本发明专利技术涉及芯片封装涂胶技术领域，且公开了一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，包括机体，所述储存室的内部固定安装有电磁铁，电磁铁的下方活动安装有磁板，暂存室的下方固定连接有伸缩管，夹杆的上方两侧活动安装有滑动杆，活动块的左侧活动安装有导电杆，导电杆的右侧活动安装有正负电极板。该基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，通过正负电极板之间的电容量增大，从而电磁铁推动磁板下移，使得胶水通过支撑板进入到暂存室中，当芯片尺寸变大时，此时滑动杆的移动距离增大，从而电磁铁推动磁板移动的距离增加，使得进入暂存室中的胶水增多，实现了根据芯片的尺寸自动调节胶水的使用量。尺寸自动调节胶水的使用量。尺寸自动调节胶水的使用量。
【技术实现步骤摘要】
一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备
[0001]本专利技术涉及芯片封装涂胶
，具体为一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备。
技术介绍
[0002]芯片是一种依托半导体材料，然后在内部涂覆有一层集成电路，被广泛引用一些高端科技设备中，为了保证芯片在使用中不易受到破坏，在芯片电路制作完成后会对其进行封装，在封装前需要在芯片表面涂覆一层特定的胶水，现有设备中在胶水涂覆时主要依靠编程程序控制胶水的使用量，在更换其他尺寸芯片时便需要重新进行编程，导致涂胶设备的智能化程度较低造成生产效率较低，同时现有的芯片涂胶完成后需要拿到其他设备上进行烘干，增加生产工序以及增加了设备成本。
[0003]因此，本领域技术人员提供了一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，具备可以根据芯片的尺寸智能自动调节胶水的使用量和涂胶完成后自动对胶水进行烘干减少封装时间等优点，解决了现有设备无法根据芯片尺寸自动控制胶水的使用量和涂胶后无法自动对胶水进行烘干等问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述可以根据芯片的尺寸智能自动调节胶水的使用量和涂胶完成后自动对胶水进行烘干减少封装时间的目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0009]一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，包括机体，所述机体的内部固定安装有固定架，固定架的内部固定安装有储存室，储存室的内部固定安装有电磁铁，电磁铁的下方活动安装有磁板，磁板的下方固定连接有复位弹簧，复位弹簧的下方固定安装有暂存室，暂存室的下方固定连接有伸缩管，伸缩管的下端两侧转动安装有第一阀杆，第一阀杆的下方活动安装有接触板，暂存室的两侧转动安装有转轮，转轮的外侧固定连接有摆动杆，摆动杆的上方固定安装有气管，气管的上方外侧转动安装有第二阀杆，第二阀杆的上方转动安装有暖风扇，固定架的下方活动安装有夹杆，夹杆的上方两侧活动安装有滑动杆，滑动杆的内侧固定安装有支撑弹簧，支撑弹簧的左上角活动安装有活动块，活动块的左侧活动安装有导电杆，导电杆的右侧活动安装有正负电极板，正负电极板的上方活动安装有驱动杆，驱动杆的上端固定安装有转动杆。
[0010]优选的，所述储存室的下方转动安装有支撑板，且支撑板的下方固定连接有稳定弹簧。
[0011]优选的，所述电磁铁通电产生的磁性与相对面的磁板产生的磁性相同，使得电磁铁通电后可以推动磁板移动。
[0012]优选的，所述转轮的外侧固定连接有拉绳，且拉绳的下端与伸缩管固定连接，伸缩管伸长时会带动拉绳移动，使得转轮转动。
[0013]优选的，所述正负电极板与电磁铁电性连接，且正负电极板之间设置有固定的介电材料。
[0014]优选的，所述转动杆的内侧设置有可变电阻，可变电阻与暖风扇电性连接，当转动杆转动时可以改变可变电阻的阻值，从而调节暖风扇的功率大小。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供了一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，具备以下有益效果：
[0017]1、该基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，通过芯片放置在夹杆中间并夹紧，然后芯片推动滑动杆移动，使得滑动杆推动导电杆移动，从而将正负电极板之间通过导电杆连接，使得正负电极板之间的相对面积增大，从而内部的电容量C增大，因为正负电极板与电磁铁电性连接，所以电磁铁内部的电流增大，从而电磁铁内部产生足够的磁性排斥力推动磁板下移，使得胶水通过支撑板进入到暂存室中，通过接触板对芯片进行涂胶，当芯片的尺寸变大时，此时滑动杆的移动距离增大，使得正负电极板之间的相对面积增大，从而电磁铁电流增大推动磁板移动的距离增加，使得进入暂存室中的胶水增多，通过智能制造实现了根据芯片的尺寸自动调节胶水使用量的效果，避免了需要重新编程控制的麻烦。
[0018]2、该基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，通过滑动杆移动时会带动活动块，使得活动块推动驱动杆上移，然后推动转动杆转动，使得暖风扇打开对周围的气体加热，同时伸缩管伸长时会带动拉绳移动，使得转轮带动摆动杆转动，从而摆动杆推动第二阀杆转动将气管关闭，当涂胶完成后伸缩管进行复位，使得摆动杆在内侧弹簧作用下复位，从而第二阀杆复位将气管打开，使得加热后的暖风通过气管从滑动杆的前端释放，然后对芯片表面的胶水进行烘干，通过智能制造实现了涂胶后自动对胶水进行烘干的效果，从而无需使用单独的烘干设备进行烘干。
附图说明
[0019]图1为本专利技术结构内部示意图；
[0020]图2为本专利技术固定架结构内部示意图；
[0021]图3为本专利技术图2所示A处结构放大图；
[0022]图4为本专利技术下半部分结构内部示意图；
[0023]图5为本专利技术图4所示B处结构放大图。
[0024]图中：1、机体；2、固定架；3、储存室；4、电磁铁；5、磁板；6、复位弹簧；7、暂存室；8、伸缩管；9、第一阀杆；10、接触板；11、转轮；12、摆动杆；13、气管；14、第二阀杆；15、暖风扇；16、夹杆；17、滑动杆；18、支撑弹簧；19、活动块；20、导电杆；21、正负电极板；22、驱动杆；23、转动杆。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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5，一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，包括机体1，机体1的内部固定安装有固定架2，固定架2的内部固定安装有储存室3，储存室3的下方转动安装有支撑板，且支撑板的下方固定连接有稳定弹簧，储存室3的内部固定安装有电磁铁4，电磁铁4通电产生的磁性与相对面的磁板5产生的磁性相同，使得电磁铁4通电后可以推动磁板5移动，电磁铁4的下方活动安装有磁板5，磁板5的下方固定连接有复位弹簧6，复位弹簧6的下方固定安装有暂存室7，暂存室7的下方固定连接有伸缩管8，伸缩管8的下端两侧转动安装有第一阀杆9，第一阀杆9的下方活动安装有接触板10，暂存室7的两侧转动安装有转轮11，转轮11的外侧固定连接有拉绳，且拉绳的下端与伸缩管8固定连接，伸缩管8伸长时会带动拉绳移动，使得转轮11转动。
[0027]转轮11的外侧固定连接有摆动杆12，摆动杆12的上方固定安装有气管13，气管13的上方外侧转动安装有第二阀杆14，第二阀杆14的上方转动安装有暖风扇15，固定架2的下方活动安装有夹杆16，夹杆16的上方两侧活动安装有滑动杆17，滑动杆17的内侧固定安装有支撑弹簧18，支撑弹簧18的左上角活动安装有活动块19，活动块19的左侧活动安装有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的内部固定安装有固定架(2)，固定架(2)的内部固定安装有储存室(3)，储存室(3)的内部固定安装有电磁铁(4)，电磁铁(4)的下方活动安装有磁板(5)，磁板(5)的下方固定连接有复位弹簧(6)，复位弹簧(6)的下方固定安装有暂存室(7)，暂存室(7)的下方固定连接有伸缩管(8)，伸缩管(8)的下端两侧转动安装有第一阀杆(9)，第一阀杆(9)的下方活动安装有接触板(10)，暂存室(7)的两侧转动安装有转轮(11)，转轮(11)的外侧固定连接有摆动杆(12)，摆动杆(12)的上方固定安装有气管(13)，气管(13)的上方外侧转动安装有第二阀杆(14)，第二阀杆(14)的上方转动安装有暖风扇(15)，固定架(2)的下方活动安装有夹杆(16)，夹杆(16)的上方两侧活动安装有滑动杆(17)，滑动杆(17)的内侧固定安装有支撑弹簧(18)，支撑弹簧(18)的左上角活动安装有活动块(19)，活动块(19)的左侧活动安装有导电杆(20)，导电杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘利，
申请(专利权)人：刘利，
类型：发明
国别省市：
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