拆卸式垂直适配卡制造技术

本实用新型专利技术是一种拆卸式垂直适配卡结构，包含有一基板；所述的基板具有一容置槽可供容设一探针座，所述的探针座和基板间是以一活动组合作为相互的连结，所述的基板具有一第一面与相背于第一面的第二面，且所述的探针座和基板均分别布设有若干焊垫，所述的焊垫与焊垫间是以跳线方式作为相互的连接，据使探针座可依不同需求组设在基板的上、下或中间，以可达其检测晶圆的目的；以活动型态组设的接口扩大应用多种型态的探针座连结使用。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是与晶圆测试的探针适配卡有关，特别是指一种可快速拆组的垂 直探针适配卡。
技术介绍
在晶圆制造完成后，必须再经由测试以确保其特性正确。而一般测试晶圆是 利用一探针卡，其探针卡主要是由一基板(可为PCB板或其它的转接板)与一探 针座所构成，凭借将探针座的探针与基板上的悍点接触使所述的各探针与晶圆接 触后的电气特性传导到所述的基板上，再由所述的基板传输至测试机台加以检测。但是，由于基板主要用以作为探针座上的探针与测试机台间的电气传导媒介， 因此所述的基板必须具有能与所述的探针座上的探针加以连结的焊点，但目前基 板和探针座的结合方式主要是经回焊炉将含锡铅的合金球、锡膏或以弹性导电胶 作为布设在基板10和探针座30上的若干焊点20相连结如图l所示，但，以回焊 贴合焊点的方式制成的基板容易产生电气特性损耗与探针作单独接触时高度控制 不佳等情形，加上质量难以监控，如此一来不仅将导致过多不良品的形成，更加 致其制造成本大幅提高。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种可快速拆组并有效减少电气耗损的拆卸 式垂直适配卡结构，以活动组合的方式可扩与不同线路规格的探针座所连结，以 增加其使用的范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拆卸式垂直适配卡结构，其特征在于：包含有：一基板，具有一容置槽可供容设一探针座，且所述的探针座和基板间是以一活动组合作为相互的连结。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏仁彬，
申请(专利权)人：连陞科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]