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本实用新型公开了一种电子元器件模块，涉及电气元件模块领域，目的是以简单的结构解决模块散热问题，包括封装在外壳内的元件和引脚，外壳包括连接为一体的元件层和散热层，散热层位于元件层上部，散热层和元件层内部由一个连接到内壁的散热片间隔开，散热层的...
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