一种降低基板输送造成破片的输送定位机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其包括基座和顶PIN，所述顶PIN包括顶PIN头部和通气管，所述顶PIN头部下端与所述通气管一端螺纹连接，所述基座上均匀的设有通孔，所述通气管另一端设在通孔内，所述通气管另一端连接供气装置，所述顶PIN头部的端面为弧形面，采用以上技术方案更改了顶PIN头部与基板接触位置结构，当顶PIN吹出的气体后，基板在顶PIN头部上下弯曲时，减小基板与顶PIN头部之间的接触面，降低基板与顶PIN头部之间的摩擦力，使基板稳定地浮动在顶PIN上方。使基板稳定地浮动在顶PIN上方。使基板稳定地浮动在顶PIN上方。

【技术实现步骤摘要】
一种降低基板输送造成破片的输送定位机构


[0001]本技术涉及基板输送定位机构领域，具体涉及了一种降低基板输送造成破片的输送定位机构。

技术介绍

[0002]目前基板通常采用两种方式输送：一是采用滚轮夹紧机构直接夹紧基板输送；二是先利用定位机构上的顶PIN吹起基板后再用夹紧机构夹紧。其中滚轮夹紧机构直接夹紧容易造成基板背面刮伤、凹痕不良，经过后段支撑进行基板薄化加工后，凹痕等不良尤其凸显。而定位机构上的顶PIN吹气后，夹紧机构经常会出现定位基板夹破，导致基板报废现象。其主要原因在于顶PIN吹气量小、顶PIN吹气量不稳定、顶PIN分布不均匀等问题引发基板在顶PIN上下弯曲时与顶PIN端面发生摩擦。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供一种减小接触面，降低摩擦力，使基板稳定地浮动在顶PIN上方的降低基板输送造成破片的输送定位机构。
[0004]本技术的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，采用以下技术方案，包括基座和顶PIN，所述顶PIN包括顶PIN头部和通气管，所述顶PIN头部下端与所述通气管一端螺纹连接，所述基座上均匀的设有通孔，所述通气管另一端设在通孔内，所述通气管另一端连接供气装置，所述顶PIN头部的端面为弧形面。
[0005]进一步，所述顶PIN头部设有包括上孔、中孔和下孔的通孔，所述上孔为异形孔，所述上孔与下孔的孔径大于中孔的孔径。
[0006]进一步，所述中孔直径范围为0.1
‑
1mm。
[0007]进一步，所述中孔直径为0.5mm。
[0008]进一步，所述下孔与中孔之间还设有下孔的孔径过渡到中孔的孔径呈逐渐缩小的锥形孔。
[0009]进一步，所述顶PIN头部的弧形面与外侧壁连接处设有弧形导角。
[0010]进一步，所述顶PIN头部的弧形面与上孔内壁连接处设有弧形导角。
[0011]进一步，所述弧形导角半径范围为0.15
‑
0.25mm。
[0012]进一步，所述弧形面的弧形导角半径为0.2mm。
[0013]进一步，所述顶PIN头部由铁氟龙材料成型。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、采用弧形面的顶PIN头部结构，更改了顶PIN头部与基板接触位置结构，当顶PIN吹出的气体后，基板在顶PIN头部上下弯曲时，减小基板与顶PIN头部之间的接触面，降低基板与顶PIN头部之间的摩擦力，使基板稳定地浮动在顶PIN上方；
[0016]2、采用锥形孔设在下孔与中孔之间，具有导气作用，锥形孔逐渐压缩气体出气面积，使孔内气压增大，进而使气流速度加快，顶起基板，降低基板与顶PIN头部之间的摩擦
力；
[0017]3、弧形面与顶PIN头部侧壁连接处和弧形面与上孔内壁连接处均设有弧形导角，进一步减小基板与顶PIN头部之间的接触面，降低基板与顶PIN头部之间的摩擦力；
[0018]4、采用铁氟龙材质成型的顶PIN头部更具有滑动性，减少基板与顶PIN头部的摩擦力。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，在附图中：
[0020]图1为本技术实施例的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例的顶PIN头部剖视图。
具体实施方式
[0022]请参见图1，实施例一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，包括基座3和顶PIN，所述顶PIN包括顶PIN头部1和通气管2，所述顶PIN头部1下端与所述通气管2一端螺纹连接，所述基座3上均匀的设有通孔，所述通气管2另一端设在通孔内，所述通气管2另一端连接供气装置，其特征在于：所述顶PIN头部1的端面为弧形面15。
[0023]本实施例进一步改进，所述顶PIN头部1设有包括上孔13、中孔12和下孔11的通孔，所述上孔13为异形孔，所述上孔13与下孔11的孔径大于中孔12的孔径。
[0024]本实施例进一步改进，所述中孔12直径范围为0.1
‑
1mm。
[0025]本实施例进一步改进，所述中孔12直径为0.5mm。
[0026]本实施例进一步改进，所述下孔11与中孔12之间还设有下孔11的孔径过渡到中孔12的孔径呈逐渐缩小的锥形孔14。
[0027]本实施例进一步改进，所述顶PIN头部1的弧形面15与外侧壁连接处设有弧形导角16。
[0028]本实施例进一步改进，所述顶PIN头部1的弧形面15与上孔13内壁连接处设有弧形导角17。
[0029]本实施例进一步改进，所述弧形导角16、17半径范围为0.15
‑
0.25mm。
[0030]本实施例进一步改进，所述弧形导角16、17半径为0.2mm。
[0031]本实施例进一步改进，所述顶PIN头部1由铁氟龙材料成型。
[0032]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，包括基座和顶PIN，所述顶PIN包括顶PIN头部和通气管，所述顶PIN头部下端与所述通气管一端螺纹连接，所述基座上均匀的设有通孔，所述通气管另一端设在通孔内，所述通气管另一端连接供气装置，其特征在于：所述顶PIN头部的端面为弧形面。2.根据权利要求1所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述顶PIN头部设有包括上孔、中孔和下孔的通孔，所述上孔与下孔的孔径大于中孔的孔径。3.根据权利要求2所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述中孔直径范围为0.1
‑
1mm。4.根据权利要求3所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述中孔直径为0.5mm。5.根据权利要求2所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志祥，黄子勗，林志维，吴俊德，苏志仁，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：