一种COS封装激光器的检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种COS封装激光器的检测装置，包括检测台、第一CCD相机、第二CCD相机、第一光谱共焦位移传感器和控制组件，所述检测台包括激光器吸附组件和激光器移动组件，所述激光器吸附组件安装于激光器移动组件上，所述第一CCD相机竖直设置于激光器吸附组件上方，所述第二CCD相机水平设置于激光器吸附组件的一侧，所述第一光谱共焦位移传感器位于检测台的一侧，所述第一光谱共焦位移传感器用于测量激光器出光面和热沉端面的高度差值，所述控制组件与检测台、第一CCD相机、第二CCD相机和第一光谱共焦位移传感器电连接。实现了半导体器件的微米级的高精度检测。的微米级的高精度检测。的微米级的高精度检测。

【技术实现步骤摘要】
一种COS封装激光器的检测装置


[0001]本专利技术涉及半导体器件的光学检测领域，特别涉及一种COS封装激光器的检测装置。

技术介绍

[0002]COS(Chip on Submount)封装激光器是一种预封装半导体激光器，该部件包括激光芯片和热沉，其中激光芯片(即激光二极管)通过焊料固定于热沉上。
[0003]COS封装激光器的结构如图1所示，激光芯片的底面P极与热层的保护槽底面贴合，激光芯片的顶面N极通过多根并排的金线与热层的顶面连接，进而通过热层供电至激光芯片出光。由于焊接前是先将激光芯片置入保护槽中，再进行焊接操作，置入的位置是否准确直接影响焊接后激光芯片与热沉的相对位置是否达标，为检测激光芯片与热沉的焊接质量，需测量出光面探出热沉端面的距离是否合格，目前该领域尚未提出相关的检测手段以解决COS封装激光器的精准检测。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了解决上述技术问题，提供一种COS封装激光器的检测装置，可对出光面和热沉端面的高度差、以及外表面质量进行精准检测。
[0005]本专利技术的一种COS本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COS封装激光器的检测装置，其特征在于：包括检测台、第一CCD相机、第二CCD相机、第一光谱共焦位移传感器和控制组件，所述检测台包括激光器吸附组件和激光器移动组件，所述激光器吸附组件安装于激光器移动组件上，所述第一CCD相机竖直设置于激光器吸附组件上方，所述第二CCD相机水平设置于激光器吸附组件的一侧，所述第一光谱共焦位移传感器位于检测台的一侧，所述控制组件与检测台、第一CCD相机、第二CCD相机和第一光谱共焦位移传感器电连接。2.根据权利要求1所述的COS封装激光器的检测装置，其特征在于：所述激光器吸附组件的顶部设置于第一CCD相机和第二CCD相机的视场交点。3.根据权利要求2所述的COS封装激光器的检测装置，其特征在于：所述第一光谱共焦位移传感器与第二CCD相机平行设置。4.根据权利要求3所述的COS封装激光器的检测装置，其特征在于：所述激光器移动组件包括A轴、X轴和Y轴。5.根据权利要求4所述的COS封装激光器的检测装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶炯辉，雷畅，
申请(专利权)人：武汉人和睿视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：