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本实用新型公开了一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置,涉及引线框架合金带材生产技术领域,为解决现有引线框架的合金带材在通过轧机进行制备时,由于轧制需要,会使得大量的油渍滞留在带材的表面,从而影响带材的表面洁净的问题。所述底板上端面的一...该专利属于宜兴紫鑫电子新材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宜兴紫鑫电子新材料有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置,涉及引线框架合金带材生产技术领域,为解决现有引线框架的合金带材在通过轧机进行制备时,由于轧制需要,会使得大量的油渍滞留在带材的表面,从而影响带材的表面洁净的问题。所述底板上端面的一...