本实用新型专利技术公开一种铜互联半导体集成电路转运装置，包括底座和防护结构，所述底座的顶部设置有支撑结构，所述支撑结构的外侧设置有防护结构；所述防护结构包括两个放置箱，所述放置箱的前后两侧均开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内侧螺纹连接有；螺纹杆，两个所述螺纹杆的相对一侧均固定连接有连接板，两个所述连接板的相对一侧均固定连接有泡沫板，两个所述泡沫板的相对一侧均固定连接有防静电板，所述放置箱的内底壁固定连接有等距离分布的第二弹簧。该铜互联半导体集成电路转运装置具有防护的功能，可以对不同宽度的半导体集成电路进行固定，避免造成半导体集成电路的损伤，同时可以避免刮伤半导体集成电路的外侧。以避免刮伤半导体集成电路的外侧。以避免刮伤半导体集成电路的外侧。
【技术实现步骤摘要】
一种铜互联半导体集成电路转运装置
[0001]本技术涉及床上用品领域，特别涉及一种铜互联半导体集成电路转运装置。
技术介绍
[0002]半导体集成电路，是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，集成在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
[0003]在对半导体集成电路的生产过程中需要进行多道工序的加工，通常要利用到转运装置来对半导体集成电路进行搬运，但是现有的转运装置结构过于简单，防护效果不好，不能对不同尺寸的半导体集成电路固定，导致转运过程中发生颠簸，造成半导体集成电路之间发生碰撞，造成半导体集成电路的损坏。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种铜互联半导体集成电路转运装置，以解决现有的转运装置结构过于简单，防护效果不好，不能对不同尺寸的半导体集成电路固定，导致转运过程中发生颠簸，造成半导体集成电路之间发生碰撞的技术问题。
[0005]为了实现技术目的，本技术提供一种铜互联半导体集成电路转运装置，包括底座和防护结构，所述底座的顶部设置有支撑结构，所述支撑结构的外侧设置有防护结构；
[0006]所述防护结构包括两个放置箱，所述放置箱的前后两侧均开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内侧螺纹连接有螺纹杆，两个所述螺纹杆的相对一侧均固定连接有连接板，两个所述连接板的相对一侧均固定连接有泡沫板，两个所述泡沫板的相对一侧均固定连接有防静电板，所述放置箱的内底壁固定连接有等距离分布的第二弹簧，所述第二弹簧的顶部固定连接有防静电底板，所述防静电底板的顶部开设有等距离排列的放置槽。
[0007]进一步，所述支撑结构包括两个侧板，两个所述侧板的相对一侧均开设有滑槽，左侧滑槽的左侧开设有等距离排列的插槽。
[0008]进一步，所述放置箱的底部固定连接有两个固定板，相对应两个所述固定板之间插接有插杆，插杆的外侧套接有第一弹簧，所述第一弹簧的左右两侧均固定连接有位于插杆外侧的连接片。
[0009]进一步，所述连接板的左右两侧分别与放置箱的左右两侧壁相接触，两个所述螺纹杆的相背一侧均贯穿放置箱并延伸至放置箱的外侧。
[0010]进一步，两个所述螺纹杆的相背一侧均固定连接有转盘，转盘位于放置箱的外侧，所述防静电底板的左右两侧均固定连接有连接块。
[0011]进一步，所述放置箱的左右两侧壁均开设有第二滑槽，连接块远离防静电底板的一端位于相对应的第二滑槽内部。
[0012]进一步，所述放置箱活动连接在两个侧板的之间，放置箱的左右两侧均固定连接
有滑块，滑块远离放置箱的一端位于相对应的滑槽的内部。
[0013]本技术通过防护结构内部的螺纹杆、螺纹槽和连接板可以对不同宽度的半导体集成电路进行固定，避免转运过程中半导体集成电路发生晃动，造成半导体集成电路的损伤，通过泡沫板和防静电板可以对半导体集成电路的外侧进行保护，避免刮伤半导体集成电路，通过防静电底板和第二弹簧可以减小转运过程中发生颠簸时产生的振动。
[0014]通过支撑结构内部的插杆、插槽和第一弹簧等结构可以对放置箱的位置进行调节，从而可以对不同高度的半导体集成电路进行转运。
附图说明
[0015]图1为本技术一实施例中一种铜互联半导体集成电路转运装置结构示意图；
[0016]图2为本技术一实施例中一种铜互联半导体集成电路转运装置的放置箱俯视剖视图；
[0017]图3为本技术一实施例中一种铜互联半导体集成电路转运装置的放置箱正视剖视图图；
[0018]图4为本技术一实施例中一种铜互联半导体集成电路转运装置的A处放大图。
[0019]图中：1底座、200支撑结构、201侧板、202滑槽、203插槽、204固定板、205插杆、206第一弹簧、207连接片、300防护结构、301放置箱、302螺纹槽、303螺纹杆、304连接板、305泡沫板、306防静电板、307第二弹簧、308防静电底板、309放置槽。
[0020]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0021]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]请参阅图1
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4，本实施例中的一种铜互联半导体集成电路转运装置，包括底座1和防护结构300，底座1的顶部固定安装有支撑结构200，支撑结构200的外侧固定安装有防护结构300，其中，支撑结构200是对防护结构300的高度进行调节的装置，可以对不同高度的半导体集成电路进行转运，防护结构300是对半导体集成电路进行转运的装置，同时也是对半导体集成电路进行防护的结构，可以对不同宽度的半导体集成电路进行固定，避免转运过程中半导体集成电路发生晃动，造成半导体集成电路的损伤，同时可以减小转运过程中发生颠簸时产生的振动。
[0023]需要说明的是，本实施方案中的底板1的底部固定连接有四个万向轮。本实施方案中的支撑结构200是对防护结构300的高度进行调节的装置
[0024]如图1和图4所示，本实施方案中的支撑结构200包括两个侧板201，两个侧板201的相对一侧均开设有滑槽202，左侧滑槽202的左侧开设有等距离排列的插槽203，放置箱301的底部固定连接有两个固定板204，相对应两个固定板204之间插接有插杆205，插杆205的外侧套接有第一弹簧206，第一弹簧206的左右两侧均固定连接有位于插杆外侧的连接片207，其中，侧板201固定安装在底板1顶部左右两侧。
[0025]为了对放置箱301的高度进行调节，本实施方案中的插杆205的右端依次贯穿左侧固定板204和左侧滑槽202并延伸至插槽203的内部。
[0026]为了方便使用者对放置箱301的高度进行调节，本实施方案中的插杆205的右端贯穿右侧固定板204并延伸至右侧固定板204的外侧，插杆205的右端固定连接有拉环，右侧连接片207与插杆205的外侧固定连接。
[0027]另外，为了方便对该装置进行移动，本实施方案中的右侧侧板201的右侧固定连接有推把。
[0028]本实施方案中的防护结构300是对半导体集成电路进行转运的装置，同时也是对半导体集成电路进行防护的结构。
[0029]如图1
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3所示，本实施方案中的防护结构300包括两个放置箱301，放置箱301的前后两侧均开设有螺纹槽302，螺纹槽302的内侧螺纹连接有螺纹杆303，两个螺纹杆303的相对一侧均固定连接有连接板304，两个连接板304的相对一侧均固定连接有泡沫板305，两个泡沫板305的相对一侧均固定连接有防静电板306，放置箱301的内底壁固定连接有等距离分布的第二弹簧307，第二弹簧307的顶部固定连接有防静电底板308，防静电底板308的顶部开设有等距离排列的放置槽309本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜互联半导体集成电路转运装置，其特征在于，包括底座和防护结构，所述底座的顶部设置有支撑结构，所述支撑结构的外侧设置有防护结构；所述防护结构包括两个放置箱，所述放置箱的前后两侧均开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内侧螺纹连接有螺纹杆，两个所述螺纹杆的相对一侧均固定连接有连接板，两个所述连接板的相对一侧均固定连接有泡沫板，两个所述泡沫板的相对一侧均固定连接有防静电板，所述放置箱的内底壁固定连接有等距离分布的第二弹簧，所述第二弹簧的顶部固定连接有防静电底板，所述防静电底板的顶部开设有等距离排列的放置槽。2.如权利要求1所述的一种铜互联半导体集成电路转运装置，其特征在于，所述支撑结构包括两个侧板，两个所述侧板的相对一侧均开设有滑槽，左侧滑槽的左侧开设有等距离排列的插槽。3.如权利要求1所述的一种铜互联半导体集成电路转运装置，其特征在于，所述放置箱的底部固定连接有两个固定板，相对应两个所述固定板之间插...
【专利技术属性】
技术研发人员：李长波，刘小书，
申请(专利权)人：深圳市佰尚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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