本实用新型专利技术公开一种铜互联半导体集成电路板转运装置，包括转运箱，所述转运箱的左右两端均铰接有活动门，两个活动门相对的一侧均固定连接有第一滑道，两个活动门相背一侧的顶部均固定连接有限位组件，所述转运箱内腔的底部固定连接有第二滑道，第二滑道上滑动连接有多个滑块，滑块的顶部固定连接有放置组件，所述转运箱的顶部转动连接有压紧组件；所述压紧组件包括与转运箱顶部转动连接的螺纹套，螺纹套的内侧螺纹连接有一端贯穿至转运箱内部的螺杆。本实用新型专利技术通过将电路板放置于放置组件，并将放置组件设于转运箱内部，然后通过压紧组件对放置组件进行限位，从而对其进行保护，避免在转运的过程中，电路板出现损坏情况，防护性较好。防护性较好。防护性较好。
【技术实现步骤摘要】
一种铜互联半导体集成电路板转运装置
[0001]本技术涉及半导体集成电路板转运设备领域，特别涉及一种铜互联半导体集成电路板转运装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管、电阻器和电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]铜互联半导体集成电路板在生产的过程中，需要用到转运装置对其进行转运，目前市面上现有的铜互联半导体集成电路板转运装置存在着防护性低的缺点，在使用过程中，传统的转运装置，一般是采用转运推车，将电路板分层放置于转运推车上，防护性较差，容易因外力碰撞而发生损坏，导致电路板无法使用，造成成本增加。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种铜互联半导体集成电路板转运装置，以解决铜互联半导体集成电路板转运装置防护性低的技术问题。
[0005]为了实现技术目的，本技术提供一种铜互联半导体集成电路板转运装置，包括转运箱，所述转运箱的左右两端均铰接有活动门，两个所述活动门相对的一侧均固定连接有第一滑道，两个所述活动门相背一侧的顶部均固定连接有限位组件，所述转运箱内腔的底部固定连接有第二滑道，所述第二滑道上滑动连接有多个滑块，所述滑块的顶部固定连接有放置组件，所述转运箱的顶部转动连接有压紧组件；
[0006]所述压紧组件包括与转运箱顶部转动连接的螺纹套，所述螺纹套的内侧螺纹连接有一端贯穿至转运箱内部的螺杆，所述螺杆的底部固定连接有压板，所述压板的底部开设有多个凹槽，所述压板顶部的左右两端与转运箱内腔顶部的左右两端之间均固定连接有伸缩杆。
[0007]优选地，所述凹槽的内部固定连接有保护垫，所述凹槽与放置组件的顶部相对应，所述螺纹套的顶部固定连接有手轮。
[0008]优选地，所述伸缩杆包括与转运箱内腔顶部固定连接的套筒，所述套筒内侧的底部滑动连接有滑杆，所述滑杆的底部与压板的顶部固定连接。
[0009]优选地，所述限位组件包括与转运箱顶部固定连接的固定环，所述固定环上活动连接有链条，所述链条远离固定环的一端固定连接有限位杆，所述限位组件还包括与活动门侧面顶部固定连接的固定杆，所述限位杆外表面的顶部固定连接有位于固定杆上方的限位环，所述限位杆外表面的底部螺纹连接有位于固定杆下方的限位螺母。
[0010]优选地，所述固定杆的上开设有竖孔，所述限位杆位于竖孔的内部。
[0011]优选地，所述转运箱顶部的左右两端均固定连接有把手，且把手上套接有防滑套，所述转运箱底部的四周均固定连接有万向轮。
[0012]优选地，所述放置组件包括与滑块顶部固定连接的固定放置框，所述固定放置框的顶部活动连接有多个活动放置框，所述活动放置框与固定放置框顶部的四周均固定连接有卡座，所述活动放置框的底部固定连接有防护垫，所述活动放置框与固定放置框的内部固定连接有多个隔板。
[0013]优选地，两两所述隔板之间形成有放置槽，所述卡座为凹形卡座。
[0014]1、本技术通过将电路板放置于放置组件，并将放置组件设于转运箱内部，然后通过压紧组件对放置组件进行限位，从而对其进行保护，避免在转运的过程中，电路板出现损坏情况，防护性较好。
[0015]2、本技术通过在活动门与转运箱之间设有限位组件，限位组件可对活动门的关闭进行限位，同时方便开启，并与第一滑道、第二滑道和滑块相配合，方便放置组件移出或移进转运箱，有利于电路板的取放。
附图说明
[0016]图1为本技术一实施例中结构示意图；
[0017]图2为本技术一实施例中铜互联半导体集成电路板转运装置压紧组件的结构示意图；
[0018]图3为本技术一实施例中铜互联半导体集成电路板转运装置中放置组件的结构示意图；
[0019]图4为本技术一实施例中铜互联半导体集成电路板转运装置中限位组件的结构示意图。
[0020]1转运箱、2活动门、3第一滑道、4限位组件、401固定环、402链条、403限位杆、404固定杆、405限位环、406限位螺母、5第二滑道、6滑块、7放置组件、701固定放置框、702卡座、703防护垫、704隔板、705活动放置框、8压紧组件、801螺纹套、802螺杆、803压板、804凹槽、805伸缩杆。
[0021]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]参照图1、图2和图3，图1为本技术一实施例中结构示意图，图2为本技术一实施例中铜互联半导体集成电路板转运装置压紧组件的结构示意图，图3为本技术一实施例中铜互联半导体集成电路板转运装置中放置组件的结构示意图，本实施例中的一种铜互联半导体集成电路板转运装置，包括转运箱1，转运箱1的左右两端均呈开缺状，转运箱1的左右两端均铰接有活动门2，转运箱1顶部的左右两端均固定连接有把手，且把手上套接有防滑套，转运箱1底部的四周均固定连接有万向轮，方便工作人员进行转运，两个活动门2相对的一侧均固定连接有第一滑道3，两个活动门2相背一侧的顶部均固定连接有限位组件4，限位组件4可对活动门2的位置进行限位，转运箱1内腔的底部固定连接有第二滑道5，第二滑道5上滑动连接有多个滑块6，当活动门2带动第一滑道3处于水平状态时，第一滑道3与第二滑道5处于同一水平直线上，且滑块6可在第一滑道3与第二滑道5上进行滑动，滑
块6的顶部固定连接有方便对多个电路板进行放置的放置组件7，转运箱1的顶部转动连接有可限制放置组件7位置的压紧组件8。
[0024]压紧组件8包括与转运箱1顶部转动连接的螺纹套801，螺纹套801的顶部固定连接有用于带动其旋转的手轮，螺纹套801的内侧螺纹连接有一端贯穿至转运箱1内部的螺杆802，螺杆802的底部固定连接有压板803，压板803的底部开设有多个凹槽804，凹槽804的内部固定连接有保护垫，保护垫与顶部活动放置框705相接触，并对其内部的电路板进行保护，压板803顶部的左右两端与转运箱1内腔顶部的左右两端之间均固定连接有伸缩杆805。
[0025]其中，伸缩杆805由套筒和滑杆组成，套筒固定于转运箱1内腔的顶部，滑杆固定于压板803的顶部，且滑杆在套筒内侧进行滑动，可有效限制螺杆802跟随螺纹套801做圆周运动。
[0026]另外，放置组件7包括与滑块6顶部固定连接的固定放置框701，固定放置框701的顶部活动连接有多个活动放置框705，活动放置框705与固定放置框701顶部的四周均固定连接有且呈凹形的卡座702，活动放置框705与固定放置框701之间通过卡座702进行固定，且活动放置框705与活动放置框705同样也通过卡座702进行固定，活动放置框705的底部固定连接有防护垫703，活动放置框705与固定放置框701的内部固定连接有多个隔板704，两本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜互联半导体集成电路板转运装置，包括转运箱(1)，其特征在于，所述转运箱(1)的左右两端均铰接有活动门(2)，两个所述活动门(2)相对的一侧均固定连接有第一滑道(3)，两个所述活动门(2)相背一侧的顶部均固定连接有限位组件(4)，所述转运箱(1)内腔的底部固定连接有第二滑道(5)，所述第二滑道(5)上滑动连接有多个滑块(6)，所述滑块(6)的顶部固定连接有放置组件(7)，所述转运箱(1)的顶部转动连接有压紧组件(8)；所述压紧组件(8)包括与转运箱(1)顶部转动连接的螺纹套(801)，所述螺纹套(801)的内侧螺纹连接有一端贯穿至转运箱(1)内部的螺杆(802)，所述螺杆(802)的底部固定连接有压板(803)，所述压板(803)的底部开设有多个凹槽(804)，所述压板(803)顶部的左右两端与转运箱(1)内腔顶部的左右两端之间均固定连接有伸缩杆(805)。2.如权利要求1所述的一种铜互联半导体集成电路板转运装置，其特征在于，所述凹槽(804)的内部固定连接有保护垫，所述凹槽(804)与放置组件(7)的顶部相对应，所述螺纹套(801)的顶部固定连接有手轮。3.如权利要求1所述的一种铜互联半导体集成电路板转运装置，其特征在于，所述伸缩杆(805)包括与转运箱(1)内腔顶部固定连接的套筒，所述套筒内侧的底部滑动连接有滑杆，所述滑杆的底部与压板(803)的顶部固定连接。4.如权利要求1所述的一种铜互联半导体集成电路板转运装置，其特征在于，所述限位组件(4)包括与转运箱(1)顶部固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：李长波，叶晓燕，
申请(专利权)人：深圳市佰尚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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