再生芯片、打印材料容器组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种再生芯片、打印材料容器组件，再生芯片用于安装在打印材料容器上，所述再生芯片包括：原装电路板，所述原装电路板上设置有限位孔；辅助部，所述辅助部遮盖所述限位孔。本实用新型专利技术实施例能够避免再生芯片与打印材料容器或者打印设备之间产生钩针现象，实现再生芯片与打印材料容器或者打印设备之间的物理匹配。备之间的物理匹配。备之间的物理匹配。

【技术实现步骤摘要】
再生芯片、打印材料容器组件


[0001]本技术实施例涉及芯片再生技术，尤其涉及一种再生芯片、打印材料容器组件。

技术介绍

[0002]打印设备在现代社会中应用广泛，打印设备中包括打印材料容器，打印材料容器上设置有芯片，芯片能够与打印设备上的触针相抵接，实现信息交互，进而实现打印设备与打印材料容器的正常工作。
[0003]然而，现有的打印材料容器只能与固定代系或固定型号的芯片匹配，造成大量芯片无法再次利用，造成资源浪费，严重增加了打印设备的成本。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种再生芯片、打印材料容器组件，以对芯片进行再次利用，降低打印设备的成本。
[0005]第一方面，本技术实施例提供了一种再生芯片，用于安装在打印材料容器上，所述再生芯片包括：原装电路板，所述原装电路板上设置有限位孔，辅助部，所述辅助部遮盖所述限位孔。
[0006]可选地，所述辅助部的硬度大于预设值。
[0007]可选地，所述辅助部由胶体、不导电材质或金属构成。
[0008]可选地，所述辅助部填充所述限位孔。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种再生芯片，用于安装在打印材料容器上，其特征在于，所述再生芯片包括：原装电路板，所述原装电路板上设置有限位孔；辅助部，所述辅助部遮盖所述限位孔。2.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部的硬度大于预设值。3.根据权利要求2所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部由胶体、不导电材质或金属构成。4.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部填充所述限位孔。5.根据权利要求4所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部完全填充所述限位孔。6.根据权利要求5所述的再生芯片，其特征在于，沿所述原装电路板的厚度方向，所述辅助部的厚度大于所述限位孔的深度，且所述辅助部的正投影的面积大于所述限位孔的正投影的面积。7.根据权利要求4所述的再生芯片，其特征在于，沿所述原装电路板的厚度方向，所述辅助部的厚度小于或等于所述限位孔的深度，所述辅助部远离所述打印材料容器一侧的端面与所述限位孔远离所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：