非金属导通连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种非金属导通连接器，包括导电底座、可压缩的导电衬套；所述导电衬套包括可压缩的衬套胶体、分别设置在所述衬套胶体的相对两端的端面上的第一导电层；所述导电底座的第一端的端面设有至少一个第一凸柱；所述衬套胶体的一端设有与所述第一凸柱相适配的定位孔；所述导电衬套通过所述定位孔与所述第一凸柱配合而插接在所述导电底座的第一端上，所述导电衬套的一端面的所述第一导电层与所述导电底座的第一端端面相贴合实现导电连接。本发明专利技术的非金属导通连接器，以可压缩的导电衬套配合在导电底座上形成连接器，以稳定的面接触方式导通两个电子器件(线路)，无需焊接，较于现有技术的POGOPIN具有导通信号更加稳定等优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
非金属导通连接器


[0001]本专利技术涉及连接器
，尤其涉及一种非金属导通连接器。

技术介绍

[0002]POGOPIN是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，广泛应用于半导 体设备中，起连接作用。现有的POGOPIN结构上包括空心的铜柱、内针以及 弹簧，弹簧安装在铜柱内部，使用时通过铜柱内部的弹簧将内针顶出铜柱的 顶部去接触线路，实现导通。
[0003]然而，由于内针需要能够沿铜柱上下活动实现顶出或缩回铜柱，因此内 针与铜柱内壁之间需要间隙配合，在被弹簧顶出后，内针只通过较小面积的 外表面与铜柱之间接触实现两者之间的导电，两者之间的接触基本只是点与 点的接触，接触面积小且接触位置并不是固定的，导致两个零件或线路之间 通过POGOPIN导通的信号并不稳定，影响电子产品的性能及使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种提高导通信号稳定性的非金属 导通连接器。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种非金属导通连接 器，包括具有相对的第一端和第二端的导电底座、可压缩的导电衬套；所述 导电衬套包括可压缩的衬套胶体、分别设置在所述衬套胶体的相对两端的端 面上的第一导电层；
[0006]所述导电底座的第一端的端面设有至少一个第一凸柱；所述衬套胶体的 一端设有与所述第一凸柱相适配的定位孔；所述导电衬套通过所述定位孔与 所述第一凸柱配合而插接在所述导电底座的第一端上，所述导电衬套的一端 面的所述第一导电层与所述导电底座的第一端端面相贴合实现导电连接。
[0007]优选地，所述第一导电层为银层、金层或锡层。
[0008]优选地，所述导电衬套还包括设置在所述衬套胶体的外周表面和/或所述 定位孔的内壁面上的第二导电层。
[0009]优选地，所述第二导电层为银层、金层或锡层。
[0010]优选地，所述第一凸柱与所述定位孔过盈配合。
[0011]优选地，所述定位孔贯穿所述衬套胶体的相对两端面。
[0012]优选地，所述导电底座为金属底座，所述第一凸柱为金属柱。
[0013]优选地，所述导电底座包括硬质的绝缘底座、包覆在所述绝缘底座外表 面的导电金属层。
[0014]优选地，所述第一凸柱一体形成在所述绝缘底座的一端上，且所述导电 金属层延伸包覆至所述第一凸柱的外表面。
[0015]优选地，所述导电底座的第二端的端面设有至少一个第二凸柱。
[0016]本专利技术的非金属导通连接器，以可压缩的导电衬套配合在导电底座上形 成连接
器，以稳定的面接触方式导通两个电子器件(线路)，与电子器件之间 无需焊接，也避免电子器件基材需要耐高温的要求等，区别于现有技术的 POGOPIN以铜柱和内针等配合形成，较于POGOPIN具有导通信号更加稳定等优 点。
[0017]本专利技术的非金属导通连接器适用于天线振子与PCB板之间的连接导通， 免去常规连接方式中振子与PCB板之间导通需要焊接，振子基材需要有耐高 温要求等；相比于使用POGOPIN连接方式具有更优且稳定的射频信号。
附图说明
[0018]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0019]图1是本专利技术一实施例的非金属导通连接器的结构示意图；
[0020]图2是本专利技术一实施例的非金属导通连接器的分解结构示意图；
[0021]图3是本专利技术一实施例的非金属导通连接器中导电衬套的纵向剖面结构 示意图；
[0022]图4、图5分别是应用本专利技术导通的天线振子两个端口的驻波比测试波形 图；
[0023]图6、图7分别是应用现有技术的POGOPIN导通的天线振子两个端口的驻 波比测试波形图。
具体实施方式
[0024]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图 详细说明本专利技术的具体实施方式。
[0025]如图1、2所示，本专利技术一实施例的非金属导通连接器，包括导电底座10 以及可压缩的导电衬套20。导电衬套20设置在导电底座10上，并且以面配 合方式与导电底座10之间导电连接，连接面积大且稳定。导电底座10用于 安装在一电子器件(如PCB板等)上，导电衬套20用于与另一电子器件(如 天线振子等)接触连接且可受压变形实现稳定接触，实现两个电子器件的线 路与线路之间的导通与信号的传输。
[0026]其中，导电底座10具有相对的第一端和第二端，导电底座10以第一端 的端面与导电衬套20接触电连接。为将导电衬套20定位在导电底座10上， 导电底座10的第一端的端面设有至少一个第一凸柱11，导电衬套20对应设 有与第一凸柱11相适配的定位孔21，导电衬套20通过定位孔21和第一凸柱 11的配合插接在导电底座10上，从而限位在导电底座10上，不会轻易脱落 或位移，确保导电底座10和导电衬套20之间的稳定接触。
[0027]在本实施例中，导电底座10为柱体结构，可为但不限于圆柱体或多边形 柱体等等。第一凸柱11在导电底座10的第一端端面上凸出设置，可一体形 成在导电底座10上。该第一凸柱11其远离导电底座10的端部可倒角设置， 形成导向部，便于对准并嵌入导电衬套20的定位孔21内。
[0028]第一凸柱11与定位孔21优选过盈配合，使导电衬套20插接固定在导电 底座10上。
[0029]作为选择，导电底座10可由导电金属制成，如铜，从而整体可为铜柱结 构。或者，导电底座10由硬质绝缘材料制成再覆设导电金属层形成，从而导 电底座10在结构上可包括硬质的绝缘底座、包覆在绝缘底座外表面的导电金 属层；该导电金属层可以是银层、铜层、金层或锡层等等。硬质绝缘材料包 括硬质橡胶等等。
[0030]导电底座10的第二端用于安装在电子器件上(如PCB板等等)，安装方 式可以是焊
接、插接等等。在本实施例中，如图1所示，导电底座10的第二 端的端面设有至少一个第二凸柱12，这样导电底座10可以通过第二凸柱12 与孔的配合安装在电子器件上并与电子器件上的线路导电连接。
[0031]第二凸柱12可与第一凸柱11相同结构设置，这样导电底座10在与导电 衬套20和在电子器件上进行安装时无需定向，只需以任一端作为第一端，另 一端作为第二端即可。
[0032]第一凸柱11和第二凸柱12均可一体形成在导电底座10上。当导电底座 10整体由导电金属制成时，第一凸柱11和第二凸柱12为金属柱，由同样导 电金属一体形成在导电底座10的相对两端上。当导电底座10由硬质绝缘材 料制成再覆设导电金属层形成时，第一凸柱11和第二凸柱12的主体一体形 成在绝缘底座的相对两端上，导电金属层覆设绝缘底座的外表面并延伸包覆 至第一凸柱11和第二凸柱12的主体的外表面。
[0033]本专利技术中，导电衬套20并非采用导电金属制成的结构体。
[0034]如图2、3所示，导电衬套20包括可压缩的衬套胶体22、分别设置在衬 套胶体22的相对两端的端面上的第一导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非金属导通连接器，其特征在于，包括具有相对的第一端和第二端的导电底座、可压缩的导电衬套；所述导电衬套包括可压缩的衬套胶体、分别设置在所述衬套胶体的相对两端的端面上的第一导电层；所述导电底座的第一端的端面设有至少一个第一凸柱；所述衬套胶体的一端设有与所述第一凸柱相适配的定位孔；所述导电衬套通过所述定位孔与所述第一凸柱配合而插接在所述导电底座的第一端上，所述导电衬套的一端面的所述第一导电层与所述导电底座的第一端端面相贴合实现导电连接。2.根据权利要求1所述的非金属导通连接器，其特征在于，所述第一导电层为银层、金层或锡层。3.根据权利要求1所述的非金属导通连接器，其特征在于，所述导电衬套还包括设置在所述衬套胶体的外周表面和/或所述定位孔的内壁面上的第二导电层。4.根据权利要求3所述的非金属导通连接器，其特征在于，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明达，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：