本发明专利技术公开了一种半导体芯片分切工艺，具体包括以下步骤：S1、利用自动化分切设备对半导体芯片进行分切加工；S2、然后通过检测装置对对分切后的半导体芯片进行质检；S3、质检完成后的半导体芯片通过运输设备进行运输，运输至包装设备时，通过包装设备进行密封包装。其中，步骤S1中的自动化分切设备包括底座，本发明专利技术涉及半导体芯片生产技术领域。该半导体芯片分切工艺，通过自动上料机构的设置，便于自动进行上料操作，上料效率高，可将推料和进料分开，自动化程度高，配合自动分料机构，可将上下两个芯片进行分开，防止两个芯片之间相互摩擦，减少芯片损坏的可能，通过压料防卡机构的设置，便于挤压芯片，防止上料时芯片卡住，上料方便。方便。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片分切工艺
[0001]本专利技术涉及半导体芯片生产
，具体为一种半导体芯片分切工艺。
技术介绍
[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
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RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
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RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
[0003]参考中国专利号为CN111730770A一种IC半导体芯片加工用分切装置，包括底箱和支撑板，所述底箱的顶部一端设置有支撑板，支撑板一侧的侧壁上设置有第二电机，与第二电机相邻一侧的支撑板的侧壁上设置有两个滑槽。该IC半导体芯片加工用分切装置，通过推动工作板向切割刀的方向移动，使得工作板沿着卡块进行滑动，实现上料目的，使得工人的手指远离切割刀，对工人进行保护。
[0004]综合分析以上参考专利，可得出以下缺陷：
[0005](1)需要通过手动上料的方式才能进行上料，自动化程度低，因分切工作量大，该上料方式效率低，且在上料时有些采用自动推料进行上料，但因半导体芯片易损坏，在进行自动推料的过程中一般是将多个半导体芯片堆叠在一起，依次进行推料，但芯片表面不完全为平整面，导致两个芯片之间相互摩擦时，易造成芯片的损坏，故现有的自动上料方式易造成半导体芯片的损坏；
[0006](2)不便于对上料后的半导体芯片进行自动定位，因分切时，半导体芯片易发生偏移，进而影响分切质量；
[0007](3)在进行分切时，半导体芯片表面易产生碎屑，一般通过人工进行清理，细小的碎屑不易清理，导致工作人员的工作量增大。
[0008]因此，本专利技术提出一种半导体芯片分切工艺，以解决上述提到的问题。
技术实现思路
[0009]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片分切工艺，解决了需要通过手动上料的方式才能进行上料，自动化程度低，因分切工作量大，该上料方式效率低，且在上料时有些采用自动推料进行上料，但因半导体芯片易损坏，在进行自动推料的过程中一般是将多个半导体芯片堆叠在一起，依次进行推料，但芯片表面不完全为平整面，导致两个芯片之间相互摩擦时，易造成芯片的损坏，故现有的自动上料方式易造成半导体芯片的损坏；不便于对上料后的半导体芯片进行自动定位，因分切时，半导体芯片易发生偏移，进而影响分切质量；在进行分切时，半导体芯片表面易产生碎屑，一般通过人工进行清理，细小的碎屑不易清理，导致工作人员的工作量增大的问题。
[0010]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片分切工艺，
具体包括以下步骤：
[0011]S1、利用自动化分切设备对半导体芯片进行分切加工；
[0012]S2、然后通过检测装置对对分切后的半导体芯片进行质检；
[0013]S3、质检完成后的半导体芯片通过运输设备进行运输，运输至包装设备时，通过包装设备进行密封包装。
[0014]其中，步骤S1中的自动化分切设备包括底座，所述底座的顶部从右至左依次固定有固定座、加工台，所述加工台的顶部安装有分切组件，所述固定座上设置有自动上料机构，所述加工台上设置有导料定位机构，所述底座的上方设置有碎屑吸附机构。
[0015]所述自动上料机构包括设置在固定座左侧的圆弧板，所述圆弧板通过转轴转动连接在固定座的左侧，所述固定座的左侧通过第一转杆转动有液压缸，所述液压缸的表面通过第二转杆与圆弧板的内侧转动连接，所述固定座的顶部通过支架固定有U型放料框，所述U型放料框内壁的两侧均固定有限位板，所述U型放料框倾斜设置，所述U型放料框的下方与圆弧板的表面不接触，所述圆弧板的表面开设有入料槽，所述固定座的顶部通过立块固定有推料气缸，所述圆弧板的左侧固定有与推料气缸连接的第一触碰开关，所述推料气缸的一端固定有橡胶块，所述圆弧板上设置有自动分料机构，所述U型放料框上设置有压料防卡机构。
[0016]所述自动分料机构包括设置在圆弧板表面上方的钢化玻璃分隔薄板，所述钢化玻璃分隔薄板贴合在圆弧板的表面，所述固定座的右侧转动有驱动轴，所述驱动轴的表面固定有折型杆，所述折型杆的一端与钢化玻璃分隔薄板的表面固定连接，所述折型杆的表面固定有加强杆，所述驱动轴的表面固定有驱动齿轮，所述固定座的右侧滑动有与驱动齿轮相啮合的齿条，所述固定座的右侧固定有与齿条相固定的推动气缸，所述固定座的左侧固定有与推动气缸连接的第二触碰开关。
[0017]所述压料防卡机构包括固定在U型放料框两侧之间的架杆，所述架杆表面的下方固定有安装板，所述安装板上滑动贯穿有拉杆，所述拉杆的底端固定有压板，所述压板与U型放料框配合使用，所述拉杆的表面套设有挤压弹簧，所述拉杆的顶端固定有拉盘，所述安装板的上方从左至右依次固定有第一安装块、第二安装块，所述第一安装块上滑动安装有滑杆，所述滑杆的左端固定有卡齿，所述拉杆的表面开设有与卡齿相适配的卡槽，所述第二安装块与滑杆之间固定有压缩弹簧，所述安装板的上方固定有弹簧杆，所述滑杆的表面固定有与弹簧杆相适配的插孔。
[0018]优选的，所述导料定位机构包括固定在加工台顶部的U型分切台，所述U型分切台的右侧固定有U型导料板，所述U型分切台的顶部固定有竖板，所述竖板的右侧固定有第三触碰开关，所述U型分切台的侧面固定有定位气缸，所述定位气缸的顶端通过连接杆固定有定位板。
[0019]优选的，所述竖板的左侧固定有负压吸附设备，所述竖板的左侧贯穿开设有与负压吸附设备进风口连通的通孔，所述U型分切台的底部通过连接杆固定有升降气缸，所述U型分切台的底部嵌设安装有承接台，所述升降气缸的顶端与承接台的底部固定连接，所述加工台的底部固定有承接箱，所述加工台的底部还固定有推料吹气设备，所述加工台的顶部贯穿开设有通槽。
[0020]优选的，所述碎屑吸附机构包括固定在底座顶部的处理筒和固定在加工台顶部的
负压罩，所述底座与加工台之间设置有负压吸料机，所述负压吸料机的进料口通过第一导管与负压罩的表面连通。
[0021]优选的，所述负压吸料机的出料口通过第二导管与处理筒的左侧连通，所述处理筒的内部固定有过滤网，所述处理筒的右侧连通有排气管。
[0022]优选的，所述U型放料框的内部堆叠放置有芯片本体，所述芯片本体的厚度与入料槽的深度相等。
[0023]优选的，所述U型放料框的底部与圆弧板表面的间距大于芯片本体的厚度，所述钢化玻璃分隔薄板的一侧为尖角形状。
[0024]优选的，所述转轴的轴心与圆弧板的圆心重合，所述驱动轴的轴心与转轴的轴心重合。
[0025]有益效果
[0026]本专利技术提供了一种半导体芯片分切工艺。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0027](1)、该半导体芯片分切工艺，通过在固定座上设置有自动上料机构，自动上料机构包括设置在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片分切工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：S1、利用自动化分切设备对半导体芯片进行分切加工；S2、然后通过检测装置对对分切后的半导体芯片进行质检；S3、质检完成后的半导体芯片通过运输设备进行运输，运输至包装设备时，通过包装设备进行密封包装。其中，步骤S1中的自动化分切设备包括底座(1)，所述底座(1)的顶部从右至左依次固定有固定座(2)、加工台(3)，所述加工台(3)的顶部安装有分切组件(4)，所述固定座(2)上设置有自动上料机构(5)，所述加工台(3)上设置有导料定位机构(6)，所述底座(1)的上方设置有碎屑吸附机构(7)；所述自动上料机构(5)包括设置在固定座(2)左侧的圆弧板(51)，所述圆弧板(51)通过转轴(52)转动连接在固定座(2)的左侧，所述固定座(2)的左侧通过第一转杆(53)转动有液压缸(54)，所述液压缸(54)的表面通过第二转杆(55)与圆弧板(51)的内侧转动连接，所述固定座(2)的顶部通过支架(56)固定有U型放料框(57)，所述U型放料框(57)内壁的两侧均固定有限位板(58)，所述U型放料框(57)倾斜设置，所述U型放料框(57)的下方与圆弧板(51)的表面不接触，所述圆弧板(51)的表面开设有入料槽(59)，所述固定座(2)的顶部通过立块(512)固定有推料气缸(510)，所述圆弧板(51)的左侧固定有与推料气缸(510)连接的第一触碰开关(511)，所述推料气缸(510)的一端固定有橡胶块(513)，所述圆弧板(51)上设置有自动分料机构(514)，所述U型放料框(57)上设置有压料防卡机构(515)。所述自动分料机构(514)包括设置在圆弧板(51)表面上方的钢化玻璃分隔薄板(514
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1)，所述钢化玻璃分隔薄板(514
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1)贴合在圆弧板(51)的表面，所述固定座(2)的右侧转动有驱动轴(514
‑
2)，所述驱动轴(514
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2)的表面固定有折型杆(514
‑
3)，所述折型杆(514
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3)的一端与钢化玻璃分隔薄板(514
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1)的表面固定连接，所述折型杆(514
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3)的表面固定有加强杆(514
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4)，所述驱动轴(514
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2)的表面固定有驱动齿轮(514
‑
5)，所述固定座(2)的右侧滑动有与驱动齿轮(514
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5)相啮合的齿条(514
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6)，所述固定座(2)的右侧固定有与齿条(514
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6)相固定的推动气缸(514
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7)，所述固定座(2)的左侧固定有与推动气缸(514
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7)连接的第二触碰开关(514
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8)。所述压料防卡机构(515)包括固定在U型放料框(57)两侧之间的架杆(515
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1)，所述架杆(515
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1)表面的下方固定有安装板(515
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2)，所述安装板(515
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2)上滑动贯穿有拉杆(515
‑
3)，所述拉杆(515
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3)的底端固定有压板(515
‑
4)，所述压板(515
‑
4)与U型放料框(57)配合使用，所述拉杆(515
‑
3)的表面套设有挤压弹簧(515
‑
5)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张岩，
申请(专利权)人：张岩，
类型：发明
国别省市：
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