本实用新型专利技术涉及圆晶切割设备技术领域，具体为一种半导体圆晶分割装置，用于对半导体圆晶的切割作业，包括工作台，工作台的上端设有丝杆进位机构，丝杆进位机构上连接有移动座，移动座上通过电动伸缩架固定连接有切割机主体，切割机主体的底部设置切割刀片，工作台的表面还设有固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板，固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板的底端两侧分别设有调节机构一和调节机构二；通过设置固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板可实现对半导体圆晶的固定作用，且通过其调节机构的压簧可实现对圆晶的快速固定和拿取，操作方便，设置在固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板下表面的防滑垫层可避免圆晶滑动同时也起到缓冲作用。也起到缓冲作用。也起到缓冲作用。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体圆晶分割装置
[0001]本技术涉及圆晶切割设备
，具体为一种半导体圆晶分割装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
‑
RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
[0003]圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。圆晶在切割时需要切割设备进行切割。
[0004]在通过机器对半导体圆晶切割操作时，需对圆晶进行夹持固定，但在操作过程中，圆晶在切割时易发生碎裂。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种半导体圆晶分割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体圆晶分割装置，用于对半导体圆晶的切割作业，包括工作台，所述工作台的上端设有丝杆进位机构，所述丝杆进位机构上连接有移动座，所述移动座上通过电动伸缩架固定连接有切割机主体，所述切割机主体的底部设置切割刀片，所述工作台的表面还设有固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板，所述固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板的底端两侧分别设有调节机构一和调节机构二。
[0007]优选的，所述丝杆进位机构包括两个固定连接在工作台表面的连接座，两个所述连接座之间转动连接有丝杆，所述丝杆的一端通过联轴器固定连接有丝杆电机的输出轴，所述丝杆电机固定连接于连接座，所述移动座螺纹连接于丝杆，两个所述连接座之间还固定连接有光杆，所述移动座同时滑动连接在光杆上。
[0008]优选的，所述调节机构一包括限位杆一，所述限位杆一的上端固定连接于固定式圆晶定位板，所述限位杆一的下端贯穿于工作台并固定连接有限位块，所述限位杆一上还套设有压簧一，所述压簧一位于工作台和限位块之间。
[0009]优选的，所述调节机构二包括限位杆二，所述限位杆二的上端固定连接于可调式圆晶定位板，所述限位杆二的下端贯穿于滑孔一并固定连接有限位滑块，所述滑孔一开设在工作台的表面两侧，所述限位杆二上还套设有压簧二，所述压簧二位于工作台和限位滑块之间。
[0010]优选的，所述固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板的下表面均固定连接有防滑
垫层。
[0011]优选的，所述限位块的下端固定连接有连接杆的一端，所述连接杆的表面开设有滑孔二，所述滑孔二内滑动连接限位滑块。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1)该半导体圆晶分割装置，通过设置固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板可实现对半导体圆晶的固定作用，且通过其调节机构的压簧可实现对圆晶的快速固定和拿取，操作方便，设置在固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板下表面的防滑垫层可避免圆晶滑动同时也起到缓冲作用；可调式圆晶定位板可滑动连接在工作台表面，从而可根据操作需求调整对圆晶片的夹持位置和夹持距离，方便操作；需对圆晶进行切割时，向上推动连接杆，连接杆通过限位杆一和限位杆二带动固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板同时上升，将圆晶放置在固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板下方后，滑动可调式圆晶定位板至合适固定位置，并松开连接杆，压簧一和压簧二带动固定式圆晶定位板和可调式圆晶定位板下降对圆晶进行夹持固定。
[0014]2)该半导体圆晶分割装置，通过设置丝杆进位机构可驱动切割刀片进行位移，从而实现对圆晶的自动切割，提高了圆晶切割作业的效率；切割时，电动伸缩架带动切割机主体下降，使切割刀片与圆晶接触，启动丝杆电机，丝杆电机的输出轴带动丝杆转动，丝杆通过移动座带动切割刀片移动对圆晶进行切割。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的调节机构的结构示意图；
[0018]1工作台、2移动座、3电动伸缩架、4切割机主体、5切割刀片、6固定式圆晶定位板、7可调式圆晶定位板、8连接座、9丝杆、10丝杆电机、11光杆、12限位杆一、13限位块、14压簧一、15限位杆二、16滑孔一、17限位滑块、18压簧二、19防滑垫层、20连接杆、21滑孔二。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]本技术还具有以下不同的结构组合：
[0021]实施例一
[0022]请参阅图1～2，本技术提供一种技术方案：一种半导体圆晶分割装置，用于对半导体圆晶的切割作业，包括工作台1，工作台1的上端设有丝杆进位机构，丝杆进位机构上连接有移动座2，移动座2上通过电动伸缩架3固定连接有切割机主体4，切割机主体4的底部
设置切割刀片5，工作台1的表面还设有固定式圆晶定位板6和可调式圆晶定位板7，固定式圆晶定位板6和可调式圆晶定位板7的底端两侧分别设有调节机构一和调节机构二。
[0023]其中，丝杆进位机构包括两个固定连接在工作台1表面的连接座8，两个连接座8之间转动连接有丝杆9，丝杆9的一端通过联轴器固定连接有丝杆电机10的输出轴，丝杆电机10固定连接于连接座8，移动座2螺纹连接于丝杆9，两个连接座8之间还固定连接有光杆11，移动座2同时滑动连接在光杆11上；通过设置丝杆进位机构可驱动切割刀片5进行位移，从而实现对圆晶的自动切割，提高了圆晶切割作业的效率；切割时，电动伸缩架3带动切割机主体4下降，使切割刀片5与圆晶接触，启动丝杆电机10，丝杆电机10的输出轴带动丝杆9转动，丝杆9通过移动座8带动切割刀片5移动对圆晶进行切割。
[0024]其中，调节机构一包括限位杆一12，限位杆一12的上端固定连接于固定式圆晶定位板6，限位杆一12的下端贯穿于工作台1并固定连接有限位块13，限位杆一12上还套设有压簧一14，压簧一14位于工作台1和限位块13之间；调节机构二包括限位杆二15，限位杆二15的上端固定连接于可调式圆晶定位板7，限位杆二15的下端贯穿于滑孔一16并固定连接有限位滑块17，滑孔一16开设在工作台1的表面两侧，限位杆二15上还套设有压簧二1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体圆晶分割装置，用于对半导体圆晶的切割作业，其特征在于，包括工作台(1)，所述工作台(1)的上端设有丝杆进位机构，所述丝杆进位机构上连接有移动座(2)，所述移动座(2)上通过电动伸缩架(3)固定连接有切割机主体(4)，所述切割机主体(4)的底部设置切割刀片(5)，所述工作台(1)的表面还设有固定式圆晶定位板(6)和可调式圆晶定位板(7)，所述固定式圆晶定位板(6)和可调式圆晶定位板(7)的底端两侧分别设有调节机构一和调节机构二。2.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶分割装置，其特征在于，所述丝杆进位机构包括两个固定连接在工作台(1)表面的连接座(8)，两个所述连接座(8)之间转动连接有丝杆(9)，所述丝杆(9)的一端通过联轴器固定连接有丝杆电机(10)的输出轴，所述丝杆电机(10)固定连接于连接座(8)，所述移动座(2)螺纹连接于丝杆(9)，两个所述连接座(8)之间还固定连接有光杆(11)，所述移动座(2)同时滑动连接在光杆(11)上。3.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶分割装置，其特征在于，所述调节机构一包括限位杆一(12)，所述限位杆一(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：童祖春，
申请(专利权)人：上海芯尚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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