本发明专利技术公开一种集成电路检测装置和系统，用于检测集成电路的工作状态，集成电路检测装置包括：功能检测模块，用于将集成电路的输出信号与预设输出信号进行比较，并输出功能差值；工作参数检测电路，用于检测集成电路的工作参数，并输出工作参数值；处理器，处理器的输出端用于连接上位机的输入端；处理器用于在检测到功能差值大于预设功能差值且工作参数值小于或等于预设工作参数值时，输出第一状态异常信号至上位机；处理器还用于在检测到功能差值大于预设功能差值且工作参数值大于预设工作参数值时，输出第二状态异常信号至上位机。本发明专利技术旨在检测集成电路出现异常状态的原因。本发明专利技术旨在检测集成电路出现异常状态的原因。本发明专利技术旨在检测集成电路出现异常状态的原因。
【技术实现步骤摘要】
集成电路检测装置和集成电路检测系统
[0001]本专利技术涉及集成电路领域，特别涉及一种集成电路检测装置和集成电路检测系统。
技术介绍
[0002]集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件及布线互连一起，并安装在硅基板上，以形成一体化集成电路芯片。
[0003]而集成电路工作时会受自身影响或者周围环境影响，从而导致输出的结果出现偏差；现在对于集成电路工作状态的检测通常是检测电流或电压等参数，检测不够全面，无法准确检测出导致集成电路出现异常的具体原因。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的是提出一种集成电路检测装置和集成电路检测系统，旨在检测集成电路出现异常状态的原因。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种集成电路检测装置，用于检测集成电路的工作状态，包括：
[0006]功能检测模块，所述功能检测模块的检测端与集成电路的信号输出端连接，所述功能检测模块用于将所述集成电路的输出信号与预设输出信号进行比较，并输出功能差值；
[0007]工作参数检测电路，所述工作参数检测电路的检测端与所述集成电路的输出端连接，所述工作参数检测电路用于检测所述集成电路的工作参数，并输出工作参数值；
[0008]处理器，所述处理器的第一输入端与所述功能检测模块的输出端连接，所述处理器的第二输入端与所述工作参数检测电路的输出端连接，所述处理器的输出端用于连接上位机的输入端；
[0009]所述处理器用于在检测到所述功能差值大于预设功能差值且所述工作参数值小于或等于预设工作参数值时，输出第一状态异常信号至所述上位机；
[0010]所述处理器还用于在检测到所述功能差值大于预设功能差值且所述工作参数值大于预设工作参数值时，输出第二状态异常信号至所述上位机。
[0011]可选地，所述工作参数检测电路包括：
[0012]电压检测电路，所述电压检测电路的检测端与所述集成电路的电压输出端连接，所述电压检测电路的输出端与所述处理器连接，所述电压检测电路用于检测所述集成电路的输出电压，并输出电压值信号至所述处理器；
[0013]电流检测电路，所述电流检测电路的检测端与所述集成电路的电流输出端连接，所述电流检测电路的输出端与所述处理器连接，所述电流检测电路用于检测所述集成电路的输出电流，并输出电流值信号至所述处理器；
[0014]所述工作参数值包括所述电压值信号及所述电流值信号。
[0015]可选地，所述集成电路检测装置还包括：
[0016]信噪比检测模块，所述信噪比检测模块的检测端与所述集成电路的信号输入端和信号输出端连接，所述信噪比检测模块的输出端与所述处理器的输入端连接，所述信噪比检测模块用于检测所述集成电路的信噪比，并输出信噪比检测信号至所述处理器；
[0017]所述处理器还用于在根据所述信噪比检测信号检测到所述集成电路的信噪比大于预设信噪比时，输出信噪比异常信号至所述上位机。
[0018]可选地，所述集成电路检测装置还包括：
[0019]时序检测电路，所述时序检测电路的检测端与所述集成电路的信号输入端和信号输出端连接，所述时序检测电路的输出端与所述处理器的输入端连接，所述时序检测电路用于检测所述集成电路的信号输入时序和信号输出时序，并输出时序检测信号；
[0020]所述处理器还用于在根据所述时序检测信号检测到所述集成电路的时序与预设时序不同时，输出时序异常信号至所述上位机。
[0021]可选地，所述集成电路检测装置还包括：
[0022]振动检测模块，所述振动检测模块的检测端与所述集成电路连接，所述振动检测模块的输出端与所述处理器的输入端连接，所述时序检测模块用于检测所述电路板的振动频率，并输出振动检测信号；
[0023]所述处理器还用于在根据所述振动检测信号检测到所述集成电路的振动频率大于预设振动频率时，输出振动异常信号至所述上位机。
[0024]可选地，所述集成电路检测装置还包括：
[0025]温度检测电路，所述温度检测电路的检测端与所述集成电路连接，所述温度检测电路用于检测所述集成电路的温度，并输出温度检测信号；
[0026]湿度检测电路，所述湿度检测电路的检测端与所述集成电路连接，所述湿度检测电路用于检测所述集成电路的湿度，并输出湿度检测信号；
[0027]所述处理器的输入端与所述温度检测电路的输出端和所述湿度检测电路的输出端连接，所述处理器还用于在根据所述温度检测信号检测到所述集成电路温度大于预设温度或根据所述湿度检测信号检测到所述集成电路湿度大于预设湿度时，输出温度/湿度异常信号至所述上位机。
[0028]可选地，所述集成电路检测装置还包括：
[0029]显示屏，所述显示屏的输入端与所述处理器的输出端连接，所述处理器用于根据所述功能差值及所述工作参数值控制所述显示屏显示所述集成电路的功能差值和工作参数值。
[0030]可选地，所述集成电路检测装置还包括：
[0031]无线通信模块，所述无线通信模块的输入端与所述处理器的输出端连接，所述无线通信模块与服务器终端通信连接，所述无线通信模块用于将所述处理器输出的功能差值及工作参数值发送至所述服务器终端。
[0032]本法米还提出一种集成电路检测系统，包括集成电路、上位机及如上所述的集成电路检测装置，所述集成电路的输出端与所述集成电路检测装置的检测端连接，所述集成电路检测装置的输出端与所述上位机的输入端连接。
[0033]可选地，所述集成电路数量为多个，所述集成电路检测装置具有多个检测端，每一所述集成电路检测装置的检测端与一所述集成电路的输出端连接，所述集成电路检测装置用于在测到任意一个所述集成电路状态异常时，输出对应的状态异常信号至所述上位机。
[0034]本专利技术技术方案通过功能检测模块、工作参数检测电路和处理器构成集成电路检测装置，功能检测模块可以将集成电路的输出信号与预设输出信号进行比较，并输出功能差值；工作参数检测电路的检测端与集成电路的输出端连接，工作参数检测电路可以检测集成电路的工作参数，并输出工作参数值；处理器，处理器的第一输入端与功能检测模块的输出端连接，处理器的第二输入端与工作参数检测电路的输出端连接，处理器的输出端用于连接上位机的输入端；处理器可以接收功能检测模块输出的功能差值及工作参数检测电路输出的工作参数值，并在检测到功能差值大于预设功能差值且工作参数值小于或等于预设工作参数值时，输出第一状态异常信号至上位机；处理器还可以在检测到功能差值大于预设功能差值且工作参数值大于预设工作参数值时，输出第二状态异常信号至上位机。如此用户可以通过上位机接收不同的状态异常信号，并根据具体的状态异常信号得知集成电路出现异常状态的原因。本专利技术旨在检测集成电路出现异常状态的原因。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路检测装置，用于检测集成电路的工作状态，其特征在于，包括：功能检测模块，所述功能检测模块的检测端与集成电路的信号输出端连接，所述功能检测模块用于将所述集成电路的输出信号与预设输出信号进行比较，并输出功能差值；工作参数检测电路，所述工作参数检测电路的检测端与所述集成电路的输出端连接，所述工作参数检测电路用于检测所述集成电路的工作参数，并输出工作参数值；处理器，所述处理器的第一输入端与所述功能检测模块的输出端连接，所述处理器的第二输入端与所述工作参数检测电路的输出端连接，所述处理器的输出端用于连接上位机的输入端；所述处理器用于在检测到所述功能差值大于预设功能差值且所述工作参数值小于或等于预设工作参数值时，输出第一状态异常信号至所述上位机；所述处理器还用于在检测到所述功能差值大于预设功能差值且所述工作参数值大于预设工作参数值时，输出第二状态异常信号至所述上位机。2.如权利要求1所述的集成电路检测装置，其特征在于，所述工作参数检测电路包括：电压检测电路，所述电压检测电路的检测端与所述集成电路的电压输出端连接，所述电压检测电路的输出端与所述处理器连接，所述电压检测电路用于检测所述集成电路的输出电压，并输出电压值信号至所述处理器；电流检测电路，所述电流检测电路的检测端与所述集成电路的电流输出端连接，所述电流检测电路的输出端与所述处理器连接，所述电流检测电路用于检测所述集成电路的输出电流，并输出电流值信号至所述处理器；所述工作参数值包括所述电压值信号及所述电流值信号。3.如权利要求1所述的集成电路检测装置，其特征在于，所述集成电路检测装置还包括：信噪比检测模块，所述信噪比检测模块的检测端与所述集成电路的信号输入端和信号输出端连接，所述信噪比检测模块的输出端与所述处理器的输入端连接，所述信噪比检测模块用于检测所述集成电路的信噪比，并输出信噪比检测信号至所述处理器；所述处理器还用于在根据所述信噪比检测信号检测到所述集成电路的信噪比大于预设信噪比时，输出信噪比异常信号至所述上位机。4.如权利要求1所述的集成电路检测装置，其特征在于，所述集成电路检测装置还包括：时序检测电路，所述时序检测电路的检测端与所述集成电路的信号输入端和信号输出端连接，所述时序检测电路的输出端与所述处理器的输入端连接，所述时序检测电路用于检测所述集成电路的信号输入时序和信号输出时序，并输出时序检测信号；所述处理器还用于在根据所述时序检测信号检测到...
【专利技术属性】
技术研发人员：李长波，龙秀丕，张宇峰，郭江强，
申请(专利权)人：深圳市佰尚电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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