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一种新型热传导器制造技术

技术编号:31905821 阅读:14 留言:0更新日期:2022-01-15 12:44
本实用新型专利技术目的在于提供一种新型热传导器,包括主体热传导套件、边框件,边框件套置在主体热传导套件的外侧。主体热传导套件由若干平行设置、相互接触连接的子传导套件组成,每个子传导套件包括第一、第二导热块和回位装置,相邻子传导套件安装方向相反。通过设置成矩阵的子传导套件,使得相邻的主体热传导套件的热传导接触面积广,热传导效果好。此外本实用新型专利技术整体结构稳定,能够适应各种不同的使用环境。环境。环境。

【技术实现步骤摘要】
一种新型热传导器


[0001]本技术涉及热传导
,特别涉及一种新型热传导器。

技术介绍

[0002]随着电子产品或高速运转的机械器件的功率的增大,在运行过程中产生的热量也越密集,因此需要对各种发热源器件进行散热,一般使用散热性能极强的冷却板进行冷却散热,而在发热源器件与冷却板之间就需要一个热阻非常小的热传导器将二者相互连接。
[0003]如图一所示,现有技术中通常使用的热传导器由散热块和软质的散热垫片组成,其中散热块有较强的热传导性,而软质的散热垫片一方面能够起到缓冲作用,另一方面能够在与其接触的一侧起到包容组装公差的作用,并能够在一定程度上解决该侧热源/冷却板平面的粗糙度问题。
[0004]然而,随着发热源器件的不断升级,对散热速率的要求也在不断提高,现有技术中的这种热传导器即暴露出了严重不足。第一,由于软质导热垫片(如硅胶)的热传导性能不足,导致无法满足高密度热量的传导要求,相同接触面积的情况下单位时间能够传导的热量不足,散热效果并不理想。第二,由于垫片外侧接触平面固定,当接触的热源平面较为粗糙时,可能导致垫片无法完全与热源平面完美贴合。第三,现有技术中的导热垫片夹在散热块和冷却板中,整个热传导器性能受垫片厚度的影响明显。若导热垫片厚度过薄,则无法包容组装公差导致无法紧贴接触;若导热垫片过厚,则热传导效果将更差。
[0005]此外,当发热源器件——热传导器——冷却板的组装方向高度有一定变化时,由于导热垫片的弹性不足,往往需要的较大的压缩力量使得热传导器适配不同高度的使用环境,并不方便使用。

技术实现思路

[0006]本技术目的在于提供一种新型热传导器,其能解决现有技术中的以上问题,导热性能好、各类环境适用性强,且能够有效解决发热源器件接触平面不规整的问题。
[0007]为解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:
[0008]一种新型热传导器,包括主体热传导套件、边框件,所述主体热传导套件由若干平行设置、相互接触连接的子传导套件组成,所述边框件套置在所述主体热传导套件的外侧,每个所述子传导套件包括第一导热块、第二导热块、回位装置,第一导热块长度大于第二导热块,所述回位装置两端分别与所述第一导热块和所述第二导热块连接,相邻的所述子传导套件安装方向相反,即每个第一导热块在远离所述回位装置的一侧与相邻的第二导热块接触连接,在另一侧均与相邻子传导套件的第一导热块相互接触连接并形成热传导接触面。
[0009]优选地,所述边框件与主体热传导套件抵靠,相邻的所述子传导套件紧密贴合接触。
[0010]优选地,同一行平行设置的若干子传导套件组成传导套件组,若干平行设置的所
述传导套件组组成所述主体热传导套件,所述子传导套件的所述第一导热块、所述第二导热块在远离所述回位装置一侧设计有凸起部和凹陷部,所述第一导热块的所述凸起部设置在相邻的所述第二导热块的凹陷部中,所述第二导热块的所述凸起部设置在相邻的所述第一导热块的凹陷部中,相邻的所述第一导热块、所述第二导热块相互扣合成行,组成所述传导套件组。
[0011]优选地,所述边框件包括两相对设置的第一边框和两相对设置的第二边框,所述第一边框与所述第二边框固定连接,至少一侧的第一边框还包括边框突出部,所述边框突出部设置在与所述第一边框连接的所述第一导热块或所述第二导热块的凹陷部中,使得所述第一边框和与其连接的各传导套件组均相互扣合。
[0012]优选地,仅一侧所述第一边框设置有所述边框突出部,而与另一侧的所述第一边框接触的所述子传导套件与该侧所述第一边框的接触端面处于同一平面。
[0013]优选地,所述凹陷部和与其扣合的所述凸起部之间设置有活动间隙。
[0014]优选地,所述边框件上设置有与发热源器件抵靠并在受力时使所述边框件发生弹性变形的抵靠部。
[0015]优选地,所述新型热传导器一侧还设置有与发热源器件相适应的插入式模块笼,所述插入式模块笼与所述边框件固定连接,所述子传导套件穿过并伸入所述插入式模块笼内部。
[0016]优选地,在所述插入式模块笼内部的所述子传导套件设置有导引缺角。
[0017]优选地,所述回位装置为弹簧或弹性柱体,所述回位装置两端分别与所述第一导热块、所述第二导热块粘接、焊接或卡扣连接。
[0018]本技术的有益效果在于:
[0019]1、本技术使用排成矩阵的导热块,相邻的各第一导热块在四个方向上均相互接触,在使用状态下即被压缩后,热传导接触面积广,保证了较多的热传导通道,热传导效果好。
[0020]2、上下分布的每组第一、第二导热块中间有弹性的回位装置(如弹簧等)产生向上或向下的推力,能够使导热块分别与发热源器件、冷却板紧密接触,且能够适应不同高度、不同距离的使用环境。
[0021]3、由于诸多导热块在上下两侧均形成矩阵,各导热块分别与发热源器件和冷却板接触。当发热源器件、冷却板的接触平面粗糙不平整时,导热块在回位装置的帮助下,能够进一步贴合二者,形成良好接触从而减小接触热阻,提升热传导效果。
[0022]4、相互扣合、一一重叠的凹陷部、凸起部及边框突出部相互卡扣,保证了在回位装置的回位方向上,相邻的导热块相互限制,不会脱出,整体结构稳定。
[0023]5、边框件设置有可提供弹性变形的抵靠部,可有效抗冲击震动。第一、第二导热块之间的活动间隙又能够供所述凸起部、凹陷部在回位装置回位方向上相对运动,进一步提升了抗冲击震动能力。
[0024]6、插入式模块笼和导引缺角的设置能够适用于插入式发热源器件的散热。
附图说明
[0025]图1是现有技术中的热传导器与发热源器件、冷却板的连接关系示意图。
[0026]图2是本技术的新型热传导器的结构示意图。
[0027]图3是本技术第一实施例的主体热传导套件的结构示意图。
[0028]图4是本技术第一实施例的子传导套件的结构示意图。
[0029]图5是本技术第二实施例的子传导套件的结构示意图。
[0030]图6是本技术第三实施例的子传导套件的结构示意图。
[0031]图7是本技术第一实施例中,相邻的两个子传导套件的连接关系示意图。
[0032]图8是本技术第一实施例的传导套件组的结构示意图。
[0033]图9是本技术第一实施例的第一边框与传导套件组的连接关系示意图。
[0034]图10是本技术第一实施例的边框件、主体热传导套件的爆炸图。
[0035]图11是本技术包括插入式模块笼的第四实施例与发热源器件、冷却板的连接关系示意图。
[0036]图12是本技术第四实施例的结构示意图(未显示插入式模块笼)。
[0037]图13是本技术第四实施例的横截面示意图(未显示插入式模块笼)。
具体实施方式
[0038]如图1所示,现有技术中的热传导器与发热源器件、冷却板的连接关系示意图。现本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型热传导器,包括主体热传导套件、边框件,所述主体热传导套件由若干平行设置、相互接触连接的子传导套件组成,所述边框件套置在所述主体热传导套件的外侧,其特征在于:每个所述子传导套件包括第一导热块、第二导热块、回位装置,第一导热块长度大于第二导热块,所述回位装置两端分别与所述第一导热块和所述第二导热块连接,相邻的所述子传导套件安装方向相反,即每个第一导热块在远离所述回位装置的一侧与相邻的第二导热块接触连接,在另一侧均与相邻子传导套件的第一导热块相互接触连接并形成热传导接触面。2.根据权利要求1所述的一种新型热传导器,其特征在于:所述边框件与主体热传导套件抵靠,相邻的所述子传导套件紧密贴合接触。3.根据权利要求1所述的一种新型热传导器,其特征在于:同一行平行设置的若干子传导套件组成传导套件组,若干平行设置的所述传导套件组组成所述主体热传导套件,所述子传导套件的所述第一导热块、所述第二导热块在远离所述回位装置一侧设计有凸起部和凹陷部,所述第一导热块的所述凸起部设置在相邻的所述第二导热块的凹陷部中,所述第二导热块的所述凸起部设置在相邻的所述第一导热块的凹陷部中,相邻的所述第一导热块、所述第二导热块相互扣合成行,组成所述传导套件组。4.根据权利要求3所述的一种新型热传导器,其特征在于:所述边框件包括两相对设置的第一边框和两相对设置的第二边框,所述第一边框与所述第二边框固定连接,...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴源根
申请(专利权)人:吴源根
类型:新型
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