【技术实现步骤摘要】
一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置
[0001]本技术涉及引线框架合金带材生产
，具体为一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，而引线框架在进行生产时，需要通过合金带材进行加工，而合金带材在进行生产时，需要通过轧机进行制备。
[0003]现有引线框架的合金带材在通过轧机进行制备时，由于轧制需要，会使得大量的油渍滞留在带材的表面，从而影响带材的表面洁净；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有引线框架的合金带材在通过轧机进行制备时，由于轧制需要，会使得大量的油渍滞留在带材的表面，从而影响带材的表面洁净的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路用引线...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上端面的一侧固定设置有支撑柱（2），且支撑柱（2）设置有数个，所述支撑柱（2）的上方设置有控制机构（3），所述控制机构（3）的一侧设置有移动座（4），且移动座（4）设置有两个，两个所述移动座（4）相向的一侧分别设置有处理机构（5），所述底板（1）上端面的另一侧固定设置有储存框（6），所述储存框（6）位于移动座（4）的下方。2.根据权利要求1所述的一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，其特征在于：所述控制机构（3）由控制箱（301）、隔板（302）、隔室（303）、轴承座（304）、螺杆（305）、移动块（306）、螺纹孔（307）和连接块（308）组成，所述控制箱（301）固定连接在支撑柱（2）的上方，所述隔板（302）固定连接在控制箱（301）的内部，所述控制箱（301）的内部通过隔板（302）开设有隔室（303），且隔室（303）设置有两个，所述轴承座（304）设置有四个，四个所述轴承座（304）分别固定连接在隔室（303）的上方内壁与下方内壁，所述螺杆（305）设置有两个，两个所述螺杆（305）分别位于隔室（303）的内部，且螺杆（305）的两端分别与轴承座（304）通过轴承转动连接，所述移动块（306）设置有两个，两个所述移动块（306）分别位于隔室（303）的内部，所述移动块（306）的内部开设有螺纹孔（307），且移动块（306）通过螺纹孔（307）螺纹套接在螺杆（305）的外部，所述连接块（308）设置有两个，两个所述连接块（308）分别固定连接在移动块（306）的一侧。3.根据权利要求2所述的一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，其特征在于：所述隔室（303）一侧外壁的内部开...
【专利技术属性】
技术研发人员：周培彬，彭志新，林炳辉，沈卓君，苏菊香，倪国赟，
申请(专利权)人：宜兴紫鑫电子新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。