测试用的非平面PC板制造技术

本发明专利技术涉及一种测试用的非平面ＰＣ板，其是在用以测试晶片电性的ＰＣ基板上，以一体成型构态凸设有一感测区块，所述感测区块上布设有若干经过预先排设的焊点，而各所述焊点上植设有一探针，由此当所述ＰＣ基板应用于晶片的电性测试时，不仅可准确控制所述等探针位于所述ＰＣ基板上的相对高度位置，以减少晶片与探针接触时的误差值，同时更能降低电阻，令电性测试更为稳定、确实。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试用的非平面PC板，特别涉及一种PC基板上结合探针的测试用的非平面PC板。
技术介绍
半导体的制造过程中，在晶片制造完成后，便需进入晶片测试的阶段，即利用测试机台与探针卡(Probe Card)来测试晶片上每一个晶粒，以确保晶粒的电气特性与效能是否依照设计规格制造出来。一般测试机台经过特殊设计，其检测头上设有以金属线制成、细如毛发的探针(Probe)，探针是用来与芯片上的垫片(Pad)接触，以便直接对芯片输入信号或读取输出值。在进行晶片测试的逐一检测时，若晶粒未能通过测试，则此晶粒将会被打上一记号以作为不良品的标示。而近年来半导体制造过程已由0.15微米演进至0.13微米，到现在最新的90纳米制造过程，集成电路(IC)体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，故为避免造成整组模块的报废而浪费成本，封装前的晶片测试及单一晶粒良品的把关，均使完整及可靠的晶片测试日趋重要。请先参阅图1、图2所示，由先前技术可知，一般晶片测试台(图中未示)其检测头处是组装有一基板11，所述基板11上中心处依照IC设计的功能需求，形成有若干焊点，再在所述焊点上方以点焊方式接设一探针卡12，所述探针卡12上设有若干与焊点导接的探针13，通过所述探针13与晶片触接而达到电性测试的目的。而一般进行晶片的测试作业时，是将晶片、基板11其中一方固定，而另一方以活动方式作移动测试，测试移动的过程中，因为探针卡12预先焊接固定于基板11上，再植设探针13时，其探针13凸出于基板11的尺寸距离t虽然能有效掌握在一定的尺寸的内，却仍有因焊接误差而产生不良品的情形，而因整个晶片测试行程移动需极高的精密度，故仍有可能会造成探针13与晶片接触不良，或接触不确实的情形，形成测试质量上的缺陷。此外，当所述探针卡12焊接固定在基板11上时，其焊接处会形成有一焊接点14，此焊接点14的形成除了增加制造成本外，当探针13与晶片接触作电性测试时，其电子讯号的传输会因经过组件越多而产生较高的电阻值，进一步影响测试的效率及质量的稳定性，实有进一步改善的必要。另外，请再参阅图3、图4所示，另一专利技术是公告第489439号晶片级测试方法的专利专利技术，其测试方法是在进行测试晶片20程中，将一间隔垫板15置于探针卡10与晶片20之间而形成一暂时性的电性连接，且所述间隔垫板15是完全覆盖所述晶片20的电极部21。虽然此专利技术是应用于测试具有凸块的晶片，其测试时必须在晶片20与探针卡10间设间隔垫板15，不仅麻烦、不便，且测试时电子讯号的传导亦会因较大的电阻值而产生效率及质量不稳定的情形，并非一完善的晶片测试方法。有鉴于此，本专利技术人本着多年从事相关行业的研发与制造经验，针对上述习用专利技术所面临的问题深入探讨，并依前述的需求积极寻求解决的道，经过长期努力的研究与试作，终于成功的专利技术出本专利技术测试用的非平面PC板，改善上述习用的缺失。
技术实现思路
本专利技术主要的目的是提供一种测试用的非平面PC板，其是令PC板用于测试晶片的良率质量时，能通过降低电阻而提供较佳的电性传导值，以提升测试效率及质量。本专利技术的次一目的，是令PC板具备晶片测试功能的结构组成更为精巧，以节省成本并能提升测试的确实性。为了实现上述目的，本专利技术提供一种测试用的非平面PC板，包括一PC基板，所述PC基板是与晶片触接，而应用于测试晶片的电性传导是否符合标准值，主要是于所述PC基板上以一体成形方式凸设或凹设一非平面的感测区块，所述感测区块上布设有若干经过预先排设的焊点，而每一焊点上并植设有一探针，藉此当所述PC基板应用于晶片的电性测试时，利用供所述等探针固设的感测区块一体成型于所述PC基板的特点，不仅能准确控制所述等探针与PC基板表面间的距离高度，而减少晶片与探针接触时的误差值，同时更能减少电子讯号传输时的电阻值，令电性测试更为稳定、确实者。有关本专利技术所采用的技术、手段及其功效，举一较佳实施例并配合图式详细说明于后，相信本专利技术上述的目的、构造及特征，当可由的得一深入而具体的了解。附图说明图1为第一种已有专利技术的立体组合图；图2为第一种已有专利技术的平面示意图；图3为第二种已有专利技术的平面分解示意图；图4为第二种已有专利技术的组合平面示意图；图5为本专利技术的立体组合外观示意图；图6为本专利技术的平面示意图；图7为本专利技术第二应用实施例的示意图；图8为本专利技术第三应用实施例的示意图。附图标记说明PC基板30；感测区块31；焊点32；晶片40；探针51。具体实施例方式请参阅图5至图7所示，本专利技术测试用的非平面PC板，其是针对晶片40的电性传导是否符合标准的测试设备加以改良的专利技术，更细而言之，是指测试设备中与晶片40接触的PC基板30结构的改良。所述PC基板30为一般电子、电路测试专用的PC板，主要是在所述PC基板30中心处凸设一非平面的感测区块31，所述感测区块31一体成型于所述PC基板30，所述感测区块31依不同的电路布局是设有若干焊点32，而每一焊点32处并植设有一探针51，所述探针51外端是于进行晶片40的测试作业时，与晶片40表面接触，进而达到测试晶片40电性的目的，而本专利技术透过所述感测区块31一体成型于所述PC基板30的特点，不仅能准确控制所述等探针51与PC基板30表面间的间隔距离T，而减少晶片40与探针51活动接触时的误差值，同时更能减小电子讯号传输时产生的电阻值，令电性测试更为稳定、确实。另外，请再参阅图7所示，本专利技术呈非平面的感测区块31亦可在特殊需求下设计为凹设结构，能在不同的需求场合下达到相同的实际效用。另外如图8所示，其亦可衍生出于所述PC基板30相对二侧的中心处，分别形成一凹设及凸设结构的感测区块31，或者同时于所述PC基板30相对二侧形成凸设结构的感测区块31(图中未示)，能进一步应用于不同的测试场合。归纳上述的说明，通过本专利技术上述结构的设计，可有效克服习式专利技术所面临的缺失，进一步具有上述众多的优点及实用价值，因此本专利技术为一创意极佳的新型专利技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试用的非平面ＰＣ板，包括用于晶片测试的ＰＣ基板，其特征在于：所述ＰＣ基板上一体成形有一非平面的感测区块，所述感测区块上布设有若干经过预先排设的焊点，而各所述焊点上植设有一探针。

【技术特征摘要】
1.一种测试用的非平面PC板，包括用于晶片测试的PC基板，其特征在于所述PC基板上一体成形有一非平面的感测区块，所述感测区块上布设有若干经过预先排设的焊点，而各所述焊点上植设有一探针。2.依权利要求1所述的测试用的非平面PC板，其特征在于所述感测区块是凸设结构，一体成型于所述PC基板中心处。3.依权利要求1所述的测试用...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏仁彬，
申请(专利权)人：连陞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]