本发明专利技术提供连接器测定用探针以及连接器的测定方法。连接器测定用探针(101)连接于被测定连接器。多个探针部(10)分别具有外部导体(12)和与信号端子接触的中心导体(11A～11H)。柱塞(2)具备用于分别插通探针部(10)的插通孔(H)以及与被测定连接器的接地端子接触的接地导体部(20)。中心导体(11A～11H)能够从柱塞(2)的主面(MS)突出地在相对于外部导体(12)绝缘的状态下被保持。接地导体部(20)具有突出部，该突出部在多个探针部(10)中的相邻的一个探针部(10)的中心导体(11A～11H)与另一个探针部(10)的中心导体(11A～11H)之间向中心导体的(11A～11H)的突出方向以及沿着主面(MS)的方向突出。的方向突出。的方向突出。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接器测定用探针以及连接器的测定方法
[0001]本专利技术涉及连接于构成电信号、电压、电流等的路径的一部分的连接器，并检查具备该连接器的电子设备的连接器测定用探针以及连接器的测定方法。
技术介绍
[0002]在专利文献1中，示出了抵接于设置在电子设备的电路基板等的多个连接器，并同时测定在电子设备的多个部位传输的信号的探针。若使用这样的探针，则避免由配置多个探针导致的探针彼此的接触，即使电路基板被小型化、高密度化也容易进行测定。
[0003]专利文献1：国际公开第2016/072193号
[0004]在专利文献1所示的探针中，存在在多个同轴连接器排列的情况下，更高密度化，而在端子间进一步变窄的情况下，信号端子间的干扰会变得明显的担忧。另外，在将多极连接器等设为被测定物的情况下，成为端子间未被屏蔽的构造。或者，也存在只有在嵌合于对方的连接器的状态下才会成为屏蔽构造，而在与对方的连接器为非连接状态下不成为屏蔽构造的情况。在这些情况下，信号端子间的隔离均成为问题。
[0005]这样，在抵接于多个信号电极，并对这多个信号电极同时进行测定的连接器测定用探针中，存在信号路径彼此相互干扰而无法进行正确的测定的情况。
技术实现思路
[0006]因此，本专利技术的目的在于提供一种提高信号路径彼此的隔离的连接器测定用探针以及连接器的测定方法。
[0007]作为本公开的一个例子的连接器测定用探针是针对具有多个信号端子以及多个接地端子的被测定连接器的测定用探针，其特征在于，具备：分别同轴构造的多个探针部，具有与上述信号端子接触的中心导体；以及导电性的柱塞，具有用于分别插通该探针部的插通孔、和与上述接地端子接触的接地导体部，上述中心导体构成为能够从上述柱塞的主面朝向上述被测定连接器突出，上述接地导体部在上述主面上具有突出部，该突出部在上述多个探针部中的相邻的一个探针部与另一个探针部之间向上述中心导体的突出方向突出。
[0008]另外，在本公开中作为一个例子的连接器的测定方法是使用测定用探针测定具有多个信号端子以及接地端子的被测定连接器的连接器的测定方法，其特征在于，上述测定用探针具备：多个探针部，分别具有中心导体；以及导电性的柱塞，具有用于分别插通该探针部的插通孔、和接地导体部，上述中心导体构成为能够从上述柱塞的主面朝向上述被测定连接器突出，上述接地导体部在上述主面上具有突出部，该突出部在上述多个探针部中的相邻的一个探针部与另一个探针部之间向上述中心导体的突出方向突出，通过使上述中心导体与上述信号端子接触，并使上述接地导体部与上述接地端子接触，来测定上述被测定连接器。
[0009]根据上述构造，探针部的相邻的中心导体被接地导体部屏蔽。
[0010]根据本专利技术，可以获得信号路径彼此的隔离较高的连接器测定用探针。另外，可以在信号路径彼此的隔离较高的状态下进行连接器的测定。
附图说明
[0011]图1是第一实施方式的连接器测定用探针101的立体图。
[0012]图2是连接器测定用探针101的俯视图。
[0013]图3是被测定连接器301的立体图。
[0014]图4是被测定连接器301的俯视图。
[0015]图5是将连接器测定用探针101安装于被测定连接器301的状态下的部分纵剖视图。
[0016]图6是将连接器测定用探针101安装于被测定连接器301的状态下的部分横剖视图。
[0017]图7的(A)是示出本实施方式的连接器测定用探针101的反射特性以及隔离特性的图，图7的(B)是示出作为比较例的连接器测定用探针的反射特性以及隔离特性的图。
[0018]图8是第二实施方式的连接器测定用探针102的立体图。
[0019]图9是连接器测定用探针102的俯视图。
[0020]图10的(A)是第三实施方式的连接器测定用探针103的立体图。图10的(B)是连接器测定用探针103的测定对象的连接器的立体图。
[0021]图11的(A)是连接器测定用探针103以及被测定连接器303的剖视图。图11的(B)是连接器测定用探针103抵接于被测定连接器303的状态下的剖视图。
[0022]图12的(A)是示出连接器测定用探针103中的接地导体部20的形成区域的例子的俯视图。图12的(B)是被测定连接器303的俯视图。
[0023]图13的(A)、图13的(B)、图13的(C)是示出接地导体部20的形成位置的例子的俯视图。
[0024]图14是第四实施方式的连接器测定用探针104立体图。
[0025]图15的(A)是第五实施方式的连接器测定用探针105以及被测定连接器305的剖视图。图15的(B)是连接器测定用探针105抵接于被测定连接器305的状态的剖视图。
[0026]图16的(A)是第六实施方式的连接器测定用探针106以及被测定连接器306的剖视图。图16的(B)是连接器测定用探针106抵接于被测定连接器306的状态下的剖视图。
[0027]图17是第七实施方式的连接器测定用探针107的立体图。
[0028]图18的(A)是第七实施方式的连接器测定用探针107的俯视图，图18的(B)是连接器测定用探针107的剖视图。
[0029]图19是第八实施方式的连接器测定用探针108的立体图。
[0030]图20的(A)是第八实施方式的连接器测定用探针108的俯视图，图20的(B)是连接器测定用探针108抵接于被测定连接器308的状态下的剖视图。
[0031]图21的(A)是第九实施方式的连接器测定用探针109的俯视图，图21的(B)是连接器测定用探针109抵接于被测定连接器309的状态下的剖视图。
[0032]图22是第十实施方式的被测定连接器310的立体图。
[0033]图23的(A)是连接器测定用探针110以及被测定连接器310的剖视图。图23的(B)示
出将被测定连接器310安装于连接器测定用探针110的状态。
具体实施方式
[0034]《第一实施方式》
[0035]图1是第一实施方式的连接器测定用探针101的立体图。图2是连接器测定用探针101的俯视图。该连接器测定用探针101是针对具有多个信号端子以及多个接地端子的被测定连接器的测定用探针。图3是被测定连接器301的立体图，图4是其俯视图。
[0036]图3、图4所示的被测定连接器301由绝缘部件30以及被该绝缘部件30支承的多个端子和电极构成。具体而言，具备八个信号端子31、八个接地端子32以及外部导体33。在本例中，信号端子31与接地端子32在X轴方向上交替配置。另外，形成有两列由四个信号端子31和四个接地端子32构成的列。
[0037]上述被测定连接器301安装于电子设备的电路基板。被测定连接器301的信号端子31例如连接于毫米波频带的高频信号的传输线路。或者，这些信号端子31是高频信号的传输线路的一部分。
[0038]图1、图2所示本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接器测定用探针，是针对具有多个信号端子以及接地端子的被测定连接器的测定用探针，上述测定用探针具备：多个探针部，分别具有与上述信号端子接触的中心导体；以及导电性的柱塞，具有用于分别插通该探针部的插通孔和接地导体部，上述中心导体构成为能够从上述柱塞的主面朝向上述被测定连接器突出，上述接地导体部在上述主面上具有突出部，该突出部在上述多个探针部中的相邻的一个探针部与另一个探针部之间向上述中心导体的突出方向突出。2.根据权利要求1所述的连接器测定用探针，其中，具有：外部导体，在上述插通孔内包围上述中心导体；以及绝缘部件，将上述外部导体与上述中心导体绝缘，由上述中心导体、上述外部导体以及上述绝缘部件构成同轴线路。3.根据权利要求1所述的连接器测定用探针，其中，在上述插通孔内具有将上述中心导体与上述柱塞绝缘的绝缘部件，由上述中心导体、上述柱塞以及上述绝缘部件构成同轴线路。4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器测定用探针，其中，上述突出部具有宽度向从该突出部的前端部向基部的方向扩宽的倾斜面。5.根据权利要求1～4中任一项所述的连接器测定用探针，其中，上述突出部在上述突出方向上以弹性状态可动。6.根据权利要求1～5中任一项所述的连接器测定用探针，其中，在将沿着上述主面连接上述相邻的一个探针部的中心导体与上述另一个探针部的中心导体的第一方向的宽度设为第一宽度，并将沿着上述主面相对于上述第一方向的正交方向上的上述接地端子的宽度设为第二宽度时，上述突出部的至少一部分存在于由上述第一宽度与上述第二宽度包围的矩形区域内。7.根据权利要求6所述的连接器测定用探针，其中，从相对于上述主面的垂直方向观察，上述突出部配置为架设在连接上述相邻的一个探针部的中心导体与上述另一个探针部的中心导体的线上。8.根据权利要求1～7中任一项所述的连接器测定用探针，其中，上述接地导体部由沿上述主面连续的导体形成。9.根据权利要求1～8中任一项所述的连接器测定用探针，其中，上述接地导体部具备包围部，从上述中心导体的突出...
【专利技术属性】
技术研发人员：荒木圣人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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