件层103的上部，散热层101和元件层103内部由一个连接到内壁的散热片间隔开。散热层101的四壁开有多个孔为网状结构102；模块内部的元件201分布在元件层103内部的底部和四壁，参阅图2，本实施例中所封装的元件201分布在模块内部的底部和前后壁。
[0019]作为优选方案，散热层101内壁涂有导热涂料，导热涂料可以采用石墨烯散热涂料或纳米复合陶瓷涂料，散热效率高价格便宜，具有较高的性价比。
[0020]此外，其中的散热片材质可以选为铝材，铝材作为散热材料同样具有叫高性价比。
[0021]需要特别说明的是，散热片可以通过凝胶连接到外壳的内壁，作为粘合材料的凝胶也具备较好的散热性，辅助散热，提供电子元器件模块的散热效率。
[0022]最后，散热层101的高度不大于元件层103的高度，通常电子元器件模块较小，散热层101太高的话会过多地加大模块体积，这里的高度选取可以实现足够很好散热的同时保证模块的精小体积。
[0023]该电子元器件模块在工作时，内部的元件201分布开来，更容易散热，所散发的热量首先被散热层101和元件层103之间的散热片吸取，帮助热量更好地网上传导，同时散热片通过凝胶在模块内部，凝胶也起吸附热量的作用，上部散热层101内壁的导热涂料引导热量像四壁传导，然后通过网状结构102的孔流出，实现和外界的热交换。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件模块，包括封装在外壳内的元件和引脚，其特征在于：外壳包括连接为一体的元件层(103)和散热层(101)，散热层(101)位于元件层(103)上部，散热层(101)和元件层(103)内部由一个连接到内壁的散热片间隔开；所述散热层(101)的四壁开有多个孔呈网状结构(102)；模块内部的元件(201)分布在元件层(103)内部的底部和四壁。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件模块，其特征在于：所述散热层(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱峰，张旭，
申请(专利权)人：郑州联创电子有限公司，
类型：新型
国别省市：