连接器测定用探针以及连接器的测定方法技术

本发明专利技术提供连接器测定用探针以及连接器的测定方法。连接器测定用探针(101)连接于被测定连接器。多个探针部(10)分别具有外部导体(12)和与信号端子接触的中心导体(11A～11H)。柱塞(2)具备用于分别插通探针部(10)的插通孔(H)以及与被测定连接器的接地端子接触的接地导体部(20)。中心导体(11A～11H)能够从柱塞(2)的主面(MS)突出地在相对于外部导体(12)绝缘的状态下被保持。接地导体部(20)具有突出部，该突出部在多个探针部(10)中的相邻的一个探针部(10)的中心导体(11A～11H)与另一个探针部(10)的中心导体(11A～11H)之间向中心导体的(11A～11H)的突出方向以及沿着主面(MS)的方向突出。的方向突出。的方向突出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接器测定用探针以及连接器的测定方法


[0001]本专利技术涉及连接于构成电信号、电压、电流等的路径的一部分的连接器，并检查具备该连接器的电子设备的连接器测定用探针以及连接器的测定方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中，示出了抵接于设置在电子设备的电路基板等的多个连接器，并同时测定在电子设备的多个部位传输的信号的探针。若使用这样的探针，则避免由配置多个探针导致的探针彼此的接触，即使电路基板被小型化、高密度化也容易进行测定。
[0003]专利文献1：国际公开第2016/072193号
[0004]在专利文献1所示的探针中，存在在多个同轴连接器排列的情况下，更高密度化，而在端子间进一步变窄的情况下，信号端子间的干扰会变得明显的担忧。另外，在将多极连接器等设为被测定物的情况下，成为端子间未被屏蔽的构造。或者，也存在只有在嵌合于对方的连接器的状态下才会成为屏蔽构造，而在与对方的连接器为非连接状态下不成为屏蔽构造的情况。在这些情况下，信号端子间的隔离均成为问题。
[0005]这样，在抵接于多个信号电极，并对这多个信号电极同时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接器测定用探针，是针对具有多个信号端子以及接地端子的被测定连接器的测定用探针，上述测定用探针具备：多个探针部，分别具有与上述信号端子接触的中心导体；以及导电性的柱塞，具有用于分别插通该探针部的插通孔和接地导体部，上述中心导体构成为能够从上述柱塞的主面朝向上述被测定连接器突出，上述接地导体部在上述主面上具有突出部，该突出部在上述多个探针部中的相邻的一个探针部与另一个探针部之间向上述中心导体的突出方向突出。2.根据权利要求1所述的连接器测定用探针，其中，具有：外部导体，在上述插通孔内包围上述中心导体；以及绝缘部件，将上述外部导体与上述中心导体绝缘，由上述中心导体、上述外部导体以及上述绝缘部件构成同轴线路。3.根据权利要求1所述的连接器测定用探针，其中，在上述插通孔内具有将上述中心导体与上述柱塞绝缘的绝缘部件，由上述中心导体、上述柱塞以及上述绝缘部件构成同轴线路。4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器测定用探针，其中，上述突出部具有宽度向从该突出部的前端部向基部的方向扩宽的倾斜面。5.根据权利要求1～4中任一项所述的连接器测定用探针，其中，上述突出部在上述突出方向上以弹性状态可动。6.根据权利要求1～5中任一项所述的连接器测定用探针，其中，在将沿着上述主面连接上述相邻的一个探针部的中心导体与上述另一个探针部的中心导体的第一方向的宽度设为第一宽度，并将沿着上述主面相对于上述第一方向的正交方向上的上述接地端子的宽度设为第二宽度时，上述突出部的至少一部分存在于由上述第一宽度与上述第二宽度包围的矩形区域内。7.根据权利要求6所述的连接器测定用探针，其中，从相对于上述主面的垂直方向观察，上述突出部配置为架设在连接上述相邻的一个探针部的中心导体与上述另一个探针部的中心导体的线上。8.根据权利要求1～7中任一项所述的连接器测定用探针，其中，上述接地导体部由沿上述主面连续的导体形成。9.根据权利要求1～8中任一项所述的连接器测定用探针，其中，上述接地导体部具备包围部，从上述中心导体的突出...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒木圣人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：