弹压装置、装片机制造方法及图纸

本申请及一种弹压装置、装片机，包括支撑部以及固定于支撑部上的弹压单元；所述弹压单元包括安装座、连接部、压合部、活动轴以及调节部；所述安装座固定在所述支撑部上；所述连接部与安装座转动连接，连接部一端安装所述活动轴，所述活动轴垂直于连接部的转动面，活动轴可沿其轴向来回移动；所述压合部连接在活动轴的一端；所述调节部作用于连接部并提供弹力，使得连接部在弹力用下相对于安装座朝下，为所述压合部提供压合力，所述调节部的弹力强度可调，解决了现有技术中弹压装置调节精度不高和适用产品单一的问题。适用产品单一的问题。适用产品单一的问题。

【技术实现步骤摘要】
弹压装置、装片机


[0001]本申请及芯片封装的装片工艺，具体涉及一种弹压装置、装片机。

技术介绍

[0002]装片，又称DA(DieAttach)或DB(Die Bond)，目的为将磨划切割好的芯片固定在框架上以便后续的工序作业。装片的作用包括：1使芯片和封装体之间产生牢靠的物理性连接，2在芯片或封装体之间产生传导性或绝缘性连接，3提供热量的传导及对内部应力的缓冲吸收。目前，实现装片工艺的设备称为装片机，装片的精度取决于芯片弹压装置，如图1所示，是现有技术中的一种弹压装置，其利用前端为弧形的弹性件对芯片进行压合，在上下压合的过程中，弹性件的弧形端所压合的位置随压合高度左右移动，也就是能够实现X轴和Y轴的精度调节，且调节范围较小。同时，由于该结构为一体结构，其弹性件的弹力固定的，因此无法针对不同产品做出调节。
[0003]故而，现有技术的缺陷在于：调节精度不高，以及不能适用于不同产品。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于克服现有技术的不足，提供一种弹压装置、装片机，解决现有技术中弹压装置调节精度不高和适用产品单一的问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹压装置，其特征在于，包括：支撑部；固定于支撑部上的弹压单元；所述弹压单元包括安装座、连接部、压合部、活动轴以及调节部；所述安装座固定在所述支撑部上；所述连接部与安装座转动连接，连接部一端安装所述活动轴，所述活动轴垂直于连接部的转动面，活动轴可沿其轴向来回移动；所述压合部连接在活动轴的一端；所述调节部作用于连接部并提供弹力，使得连接部在弹力用下相对于安装座朝下，为所述压合部提供压合力，所述调节部的弹力强度可调。2.根据权利要求1所述的弹压装置，其特征在于，还包括一固定部，与所述支撑部固定连接，用于将弹压装置固定在装片机上。3.根据权利要求1所述的弹压装置，其特征在于，所述连接部通过一安装轴与所述安装座转动连接。4.根据权利要求1所述的弹压装置，其特征在于，所述调节部包括套筒、弹簧和螺栓；所述套筒连接在连接部上，弹簧位于套筒内并固定，螺栓穿过所述安装座与所述弹簧连接，通过调节螺栓改变所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐银森，林毛毛，徐智浩，
申请(专利权)人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：