一种降低基板输送造成破片的输送定位机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其包括基座和顶PIN，所述顶PIN包括顶PIN头部和通气管，所述顶PIN头部下端与所述通气管一端螺纹连接，所述基座上均匀的设有通孔，所述通气管另一端设在通孔内，所述通气管另一端连接供气装置，所述顶PIN头部的端面为弧形面，采用以上技术方案更改了顶PIN头部与基板接触位置结构，当顶PIN吹出的气体后，基板在顶PIN头部上下弯曲时，减小基板与顶PIN头部之间的接触面，降低基板与顶PIN头部之间的摩擦力，使基板稳定地浮动在顶PIN上方。使基板稳定地浮动在顶PIN上方。使基板稳定地浮动在顶PIN上方。

【技术实现步骤摘要】
一种降低基板输送造成破片的输送定位机构


[0001]本技术涉及基板输送定位机构领域，具体涉及了一种降低基板输送造成破片的输送定位机构。

技术介绍

[0002]目前基板通常采用两种方式输送：一是采用滚轮夹紧机构直接夹紧基板输送；二是先利用定位机构上的顶PIN吹起基板后再用夹紧机构夹紧。其中滚轮夹紧机构直接夹紧容易造成基板背面刮伤、凹痕不良，经过后段支撑进行基板薄化加工后，凹痕等不良尤其凸显。而定位机构上的顶PIN吹气后，夹紧机构经常会出现定位基板夹破，导致基板报废现象。其主要原因在于顶PIN吹气量小、顶PIN吹气量不稳定、顶PIN分布不均匀等问题引发基板在顶PIN上下弯曲时与顶PIN端面发生摩擦。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供一种减小接触面，降低摩擦力，使基板稳定地浮动在顶PIN上方的降低基板输送造成破片的输送定位机构。
[0004]本技术的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，采用以下技术方案，包括基座和顶PIN，所述顶PIN包括顶PIN头部和通气管，所述顶PIN头部下端与所述通气管一端螺纹连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，包括基座和顶PIN，所述顶PIN包括顶PIN头部和通气管，所述顶PIN头部下端与所述通气管一端螺纹连接，所述基座上均匀的设有通孔，所述通气管另一端设在通孔内，所述通气管另一端连接供气装置，其特征在于：所述顶PIN头部的端面为弧形面。2.根据权利要求1所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述顶PIN头部设有包括上孔、中孔和下孔的通孔，所述上孔与下孔的孔径大于中孔的孔径。3.根据权利要求2所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述中孔直径范围为0.1
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1mm。4.根据权利要求3所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机构，其特征在于：所述中孔直径为0.5mm。5.根据权利要求2所述的一种降低基板输送造成破片的输送定位机...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志祥，黄子勗，林志维，吴俊德，苏志仁，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：